2022年對(duì)于中國(guó)乃至全球是不平凡的一年，對(duì)于半導(dǎo)體尤其是射頻行業(yè)更是不平凡。在全球經(jīng)濟(jì)不確定因素增多，市場(chǎng)供需失衡，特別是一級(jí)市場(chǎng)不景氣導(dǎo)致企業(yè)融資困難的情況下，中國(guó)射頻前端聲學(xué)濾波器行業(yè)知名廠商——成都頻岢微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “頻岢微電子”）卻逆勢(shì)完成近兩億元B輪融資，投資方包括全國(guó)知名產(chǎn)業(yè)投資成都科創(chuàng)投、江蘇知名產(chǎn)業(yè)崇寧資本、院士基金、上市公司東方電氣投資基金、成都知名本土基金德盛資本等。本輪融資將用于產(chǎn)品迭代與技術(shù)研發(fā)，深化與上下游頭部企業(yè)的合作。是什么樣的原因讓頻岢微電子能在這樣的大環(huán)境下逆流而上，穩(wěn)中前進(jìn)？我們發(fā)現(xiàn)離不開(kāi)全公司上下的創(chuàng)業(yè)初心以及堅(jiān)定的底層邏輯思維，讓我們一起走進(jìn)頻岢微電子。

頻岢微電子成立于2018年3月，專注于射頻領(lǐng)域。立足于完全自主的研發(fā)能力以及業(yè)內(nèi)20余年專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，迅速開(kāi)發(fā)出移動(dòng)通訊中的主流聲波濾波器產(chǎn)品。圍繞SAW及相關(guān)SAW加強(qiáng)和BAW技術(shù)路線進(jìn)行產(chǎn)品布局，并擁有自研平臺(tái)EDA、獨(dú)立開(kāi)發(fā)超過(guò)多款濾波器產(chǎn)品，并且擁有自主可控的封裝線、測(cè)試線，同時(shí)與上游流片廠進(jìn)行深度合作，在EDA、關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品和核心技術(shù)方面不斷向射頻模組領(lǐng)域進(jìn)行鞏固，形成了超過(guò)百余項(xiàng)發(fā)明專利。

目前，頻岢微電子已實(shí)現(xiàn)從自主EDA設(shè)計(jì)工具開(kāi)始，獨(dú)立研發(fā)到量產(chǎn)，供應(yīng)鏈所有環(huán)節(jié)1+1備份，品控嚴(yán)格按照比國(guó)標(biāo)更嚴(yán)苛的JESD22標(biāo)準(zhǔn)，封裝和測(cè)試從代工到自建，流片廠深度合作，晶圓和基板材料基于頻岢自身的設(shè)計(jì)與多家頭部上市企業(yè)合作，從設(shè)計(jì)、工藝以及材料上繞開(kāi)國(guó)際頭部競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手技術(shù)壁壘。目前已量產(chǎn)三大類65款高性能濾波器、雙工器、模組產(chǎn)品覆蓋4G/5G移動(dòng)通訊的各種應(yīng)用。同時(shí)基于小型化、集成化、模塊化的趨勢(shì)在很多關(guān)鍵產(chǎn)品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化濾波器芯片，部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

頻岢微電子現(xiàn)出貨超3億余億顆，成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)上百家客戶采購(gòu)供應(yīng)鏈，得到客戶側(cè)的高度認(rèn)可具備正向替代進(jìn)口的能力，在很大程度上已完成大規(guī)模國(guó)產(chǎn)化替代。同時(shí)，為滿足市場(chǎng)對(duì)高性能濾波器以及模組的迫切需求，于2022年10月正式推出了完全自主的濾波器芯片以及模組產(chǎn)品（PMD110 / PMD211 / PMD307 / PMD308）分別覆蓋7個(gè)、8個(gè)、10個(gè)和12個(gè)頻段，全面支持相關(guān)4G/5G需求。該系列可通過(guò)提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研濾波器，來(lái)幫助面向5G應(yīng)用的客戶打造整體性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的模組化產(chǎn)品。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)日益集中化、小型化、模組化的行業(yè)趨勢(shì)，頻岢微電子憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在封裝和測(cè)試?yán)塾?jì)的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新性的提出了一體化、標(biāo)準(zhǔn)化、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式。實(shí)現(xiàn)濾波器的芯片在分立、模組的復(fù)用，大大降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的成本和提高了研發(fā)效率，為客戶提高了更多靈活性的選擇，有較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)頻岢微電子也致力于為友商的射頻模組化貢獻(xiàn)自己寶貴的經(jīng)驗(yàn)，愿共同為射頻前端的國(guó)產(chǎn)化之路更進(jìn)一步而努力。目前，頻岢的產(chǎn)品創(chuàng)新性實(shí)現(xiàn)了五個(gè)重要的創(chuàng)新點(diǎn)：

1、芯片共Die：CSP不同尺寸封裝時(shí)共Die，比如針對(duì)分立濾波器1109、0907、1411共Die，以及雙工器1814、1612封裝時(shí)只用維系一個(gè)版本的晶圓。

2、高度匹配和兼容：一般情況下客戶需要替換射頻濾波器時(shí)，基于各家產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和性能不同通常需要把外圍電路匹配進(jìn)行調(diào)整，才能得到預(yù)期的指標(biāo)，從而導(dǎo)致客戶不得不調(diào)整BOM表里面的動(dòng)容電感匹配。頻岢微電子產(chǎn)品通過(guò)大量的兼容性優(yōu)化不僅幫客戶省去外圍匹配，避免了替換濾波器還要換其它BOM里面的電容電感，完全實(shí)現(xiàn)pin-to-pin的直接替換，而且基于其它家匹配電路也能使用頻岢產(chǎn)品達(dá)到對(duì)應(yīng)的性能指標(biāo)。所以使用頻岢產(chǎn)品從商務(wù)側(cè)不僅濾波器成本下降，而且還帶來(lái)了調(diào)整BOM時(shí)省去了電容電感，同時(shí)省去了研發(fā)端大量的技術(shù)調(diào)試工作，為客戶縮短了項(xiàng)目量產(chǎn)周期，讓客戶從各個(gè)維度取得多贏。

3、晶圓高產(chǎn)出比、高良率：當(dāng)前國(guó)產(chǎn)濾波器主要采用4寸晶圓，而頻岢一直采用基于6寸的工藝。雖然6寸晶圓的物理面積是4寸晶圓的2.25倍，但頻岢通過(guò)芯片小型化設(shè)計(jì)，6寸晶圓芯片產(chǎn)出是4寸的3-5倍。正常4寸是不到1.2萬(wàn)顆，但目前頻岢可以做到5-7萬(wàn)顆，并且良率維持在98%以上。

4、高度集成化：模組里面濾波器芯片平均占比超過(guò)65%以上，不論是在DIFEM和LFEM分集接收模組和PAMiD和LPAMiD等主集發(fā)射模組中，都離不開(kāi)濾波器芯片，濾波器的好壞決定了模組性能的高低，也決定了國(guó)產(chǎn)化模組的進(jìn)展。頻岢針對(duì)這樣的趨勢(shì)，利用自身多物理場(chǎng)的EDA設(shè)計(jì)工具和快速的研發(fā)能力，在2022年推出了多顆二合一，三合一和四合一產(chǎn)品，面積上不僅把部分雙工的集成升級(jí)到了四工，而且把多顆分離的Rx變成了三通道或四通道合一，厚度上也成功把多顆濾波器厚度降到200微米以下，從面積上和厚度上為L(zhǎng)NA BANK，PA的設(shè)計(jì)留足了更多的余量。

5、創(chuàng)新型封裝工藝：目前，頻岢在模組封裝領(lǐng)域正在和合作的上下游進(jìn)行攻關(guān)，目前取得了較大的進(jìn)展，主要尋找基于WLP工藝的各類方案降低模組封裝成本同時(shí)保證可靠性和良率，目前已取得了階段性進(jìn)展。

頻岢微電子表示：“一方面，這幾年公司用實(shí)力證明了我們能夠研發(fā)并且生產(chǎn)出跟國(guó)外廠商對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品；另一方面，頻岢微電子已經(jīng)從前期的Fabless的自主設(shè)計(jì)正在逐步轉(zhuǎn)為客戶化的IDM模式的探索和實(shí)踐；和頭部流片廠保持深度合作，自控封測(cè)的合作模式奠定了公司作為后起之秀能夠追趕行業(yè)巨頭的根基。通過(guò)頻岢發(fā)揮自身設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，深度與流片廠合作，憑借完善的產(chǎn)品良率管控以及封裝線自主可控，形成多品類的大規(guī)模出貨。相較于國(guó)內(nèi)早期的廠商，公司在產(chǎn)品性能指標(biāo)尤其是可靠性以及材料選型具有較明顯的優(yōu)勢(shì)；相較于后期進(jìn)入該行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)外多年的求學(xué)和工作經(jīng)歷使公司的設(shè)計(jì)能力持續(xù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平”。

在過(guò)去的2022年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的不確定性因素增多，導(dǎo)致資本市場(chǎng)更加謹(jǐn)慎，投資聚焦優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。而硬科技賽道的高門檻特點(diǎn)，也對(duì)機(jī)構(gòu)投資者的專業(yè)性提出了更高的要求。頻岢微電子憑借自主可控的核心技術(shù)結(jié)合良好的發(fā)展趨勢(shì)，依然獲得資本市場(chǎng)的認(rèn)可和支持，進(jìn)一步驗(yàn)證了頻岢微電子具備高投資價(jià)值與未來(lái)發(fā)展預(yù)期，也為頻岢微電子發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

值得一提的是，在射頻產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重塑之際，頻岢微電子始終秉持“合作共贏”的理念，聯(lián)合包括PA、LNA、Switch等在內(nèi)的多家合作伙伴，致力于打造了整合產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的生態(tài)聯(lián)盟。支持客戶基于各自的差異化產(chǎn)品以及運(yùn)用場(chǎng)景的需求，實(shí)現(xiàn)1+1＞2的協(xié)同效應(yīng)，助力客戶在4G/5G移動(dòng)通訊的各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。

頻岢微電子將始終以客戶和合作伙伴為中心，為其持續(xù)創(chuàng)造最大價(jià)值，從而在此過(guò)程中成就自己。同時(shí)憑借扎實(shí)的技術(shù)和深厚的產(chǎn)業(yè)功底,依靠完全獨(dú)立自主研發(fā)高性能、高可靠性射頻前端聲學(xué)濾波器產(chǎn)品，為更為高階射頻模塊一體化解決方案的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 ：李倩