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先進封裝與鍵合技術大會吹響新年集結號,收心聚力開新篇!

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-01-16 16:43 ? 次閱讀

來源:半導體芯科技SiSC

隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現,而這一途徑的難度越來越大,隨之封裝性能的提升作為有效的補充越來越被重視。傳統封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角,它繼續著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時,晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型工藝技術,且工藝要求極其嚴苛。

在14nm工藝后,襯底和晶片的厚度將成倍下降,熱應力下的翹曲效應使得凸點橋接(Solder Bump Bridge) 失效異常嚴重。熱壓鍵合(TCB)、臨時鍵合和解鍵合等技術方案在不斷完善。鍵合材料從金屬鋁、銅等,再到聚合物材料的推陳出新,使得鍵合材料的創新與鍵合技術的發展逐漸相輔相成。

先進封裝與鍵合工藝技術與時俱進,后摩爾時代下這一系列的技術不斷更新,支撐了先進制程和先進封裝的向前發展。2023年2月23日,晶芯研討會將邀請半導體產業鏈代表領袖和專家,從先進封裝、鍵合設備、材料、工藝技術等多角度,探討先進封裝與鍵合工藝技術等解決方案。大會詳情:https://w.lwc.cn/s/AFreQf

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深圳芯盛會

3月9日,與行業大咖“零距離”接觸的機遇即將到來,半導體業內封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”現場,一起共研共享,探索“芯”未來!

審核編輯黃宇

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