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【產品應用】匠“芯”升級,為客戶降低制造成本而生

AGk5_ZLG_zhiyua ? 來源:未知 ? 2023-01-11 18:10 ? 次閱讀
P系列產品推出基于SiP工藝封裝技術的產品,打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊,實現更高的集成度;DFN表貼封裝,為客戶提供更多的設計空間,同時降低客戶的生產制造成本。

ac6c517e-9196-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg??打破常規,“芯片級”電源模塊

在以往的定壓系列產品的升級迭代過程,都是從改良電路性能、升級生產工藝技術水平為手段,而產品的封裝工藝仍然采用傳統的灌封形式,產品的結構與外觀沒有突破性的改變,基本以SIP與DIP封裝形式為主。

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“芯片級”電源模塊是基于新一代自主開發、具有完全知識產權的IC芯片而設計的產品,解決了行業內小功率電源模塊的難題:容性負載能力差、轉換效率低、無短路保護功能、靜態功耗高等等。重大的技術創新突破點,就是徹底摒棄傳統的灌封工藝,采用SiP(System In Package)系統級封裝技術,在體積與封裝結構上與傳統灌封電源模塊完全不同,產品外觀由原來的簡單粗糙的灌封產品往芯片級精細化、小型化轉變,是集電路技術、工藝技術、材料技術于一體的結晶。

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ac6c517e-9196-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg??體積微型化,為設計提供更多的空間

自主的IC方案與成熟SiP工藝的整合,推出了高度集成化的超小、超薄的DFN封裝的供電解決方案。比傳統的灌封工藝產品,體積減少75%,厚度僅3.00mm,占板面積也減小了55%以上,這對于正在為體積受限而煩惱的設計人員來說,無疑是雪中送炭,例如手持設備、便攜設備都是對體積要求非常高的行業。

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ac6c517e-9196-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg??DFN封裝,為客戶降低制造成本

傳統灌封的電源模塊為直插型,客戶在產品生產制造環節既要有SMD工藝回流焊制程,又要有插件工藝波峰焊制程,造成生產制造工藝的復雜性,這不僅導致生產周期變長、增加制造成本,甚至還會引發產品品質異常風險,降低產品的可靠性。

P_FT-1W系列產品采用SiP工藝技術,塑封產品為DFN封裝,支持全自動貼片生產,更便捷的應用方式,有效地提升客戶的生產效能,同時大幅降低由人工干預造成的應用問題,提升客戶整體產品的穩定性,從而降低客戶的生產制造成本。

ad4467e4-9196-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg產品的應用示例

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原文標題:【產品應用】匠“芯”升級,為客戶降低制造成本而生

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