天地春暉近，日月開新元，2022年匆匆而行，轉(zhuǎn)眼間2023年已然到來。伴隨著芯片技術(shù)的不斷成熟，移動通信、云計(jì)算、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的升級速度不斷加快，中國芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。作為領(lǐng)先的移動通信及智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商，瓴盛科技也將迎來新一年的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

瓴盛科技成立于2018年，專注于移動終端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用，致力于以創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)能力，構(gòu)建移動互聯(lián)的智能世界，業(yè)務(wù)聚焦移動通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)兩大核心領(lǐng)域，為客戶和合作伙伴提供高性能的芯片產(chǎn)品、針對性的行業(yè)解決方案及優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

擁有核心技術(shù)是 IC 企業(yè)發(fā)展的核心競爭力

2022年，消費(fèi)電子市場整體需求疲軟，同時(shí)受疫情、通脹壓力和客戶庫存調(diào)節(jié)等負(fù)面因素影響，特別是進(jìn)入下半年，整體經(jīng)濟(jì)形勢下滑明顯，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)受沖擊，移動通信市場也不例外。

“2022年是非常具有挑戰(zhàn)的一年。”瓴盛科技表示，隨著消費(fèi)電子市場持續(xù)下滑，移動通信市場仍將充滿挑戰(zhàn)，盡管正面臨“至暗時(shí)刻”，但打鐵還需自身硬，擁有核心技術(shù)依然是 IC 企業(yè)發(fā)展的核心競爭力。

瓴盛科技 戮力前行

與此同時(shí)，瓴盛科技正采取多項(xiàng)措施，做好在黑暗中前行的準(zhǔn)備。一方面，瓴盛科技持續(xù)對銷售端及供應(yīng)端進(jìn)行精準(zhǔn)、科學(xué)化的預(yù)測和管理，全力保證已有客戶的供貨；另一方面，也積極與合作伙伴進(jìn)行溝通，了解新的需求和市場，爭取新的客戶群體，并保持自身發(fā)展節(jié)奏，持續(xù)推進(jìn)新品研發(fā)，完善優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

首顆智能手機(jī) SoC 規(guī)模銷售

針對移動通信領(lǐng)域，瓴盛科技于2022年6月推出首顆智能手機(jī) SoC JR510 。該芯片采用 4G LTE Modem 和無線連接（ WCN ）技術(shù)，基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，具備強(qiáng)大的影像以及 AI 處理等性能，賦能移動智能終端產(chǎn)品，滿足多種應(yīng)用場景需求。

目前，JR510 芯片已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，搭載瓴盛科技4G智能手機(jī) SoC JR510 的小米旗下品牌 POCO C40 于2022年6月16日在越南首發(fā)上市，并已經(jīng)在歐洲、東南亞、拉美、中東、印尼等全球幾十個(gè)國家和地區(qū)規(guī)模銷售。

AIoT生態(tài)合作 積極拓展新興市場

針對 AIoT 領(lǐng)域，瓴盛科技自研的 JA310 芯片基于異構(gòu)處理器設(shè)計(jì)，低功耗、高能效，具有強(qiáng)大的圖像、視頻、音頻處理能力，可廣泛應(yīng)用在智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運(yùn)動相機(jī)等智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，并已在智能門禁、掃地機(jī)器人等多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前正在積極拓展生態(tài)合作，挖掘更多新興市場。

2023，挑戰(zhàn)和機(jī)會并存

面對2023年的不確定性，瓴盛科技認(rèn)為，半導(dǎo)體市場的不樂觀將會持續(xù)到2023年底，智能手機(jī)和消費(fèi)電子、工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求短期仍將持續(xù)下滑，因此半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍將面臨更多挑戰(zhàn)，不確定性將持續(xù)提高。

“2023年挑戰(zhàn)和機(jī)會將會并存。隨著各大廠商庫存消耗和減少，市場有望在明年下半年底出現(xiàn)緩慢復(fù)蘇的跡象；同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)受美國技術(shù)斷供和出口限制的影響，整體上受打擊較大，在產(chǎn)品創(chuàng)新、新技術(shù)應(yīng)用、海外市場擴(kuò)張等方面都會出現(xiàn)一定的阻礙，但國內(nèi)也將會加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持，加強(qiáng)構(gòu)建國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，并且加快在新能源、新基建、工業(yè)數(shù)字化和智能制造、汽車電子等各領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)需求的恢復(fù)和增長。”

瓴盛科技探索前行，尋求技術(shù)拐點(diǎn)

細(xì)分來講，隨著新一代無線通信 4G、5G 及 Wi-Fi 短距通信標(biāo)準(zhǔn)的更新?lián)Q代及深入落地，新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂瓉戆倩R放、快速增長態(tài)勢。瓴盛科技指出，汽車電子、工業(yè)電子將會迎來更大的發(fā)揮空間，尤其是借助現(xiàn)有連接技術(shù)（ 4G/5G/Wi-Fi ）的優(yōu)勢，這兩個(gè)方向的機(jī)會更甚。

另外，在瓴盛科技專注的 AIoT 領(lǐng)域，伴隨著端側(cè)及小型邊緣側(cè)設(shè)備的發(fā)展趨勢，將會更加迎合細(xì)分場景需求，瓴盛科技也在探索如何突破現(xiàn)有壁壘，尋求技術(shù)拐點(diǎn)，挖掘并匹配到更大潛力的應(yīng)用市場機(jī)會。

展望2023，瓴盛科技蓄勢待發(fā)

展望2023年，萬事具備，蓄勢待發(fā)。瓴盛科技仍將聚焦移動通信及 AIoT 兩大核心領(lǐng)域，并基于現(xiàn)有產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)行迭代升級，目前研發(fā)已經(jīng)在有序推進(jìn)中；同時(shí)將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品積累、功能創(chuàng)新等多方面持續(xù)努力。

未來，瓴盛科技踔厲奮發(fā)

瓴盛科技透露，下一代智能手機(jī)芯片的迭代優(yōu)化以及相關(guān)的 IP 開發(fā)和驗(yàn)證已經(jīng)在進(jìn)行中；另外在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，基于客戶的產(chǎn)品需求和業(yè)務(wù)拓展，也已經(jīng)在規(guī)劃新一代芯片。新產(chǎn)品將結(jié)合自研 IP ，幫助客戶以更低的時(shí)間及成本、更快速的推出新品面向市場。

未來，瓴盛科技期待與更多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴建立深度的合作，積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為市場提供更多獨(dú)具特色和更具性價(jià)比的創(chuàng)新產(chǎn)品方案，從而讓合作客戶和最終用戶受益。

審核編輯 ：李倩