社區精選！PCB多層板設計挑戰賽作品集合
華秋PCB多層板設計挑戰賽由華秋電子主辦，旨在加強PCB設計行業設計之間的良性競爭和向前發展，促進行業內的學習與交流，營造有利于PCB設計行業壯大的氛圍和土壤，同時，也為廣大的PCB設計工程師們提供能展現自己綜合實力的公正平臺、一個證明自己專業能力的公平機會、一個提升技能學習渠道，以展示自己的綜合實力。
本文整合了其中的一些作品，供大家學習參考。
1
挑戰點：為了保證FPGA的高速接口（DDR4/MIPI/DP/USB）的SI并降低EMC，采用多層GND進行信號分割。作者：卿小小_9e6 查看全文↓↓↓（部分展示圖）
2
基于FPGA的軟路由設計
SI：信號完整性（Signal integrity）是指信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號質量和信號傳輸后仍保持正確的功能特征。
PI：電源完整性（Power integrity）是確認電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求，它被認為是高速高密度PCB設計目前最大的挑戰之一。作者：mameng 查看全文↓↓↓（部分展示圖）
3
基于Intel I350-AM4控制器四口千兆光纖網卡，采用NIP-0系列網卡結構,接口規格：PCIE x8，PCIE 2.0；網卡端口：SFP x4。作者：wxzy 查看全文↓↓↓（部分展示圖）
4
一款小巧大功率輸出的汽車前霧晝行燈驅動設計
本設計是一個汽車前霧晝行燈驅動，內部兩路硬線設計，兩路BUCK-BOOST拓撲電路，體積小，輸出功率大，可以通過汽車EMC class5等級測試。該方案可以用在多個需要升降壓的電路負載中，輸入輸出范圍寬，非常具有實用意義。作者：呂勤龍 查看全文↓↓↓（部分展示圖）
5
一個多年前畫的PCB，發出來給大家看看
這個這PCB是通過主按MCU對周圍外設控制，周邊外設有ALC5623（音頻編碼器），M41T62（實時時鐘RTC），BMA150 LGA-12 加速計 數字三軸重力感應傳感器 ，還有按鍵，音頻輸入（3.5mm），LCD等來實現產品功能；這個PCB是用六層板繪畫的，畫PCB時用到了BGA扇出，有些信號線使用差分，不過那個時假水平不夠，差分走的不是很完美。作者：MEIYAO 查看全文↓↓↓（部分展示圖）
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