本應(yīng)用筆記介紹了用于測(cè)定ΘJA和 ΘJC DS2107A，以及如何計(jì)算功耗。

DS2107A用于SCSI系統(tǒng)，為9條信號(hào)線提供有源端接。在典型的8位寬數(shù)據(jù)配置（A電纜）中，需要兩個(gè)DS2107A來完全端接總線（9條控制線+8條數(shù)據(jù)線+1條奇偶校驗(yàn)線）。在16位寬數(shù)據(jù)配置（P電纜）中，完全端接總線需要3個(gè)DS2107A（9條控制線+16條數(shù)據(jù)線+2條奇偶校驗(yàn)線）。兩種封裝是DS2107AS（16引腳SOIC）和DS2107AE（20引腳TSSOP）（薄型收縮小外形封裝）。

半導(dǎo)體芯片溫度是半導(dǎo)體運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵特性。熱阻θ（Θ）用于確定半導(dǎo)體封裝的散熱能力。較低的 Θ 值對(duì)應(yīng)于更好的熱傳導(dǎo)。結(jié)溫、外殼溫度和環(huán)境溫度很重要，因?yàn)檫@些是功耗的領(lǐng)域。ΘJA和 ΘJC分別是結(jié)到環(huán)境和結(jié)到外殼的熱阻。模具溫度，T死，可以按如下方式計(jì)算：

其中 P消散是半導(dǎo)體消耗的功率。附錄 A 中顯示了計(jì)算示例。

ΘJA和 ΘJC在DS2107AS和DS2107AE上使用眾所周知的V進(jìn)行測(cè)量是正向偏置二極管作為測(cè)量元件的變化。由于正向偏置二極管電壓與溫度呈線性依賴性，并且二極管中測(cè)量結(jié)溫（~2mW）的功耗很小，因此這種方法是此類測(cè)量的首選。二極管V是在整個(gè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量以校準(zhǔn)芯片溫度讀數(shù)。接下來，將DS2107A的各種電阻組合接地并運(yùn)行10分鐘，以確保管芯溫度在給定功率水平下的穩(wěn)定性。最后，二極管V是測(cè)量并參考校準(zhǔn)圖以確定芯片溫度。The ΘJA和 ΘJC然后根據(jù)已知的環(huán)境和外殼溫度計(jì)算出來。測(cè)試結(jié)果如表1所示。這些值是在 1 瓦特下測(cè)量的平均值。

表 1.

圖1顯示了測(cè)量Θ的結(jié)果JA和 ΘJC與耗散的功率相比。由于隨著功率的增加，芯片溫度受功耗的影響更大，因此圖中最重要的部分位于右側(cè)。

在電路板設(shè)計(jì)中使用散熱器可改善DS2107A的熱特性。TSSOP 封裝具有一個(gè)定制引線框架，將芯片直接連接到散熱器接地引腳，所有焊盤均為雙鍵合。這使得DS2107AE在TSSOP封裝中具有業(yè)界最佳的熱性能。

圖1.ΘJA和 ΘJC（°C/W） 與功耗 （W） DS2107AS、DS2107AE

典型或標(biāo)稱功耗可通過使用以下五個(gè)變量計(jì)算：

DS2107A功耗的計(jì)算公式（以瓦特為單位）：

（（VREF - VSL） / RTERM） × 9 × TERMPWR × %DC

例如，以下計(jì)算表示正常條件下的功耗。

該 P消散在正常情況下是：

（（2.85 - 0.5） / 110） × 9 × 5.0 × 30% = 0.288 瓦