密封是指用任何類型的手段讓給定物體或封裝變得不透氣，阻止空氣、氧氣或其他氣體通過。密封封裝是許多電子器件正常、安全工作的必要條件，尤其是在航空航天、潛孔鉆機和工業等對可靠性要求高的應用中。
高可靠性的常見要求
金屬或陶瓷材料
混合產品
內部陶瓷基板（絕緣且導熱）
工作溫度范圍廣（-55?C至200?C）
充氮且無水分
APEX五類高可靠封裝
TO-3
PowerDIP
陶瓷DIP
PowerSIP
PowerQuad
主要應用
航空航天
潛孔鉆機
電動機
重型機器人
APEX特色產品
PA12 12A A/B類功率放大器
SA310無刷直流電動機
VRE107低漂移精密基準電壓源
PA441和PA443 350V低噪音功率放大器
審核編輯：劉清
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原文標題：APEX微技術制造不透氣外殼，實現密封封裝
文章出處：【微信號：APEX微技術，微信公眾號：APEX微技術】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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