電子發燒友網報道（文/梁浩斌）周二，有知情人士消息稱，蘋果公司正在開發博通WiFi/藍牙芯片的替代品，并計劃在2025年開始在自家設備中使用。另外，蘋果公司還在開發后續版本，將基帶芯片、WiFi、藍牙等整合到一個模塊中。

與此同時蘋果還計劃在2024年底或2025年初之前準備好首款自研的基帶芯片，消息人士還提到，蘋果曾經預計最快可以在2023年用自研芯片取代高通，但開發上遇到了一些問題被迫推遲時間表。

博通上個財年的營收中有約70億美元來自蘋果，占到公司總營收的20%，是博通最大的客戶；同樣，對于高通而言，來自蘋果的訂單占到其年銷售額的22%，接近100億美元。顯然在蘋果的自研芯片計劃中，博通和高通將會成為下一批遭受打擊的芯片供應商。

蘋果的自研野心

近幾年的iPhone系列產品拆解中，我們可以發現博通主要為蘋果供應多款射頻前端模塊以及無線充電接收芯片，另外WiFi/BT模塊雖然由環旭電子封裝，但其核心SoC也是由博通供應；高通主要為蘋果供應5G基帶芯片、射頻收發器、包絡追蹤器、電源管理IC等。

而iPhone是蘋果最大的收入來源，在上一財年中，iPhone占到蘋果公司總營收的52.1%，創造超過2000億美元的收入（2055億美元）。當然，無線芯片幾乎在蘋果的所有硬件產品線中都有應用，包括采用M系列芯片的Macbook產品線，WiFi和藍牙模塊都采用了博通SoC。

有意思的是，博通在2020年初與蘋果公司簽署了一份協議，未來三年內為蘋果提供高性能的無線組件和模塊，也就是截止到2022年底。所以，似乎在當時蘋果確實是預計在2023年能夠用自研的芯片替代博通和高通。

其實在近幾年，高通在多個場合都確認了蘋果自研基帶芯片的說法，此前高通預計到2023年僅會為約20%的iPhone提供基帶芯片。不過去年11月，高通表示預計將為2023年的iPhone供應絕大多數基帶芯片，同時還預計蘋果產品在高通公司2025年財年中的貢獻很小。能夠看出，高通的說法跟這次消息人士放出的消息較為吻合，即蘋果原本預計2023年能使用自研基帶，但受到了某些原因影響推遲了替代計劃。

蘋果對基帶芯片的執著，或許是來源于與高通的專利許可費糾紛。在2017-2019年間，蘋果與高通陷入了兩年的專利糾紛，蘋果認為高通的專利許可費過高，同時在此期間iPhone采用了英特爾作為基帶芯片的獨家供應商。

實際上英特爾的基帶性能并不差，但對于終端體驗而言，相比于基帶芯片性能，更重要的是適配，需要有足夠長的時間和足夠大規模的測試，去適配不同環境、不同品牌基站，這需要有相當的經驗積累。

而進入5G時代，盡管英特爾在2018年推出了一款5G基帶，但已經無法跟上蘋果的產品進度。在2019年4月蘋果與高通宣布和解，高通繼續向蘋果供應基帶芯片，消息出來幾個小時后，英特爾就宣布退出基帶芯片業務。于是蘋果順理成章地以10億美元收購了英特爾的基帶芯片業務，展開了自研5G基帶的路線。

蘋果自研芯片的腳步并沒有就此停滯，2021年底，招聘信息顯示，蘋果公司為在南加州爾灣的新設立的辦公室招募工程師，需要具有調制調解器芯片和其他無線芯片方面有豐富經驗的員工，并明確表示組建團隊開發無線芯片。當時的知情人士還透露，蘋果新設的辦公室除了會專注無線電、射頻集成電路、無線系統SoC外，還會開發藍牙、Wi-Fi芯片，幾乎涵蓋了目前高通、博通、Skyworks為蘋果供應的所有無線芯片種類。

芯片供應商努力降低對蘋果依賴度

在過去的十多年時間里，蘋果一直在尋求通過自研芯片來取代相關供應商。遠在iPhone推出之前，蘋果在iPod產品線上就開始采用三星供應的芯片，于是在2007年初代iPhone推出時，蘋果也選擇使用三星提供的S5L8900處理器。包括后來的iPhone 3G、3GS等分別應用了三星S5L8900和S5PC100。

從2010年發布的iPhone4上，蘋果就開始了芯片自研之路。iPhone4采用了蘋果自研的A4芯片，取代了過去幾代iPhone上所使用的三星供應的處理器。后來的故事大家都知道了，A系列芯片成為了智能手機芯片的標桿。

在搞定SoC之后，蘋果將目標轉向電源管理芯片和GPU。GPU IP供應商Imagination自第一代iPhone開始就成為了蘋果的供應商，蘋果在2008年和2009年分兩次收購了Imagination共9.5%股份，并在后續的A系列芯片中都采用了Imagination的GPU IP，直到2017年。

實際上在2016年10月，就有媒體報道稱蘋果從Imagination挖走了多名研究人員，隨后在2017年4月，蘋果宣布在15-24個月內轉向使用自主設計的GPU，放棄使用Imagination的GPU IP。但令大多數人意想不到的是，僅在蘋果宣布使用自研GPU 5個月之后，2017年9月蘋果發布的A11芯片上就首次搭載了自研GPU，正式與Imagination關系破裂。

當時蘋果占到Imagination營收的一半，突然失去了最大客戶，Imagination股價在消息當天最多暴跌高達75%，這也直接導致了后來Imagination被迫將公司整體出售。

同樣在2017年，彼時從第一代iPhone開始已經與蘋果合作10年的電源管理IC供應商Dialog，受到蘋果開始自研PMIC的消息輪番轟炸，Dialog最終承認蘋果確實在自研PMIC，直接導致了股價腰斬，畢竟Dialog當時有超過70%的營收來自蘋果。

最終蘋果得以在2018年以一個較低的價格與Dialog達成專利和人員轉讓協議，蘋果花費6億美元獲得占Dialog員工總數16%的300名工程師，以及在PMIC領域相當重要的多個專利。這次交易后，Dialog雖然獲得了一筆現金流，但失去了自己的核心業務與重要員工，而這顯然是在蘋果的步步緊迫下不得不做出的選擇。

由于蘋果公司的體量巨大，產品訂單需求注定了他在供應商中的營收占比不會低。以典型的Skyworks為例，根據Seekingalpha的分析，2021財年Skyworks的營收中蘋果占比高達59%，其次是三星的4.51%、華為的3.03%。

而蘋果在博通和高通的營收中占比也在20%以上，正如高通的預測，蘋果如果在2025年推出了自研基帶芯片，那么來自蘋果的收入幾乎會變得可以忽略不計，20%的收入瞬間消失，無論是對于哪家公司而言都是一次沉重打擊。

因此包括博通和高通在內，都需要在這個時間關口盡可能降低來自蘋果的收入占比，換個說法就是開拓新的客戶或市場。博通2019年財年中，來自蘋果的業務收入占到公司營收的25%，不過在近兩年，隨著市場需求提高，這個比例被稀釋至20%。高通在近幾年則大力往汽車方面邁進，投入到智能座艙芯片以及自動駕駛芯片和解決方案中。

寫在最后

值得一提的是，蘋果公司有在供應商附近設立辦公室的歷史，包括恩智浦無線芯片設計辦公室所在地南加州爾灣、波特蘭英特爾大樓附近、英特爾在以色列的辦公室所在地、英飛凌德國總部所在地慕尼黑、Skyworks在馬薩諸塞州的辦事處附近等，蘋果都設立了自己的辦事處。某些情況下這是便于人才往來，并取代供應商的第一步。

對于蘋果而言，通過自研芯片，除了優化自家產品的軟硬件生態以提高用戶體驗之外，更重要的是在龐大的出貨量下，大幅優化成本結構，并使得供應鏈能夠更加集中，便于管理。同時，多年布局自研芯片，也使得蘋果的芯片部門成為公司最核心的競爭力之一。

而頻繁“背刺”供應商，只是商業競爭下叢林法則的體現。供應商除了降低對單一客戶依賴，還需要提升自身產品的技術壁壘。畢竟對于基帶芯片這樣的產品而言，不僅要從產品上對性能有要求，還需要與全球超過175個國家，超過100家運營商進行適配和調試，這需要漫長而繁瑣的過程。即使是對于蘋果公司來說，這也絕非易事。