沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝和鍍金工藝的區別所在吧。

沉金工藝和鍍金工藝雖然都屬于鎳金表面處理工藝，但是兩者之間的工藝原理卻相差甚遠， PCB鍍金工藝，也被稱為電鍍鎳金或電鍍金，其工藝原理是通過施電的方式在PCB銅面鍍一層3μm~8μm左右的低應力鎳層，然后再在鎳層的基礎上鍍一層0.01μm~0.05μm的薄金。其中鍍鎳層的作用是為了放置鍍金層和銅面擴散，而鍍金層的作用是為了保護鎳層不被氧化或腐蝕，經過電鍍金處理后的PCB板有著優秀的耐腐蝕性和導電性等特點。

而沉金工藝也被稱為化學鎳金或無電鎳金，原理是通過化學的氧化還原反應，在PCB銅面化學鍍鎳，然后再進行化學鍍金的一種表面處理工藝，其鍍層厚度在0.03~0.1μm左右，經過沉金工藝處理后的PCB板有著優秀的抗氧化性和導電性等特點，同時也擁有著優秀的焊接性能。

沉金工藝和鍍金工藝的區別：

1，外觀上,：經過沉金工藝處理后的PCB板顏色呈現金黃色，而鍍金板則因為鎳的原因雖然也呈金色但是會有發白現象，所以在外觀上來說，沉金板會比鍍金板更加的美觀;

2，可焊性：沉金板的可焊性會比較好，而鍍金板的可焊性就比較一般了，鍍金板在進行焊接工藝時出現焊接不良現象的幾率會更大;

3，信號傳輸：在信號傳輸方面，鍍金板會因為趨膚效應而不利于高頻信號的傳輸，而沉金板則因為只有在焊盤位置上才有鎳金，所以不收趨膚效應的影響，對信號傳輸更有利;

4，品質：沉金板有著不易氧化、不產生金絲，且阻焊結合力好等品質，而鍍金板則容易出現金面氧化、出現金絲現象，且阻焊結合能力偏弱;

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