以系統應用為出發點，各種技術進行異質整合的先進封裝技術持續演進。先進封裝也稱為高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）。 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV） 與傳統封裝相比，先進封裝的應用范圍不斷擴大，根據Yole數據，預計到 2026 年將占到整個封裝市場的 50% 以上。半導體先進封裝市場簡析（2022）”報告從半導體先進封裝發展背景、半導體先進封裝定義、半導體先進封裝市場結構及規模、半導體先進封裝產業鏈圖譜、半導體先進封裝產業競爭格局進行分析。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：半導體先進封裝市場簡析（2022）
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