合成孔徑雷達(SAR)三維成像技術可以消除目標和地形在二維圖像上產生的嚴重混疊,顯著提升目標的發現、識別和三維建模能力。當前SAR三維成像技術推廣應用面臨的主要問題是如何降低系統復雜度或數據獲取成本,為此我們提出了SAR微波視覺三維成像的概念和思路,將SAR圖像視覺語義和微波散射機制與SAR成像幾何物理模型相結合,以期降低所需的相干觀測數量或提高三維成像精度。本報告介紹了SAR微波視覺三維成像的階段性進展,包括SAR微波視覺三維成像處理框架、處理模型方法、小型化實驗系統研制和實驗驗證結果,并給出后續研究展望。
審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
SAR
+關注
關注
3文章
416瀏覽量
45949
原文標題:學術報告 | SAR微波視覺三維成像新進展
文章出處:【微信號:CloudBrain-TT,微信公眾號:云腦智庫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
風光互補技術及應用新進展
風光互補技術及應用新進展 [hide]風光互補技術及應用新進展.rar[/hide] [此貼子已經被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
發表于 10-22 11:51
風光互補技術原理及最新進展
風光互補技術原理及最新進展摘要: 簡要回顧國內外風電、光伏技術與應用發展態勢,結合風光互補系統應用, 分析、介紹了風光互補LED路燈照明系統、智能控制器設計、分布式供電電源、風光互補水泵系統,并著重
發表于 10-26 13:45
開關電源電磁兼容及其研究新進展
開關電源電磁兼容及其研究新進展Review on EMC studies of SMPS 內容一. 開關電源技術發展面臨的EMC挑戰二. 開關電源電磁干擾發射形成和傳播三. 開關電源電磁干擾發射的抑制四. 開關電源電磁兼容研究
發表于 12-23 15:44
機載SAR層析三維成像算法
針對機載平臺難以同時滿足多基線SAR 層析3 維成像所要求的短基線及大孔徑問題,本文提出一種基于稀疏信號表示的機載SAR 層析3 維
發表于 06-23 14:26
?0次下載
旋轉目標干涉逆合成孔徑三維成像技術
旋轉目標干涉逆合成孔徑三維成像技術
本文根據旋轉目標微波成像原理,導出了采用干涉逆合成孔徑(INISAR)處理獲取第三維高程信息的旋轉目標
發表于 10-21 18:45
?1370次閱讀
三維芯片的測試技術研究
本文分析介紹了三維芯片測試的最新進展,首先介紹三維芯片設計技術,通過對該技術的剖析,分析其當前面臨的主要挑戰:新型硅直通孔故障、不完整電路測試問題、綁定前后測試協
發表于 05-28 16:40
?71次下載
機載下視圓周SAR三維BP成像
結合機載下視三維SAR和曲線合成孔徑雷達(CSAR),提出了一種下視圓周SAR的三維成像結構。在此結構下推導回波信號模型,發現回波信號中切航
發表于 02-10 16:44
?39次下載
評論