日美計(jì)劃聯(lián)合培養(yǎng)專業(yè)半導(dǎo)體人才，根據(jù)兩國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作歷史，此舉與對中國的制衡不無關(guān)系。

據(jù)日本共同社消息，日美兩國政府計(jì)劃加強(qiáng)合作以培養(yǎng)專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)人才。雙方將于2023年1月在美國首都華盛頓舉行日美首腦會(huì)談和部長會(huì)議，確認(rèn)合作關(guān)系，在春季推出加強(qiáng)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)的具體舉措。其中一個(gè)方案是與具備較高技術(shù)實(shí)力的半導(dǎo)體企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)相互派遣研究人員及學(xué)生。

近兩年，日美多次在半導(dǎo)體領(lǐng)域打交道，一些措施與對華管控不無關(guān)系。

2021年9月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省修訂了“最終用戶清單”，涉及中國大陸實(shí)體86個(gè)，占總數(shù)的14.3%，僅次于伊朗和朝鮮，其中部分中國大陸實(shí)體與美國BIS“實(shí)體清單”高度重合;

2022年5月，日美就“半導(dǎo)體合作基本原則”達(dá)成共識，雙方將加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，并在研發(fā)先進(jìn)制程方面加強(qiáng)合作;

2022年7月，在日美經(jīng)濟(jì)版“2+2會(huì)談”中，加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)侵匾h題;

2022年12月，美國商務(wù)部長雷蒙多與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔電話會(huì)談時(shí)，雷蒙多要求日本政府配合美國政府“阻撓中國開發(fā)高端半導(dǎo)體”，希望日本能響應(yīng)美國對華芯片的管制措施，延緩中國半導(dǎo)體開發(fā)進(jìn)度。

美國自實(shí)施對華經(jīng)濟(jì)封鎖措施以來，就不斷試圖拉攏其他國家共同“圍剿”中國，即便是曾經(jīng)同樣在半導(dǎo)體領(lǐng)域被打擊的日本也不例外。于日本而言，本次合作是對本國半導(dǎo)體30年來的遲緩發(fā)展做的其中一個(gè)補(bǔ)救措施。近年來，日本半導(dǎo)體在人才資源、技術(shù)能力方面逐漸失去優(yōu)勢，截止2021年，日本在全球半導(dǎo)體的市場份額從巔峰時(shí)期的45%降至6%。人才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)，無論是出于聯(lián)合對華抗衡的意圖，還是出于重新培養(yǎng)日本半導(dǎo)體生態(tài)的目的，日與美合作這一步棋都將走下去。

審核編輯：湯梓紅