日前，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）與無線收發芯片設計公司——博流，半導體功率器件供應商——魯晶，第三代半導體芯片及方案設計公司——芯達茂，二極管制造商——典琦，以及模擬芯片方案供應商——治精微簽署授權代理協議，進一步豐富世強硬創平臺IC、功率器件等品類選擇。

截至2022年1月13日，世強硬創已經獲640家全球知名原廠授權代理。

1博流

無線收發芯片設計公司

博流智能科技（南京）有限公司是一家專注于研發超低功耗、多協議互聯、高精度測量和高性能音視頻邊緣計算等技術，并提供智慧家居從邊緣到端側整體AIoT解決方案的芯片設計公司.

該公司以超低功耗/超安全物聯網WiFi為切入點，拓展包括NB-IoT、BLE和Zigbee在內的無線方案，支持萬物相聯。

BL602/BL604是博流推出的Wi-Fi+BLE組合芯片，可用于低功耗和高性能應用開發。

其無線子系統包含2.4G無線電、Wi-Fi 802.11b/g/n和BLE 5.0基帶/MAC設計，微控制器子系統還包含一個低功耗的32位RISC CPU、高速緩存和存儲器。

該芯片廣泛應用于智能家居、智慧城市、智能制造、通訊設備、車載智能及智能穿戴等領域。

2魯晶

半導體功率器件供應商

濟南魯晶半導體有限公司是一家以半導體功率器件（二極管、三極管、MOS管、碳化硅功率器件）研發、生產、銷售為主導的企業，致力于提供高性價比的半導體元器件。

傳統肖特基二極管主要是以硅為半導體材料，而與硅、砷化鎵相比，碳化硅的絕大多數性能參數更為優異，碳化硅肖特基二極管具有耐高溫、耐高壓、高頻、功率大、抗輻射等優點，可以應用于高壓場景之中，市場前景廣闊。

早在2016年，魯晶就已經開始第三代半導體——碳化硅功率器件應用研發，產品符合RoHS標準、最新REACH和無鹵素要求，已經在新能源、光伏、充電樁等行業的產品上開始了大規模應用。

3芯達茂

第三代半導體芯片及方案設計公司

廈門芯達茂微電子有限公司致力于第三代半導體的研發、設計和應用，專注從事電機控制、電源管理的專業設計。

其產品系列包括功率集成電路、功率器件、功率模塊、IGBT功率模塊、馬達驅動器等，廣泛應用于工業應用領域和家用電器市場。

隨著充電樁、光伏逆變、電機控制等領域的大功率應用，IGBT產品的要求被大大提高。

芯達茂致力于技術創新，其IGBT單管、模塊等產品于2020年順利量產，不斷滿足大功率應用需求。

除了產品，芯達茂還可以提供直流變頻落地扇/空清機馬達解決方案和直流變頻空調馬達解決方案，從而提高生活質量。

4典琦

二極管制造商

典琦科技股份有限公司致力于研發創新提升制造技術為專業二極管制造商。

產品包括橋式整流器、高效快速整流器、開關二極管、稽納二極管、肖特基二極管、TVS和ESD突波吸收器，近年來并成功切入功率半導體元件提供transistor MOSFET系列產品。

典琦推出的6面全塑封WLCSP的ESD保護二極體,優先發表最小封裝01005(0.4x0.2mm),并將制程向上相容增加0201(0.6X0.3mm),并開發不同性質的二極體品項,將WLCSP制程成品的優勢在業界顯露。

目前，其產品已取得TS16949、ISO9001、ISO14001等品質認證，實驗室符合AEC-Q101規范可進行車規產品驗證，廣泛應用于照明、汽車電子、網絡設備、醫療電子、消費性電子等領域。

5治精微

模擬芯片方案供應商

上海治精微電子有限公司致力于研發、制造、銷售高端模擬芯片和混合信號芯片，專注于高端信號鏈路產品和技術，以產品的高性能、高可靠性和技術支持，更好地為我國工業、汽車、通信與醫療等領域的客戶服務。

近日，治精微新推出高可靠性、高精度差動放大器ZJA3676系列產品。

ZJA3676是最高供電電壓36V的差動放大器，其共模輸入范圍可雙向超過電源軌1倍仍可正常工作，且芯片提供了相對于負電源軌±65V的輸入保護。

它擁有極高共模抑制比（CMRR）、高增益精度、極低輸入失調電壓及低功耗等優點，關鍵指標均填補國內空白，達到國際領先水平，可廣泛應用于鋰電池化成及分容、電流電壓檢測等場景。

當前，上述產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創，點擊左下方閱讀原文即可免費獲取官方樣品、技術資料等。

關于世強

作為全球領先的ToB創新研發及供應服務平臺，世強硬創平臺是600多家原廠授權代理商，品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料、儀器。在ICT、工業自動化、汽車電子、能源電力、消費電子、物聯網及智能交通等行業，已深度服務超過2000家行業頭部企業, 并為上萬家中小創新企業提供研發和供應服務。

審核編輯：湯梓紅