人類社會(huì)進(jìn)入到信息化時(shí)代，隨處可見的都是高科技技術(shù)產(chǎn)品，小到遙控器，大到汽車幾乎都離不開人類工業(yè)文明的發(fā)展成果。而這些成果有不少掌握在國(guó)外公司手中，不僅賺取巨大的銷售額，還壟斷了行業(yè)市場(chǎng)。

對(duì)方隨意修改規(guī)則便能影響消費(fèi)市場(chǎng)獲取技術(shù)支持，因此自研成為了突破的重點(diǎn)目標(biāo)。其中在五大頂尖技術(shù)方面急需突破，一旦突破，將不懼任何國(guó)家壟斷，有哪五大技術(shù)呢？

01

光刻機(jī)

***作為芯片產(chǎn)業(yè)的核心裝備，有人稱它為“人類最精密復(fù)雜的機(jī)器”。同時(shí)，***也被稱為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠。***產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游設(shè)備及材料、中游***生產(chǎn)及下游***應(yīng)用三大環(huán)節(jié)。***技術(shù)極為復(fù)雜，在所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高。主要涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)、精密運(yùn)動(dòng)、精密物料傳輸、高精度微環(huán)境控制等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)一臺(tái)***往往涉及到上千家供應(yīng)商。

目前，***市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局明確，主要由阿斯麥、日本尼康和佳能三家把持，其中阿斯麥更是全球絕對(duì)龍頭，市占率83.3%，幾乎壟斷了高端***（EUV）市場(chǎng)。日本尼康和佳能產(chǎn)品主要為中低端機(jī)型。國(guó)產(chǎn)***領(lǐng)域中，上海微電子一枝獨(dú)秀。國(guó)產(chǎn)***市場(chǎng)前景廣闊，同時(shí)，為了避免在芯片產(chǎn)能爬坡時(shí)被外界的設(shè)備供應(yīng)“卡脖子”，國(guó)產(chǎn)***正在逐步突破。近年來(lái)，我國(guó)科技取得了巨大突破，五年內(nèi)有望解決高端芯片短缺問(wèn)題。

現(xiàn)代社會(huì)離不開芯片的支持，任何的智能終端產(chǎn)品都需要搭載芯片，而***就是制造芯片的重要工具。在芯片制造過(guò)程中，需要將設(shè)計(jì)好的芯片圖案復(fù)刻在晶圓表面，但即便是28nm，14nm的成熟芯片也會(huì)集成幾十億根晶體管。如何在有限的單位面積內(nèi)曝光更多的晶體管數(shù)量，讓每根晶體管縱橫交錯(cuò)，甚至在上百個(gè)層級(jí)中錯(cuò)落有致，這就需要***運(yùn)用深紫外或極紫外光源來(lái)實(shí)現(xiàn)了。以EUV***為例，波長(zhǎng)為13.5nm，運(yùn)用多重曝光可以輕松完成7nm及以下的高端芯片制造。只不過(guò)目前只有荷蘭ASML一家公司掌握EUV***量產(chǎn)技術(shù)，也是許多國(guó)家爭(zhēng)相突破和發(fā)展的目標(biāo)。

“10nm”“7nm”“5nm”這些詞大家想必都不陌生。2018年，中微半導(dǎo)體成功研制7nm的刻蝕機(jī)，這是國(guó)產(chǎn)造芯的一大進(jìn)步。（但是成功研制刻蝕機(jī)并不代表我們就有能夠制造7nm制程的芯片的實(shí)力，原因后面會(huì)講到。）這些數(shù)字指的是什么？為什么我們需要所謂7nm的***呢？ 芯片界有一個(gè)著名的定律——摩爾定律，即集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每24個(gè)月增加一倍，當(dāng)然對(duì)應(yīng)的理論性能也能增加一倍。但如何在同樣尺寸的芯片上增加晶體管數(shù)量呢？當(dāng)然就是把晶體管做小，提高晶體管密度。

“7nm”中的數(shù)字最初指的就是晶體管中的溝道長(zhǎng)度，它也是區(qū)分半導(dǎo)體加工技術(shù)換代的重要標(biāo)志（當(dāng)然現(xiàn)在的命名更多的是代表技術(shù)迭代，其實(shí)是要長(zhǎng)于7nm的）。想把晶體管越做越小，自然需要更精密的刻刀——***，所謂7nm***就是***能刻蝕的最大分辨率。 除了光學(xué)設(shè)計(jì)部分的難題，一臺(tái)***需要實(shí)現(xiàn)的還有大量挑戰(zhàn)極限的事情。比如鏡片吸收光會(huì)產(chǎn)生熱量，因而要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行冷卻，那如何解決過(guò)程中的振動(dòng)導(dǎo)致精度問(wèn)題呢?高分辨率的光刻自然需要高分辨率的光刻膠，如何制備呢？錫微流體如何精確控制大小與流速？整個(gè)體系如何確保高精密的機(jī)械控制？如何保證整體的可靠性呢？這一切問(wèn)題都需要系統(tǒng)中任一部分完美配合才能達(dá)到，因此EUV***要比你想象的大——大約一輛公共汽車那么大。整個(gè)機(jī)器包含10萬(wàn)個(gè)部件和2公里長(zhǎng)的電纜。每臺(tái)機(jī)器發(fā)貨需要40個(gè)集裝箱、3架貨機(jī)或者20輛卡車。

而且，要制造芯片僅有一臺(tái)***可不夠，它的工作環(huán)境非常挑剔。首先光刻需要的房間全部為純凈的黃光，因?yàn)槎滩ㄩL(zhǎng)的光會(huì)造成光刻膠變性，無(wú)法實(shí)現(xiàn)功能。因此黃光對(duì)于光刻，就像暗房對(duì)于膠片一樣。此外，光刻所需的無(wú)塵環(huán)境要求每立方米的空氣中不能有超過(guò)10個(gè)顆粒，并且顆粒大小小于0.5微米，每小時(shí)要凈化30萬(wàn)立方米的空氣。廠房對(duì)地基要求也很嚴(yán)格，不能有任何微小的振動(dòng)，因而某種意義上講廠房需要類似“懸浮”。光刻需要的電能也達(dá)到非常恐怖的量級(jí)，一臺(tái)EUV工作24小時(shí)，耗電量達(dá)到3萬(wàn)度。這就是為什么我們擁有了7nm的刻蝕能力，也不等于能夠制造7nm的芯片。毫不夸張地說(shuō)，***是在挑戰(zhàn)人類文明的極限，是人類工藝的巔峰之作。

02光 刻 膠

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，在半導(dǎo)體工業(yè)、PCB、平板顯示等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，全球缺芯背景下晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張正逐步迎來(lái)落地，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求穩(wěn)步向上。光刻膠同樣是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一，屬于原材料的一種，而且和***的聯(lián)系非常密切。光刻膠作為一種光敏化學(xué)材料，需要涂抹在晶圓表面，用于保護(hù)襯底基座，并且在接收***的曝光光源時(shí)承擔(dān)媒介的作用，將芯片圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上。

我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要為原材料及設(shè)備，包括樹脂、溶劑、單體、光引發(fā)劑、生產(chǎn)設(shè)備以及檢測(cè)設(shè)備等；中游為光刻膠，主要包括PCB光刻膠、面板光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，光刻膠廣泛應(yīng)用于PCB、半導(dǎo)體、面板顯示、芯片等。目前，光刻膠生產(chǎn)制造主要被日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友化學(xué)等制造商所壟斷，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻膠領(lǐng)域，其核心技術(shù)基本由美國(guó)和日本制造商所掌握。中國(guó)本土企業(yè)在光刻膠市場(chǎng)的份額較低，與國(guó)外光刻膠制造商仍存在差距。數(shù)據(jù)顯示，東京應(yīng)化市場(chǎng)占比最大達(dá)27%，杜邦、JSR、住友化學(xué)市場(chǎng)占比分別為17%、13%、13%。

雖然我們反復(fù)強(qiáng)調(diào)光刻膠在半導(dǎo)體制產(chǎn)業(yè)中的重要地位，但當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度，真的不怎么樣。首先，擺在光刻膠面前第一道繞不過(guò)去的坎，就是上文所說(shuō)的產(chǎn)品配套測(cè)試需要的***。可這恰恰也是中國(guó)目前遭到限制的領(lǐng)域之一，而且比光刻膠還要嚴(yán)格。無(wú)論是國(guó)內(nèi)企業(yè)還是阿斯麥（AMSL，荷蘭公司，美資控股）方面都做了不小的努力，試圖尋求一種方法繞過(guò)美國(guó)的封鎖，但至今收效甚微。 另一方面，國(guó)內(nèi)也不只是無(wú)法生產(chǎn)光刻膠，整體產(chǎn)業(yè)鏈都比較薄弱，供應(yīng)鏈整合能力不強(qiáng)。樹脂、單體等上游核心原材料的國(guó)產(chǎn)化率也并不高，現(xiàn)有工藝與國(guó)際先進(jìn)水平有不小的差距，作為光刻膠核心原材料的專用化學(xué)品本身同樣依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)企業(yè)只在PCB光刻膠上游有一定競(jìng)爭(zhēng)力，但在面板和半導(dǎo)體光刻膠上游，供應(yīng)商仍然普遍受困于技術(shù)積累不足、產(chǎn)能低、投入水平不高、打不開市場(chǎng)等問(wèn)題。

再次，客戶高度特化的需求同樣是個(gè)問(wèn)題。在技術(shù)發(fā)展以及加速升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，當(dāng)前光刻膠下游的終端應(yīng)用產(chǎn)品，表現(xiàn)出了趨向定制化和多樣化的特征：下游不同客戶的需求差異明顯，即使同一客戶的不同應(yīng)用需求也不一致。這就導(dǎo)致光刻膠的整體生產(chǎn)缺乏統(tǒng)一的工藝，每一類光刻膠使用的原料在化學(xué)結(jié)構(gòu)、性能上均有所區(qū)別，要求使用不同品質(zhì)等級(jí)的專用化學(xué)品。這就迫使制造商需要有能力設(shè)計(jì)出符合不同需求設(shè)計(jì)不同配方，并有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝完成生產(chǎn)。這屬于行業(yè)的核心技術(shù)之一，對(duì)企業(yè)的技術(shù)能力要求比較高，目前本土企業(yè)還比較欠缺。

越高端的芯片同樣需要越高端的光刻膠支持，日本JSR、富士化學(xué)、東京應(yīng)化、信越化學(xué)這些日企掌握了全球9成以上的光刻膠市場(chǎng)，對(duì)中高端的DUV，EUV光刻膠有極大的話語(yǔ)權(quán)。所以如果想要順利完成高端芯片的制造，那么突破光刻膠核心技術(shù)也是一大關(guān)鍵。

03EDA 工 業(yè) 軟 件

從一般意義上講，所有跟電子設(shè)備和裝備相關(guān)的設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)等相關(guān)都可以納入EDA的范疇，類似于CAE。從納米級(jí)的器件晶體管，到IC集成電路，PCB，顯卡，收音機(jī)，家用電器，手機(jī)電腦，車載電子系統(tǒng)，天線，大型相控陣?yán)走_(dá)，其實(shí)都和EDA相關(guān)。目前大家對(duì)EDA的解讀主要在于集成電路設(shè)計(jì)，這個(gè)屬于行業(yè)理解范疇，而通常講的EDA，主要是指EDA軟件，是工業(yè)軟件一個(gè)子類，也是一直以來(lái)國(guó)內(nèi)發(fā)展最弱的工業(yè)軟件之一。

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)一直被國(guó)際三巨頭控制，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨的專利壁壘主要來(lái)自Synopsys，Mentor Graphics和Cadence雖然在中國(guó)大陸不具有明顯的專利布局優(yōu)勢(shì)，但兩家公司進(jìn)入中國(guó)大陸較早，扎根本地市場(chǎng)程度較深，國(guó)內(nèi)公司對(duì)其產(chǎn)品具有較高的依賴性。

一款芯片誕生之初離不開設(shè)計(jì)，就像蓋一棟高樓大廈之前，需要設(shè)計(jì)好圖紙。按照?qǐng)D紙來(lái)規(guī)劃樓層的框架，每一個(gè)空間面積內(nèi)的細(xì)節(jié)分布也需要通過(guò)精密的設(shè)計(jì)來(lái)完成。同樣的道理，芯片具備怎樣的功能，性能和制程都離不開EDA工業(yè)軟件。使用EDA來(lái)完成芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的布局、布線、版圖等一系列工作。那么EDA到底難在哪里呢？原因主要有以下3點(diǎn)：

EDA是集成電路相關(guān)知識(shí)的沉淀，產(chǎn)品的成熟、完善需要較長(zhǎng)時(shí)間。

客戶對(duì)于新產(chǎn)品接受度低，從而導(dǎo)致新產(chǎn)品缺乏工程應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)打磨產(chǎn)品。

海外EDA龍頭與IP商、代工廠組成生態(tài)圈，增加后來(lái)者趕超的難度。

近年來(lái)，受益于產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好的影響，中國(guó)EDA市場(chǎng)逐漸興起。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó) EDA市場(chǎng)規(guī)模約93.1億元，同比增長(zhǎng)27.7%，占全球市場(chǎng)份額的9.4%。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，也將受益于高度活躍的下游市場(chǎng)，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。

但目前國(guó)內(nèi)集成電路在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)發(fā)展上，較國(guó)際最先進(jìn)水平仍有較大差距，先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制。盡管不需要投入太多的硬件設(shè)施搞研發(fā)，可EDA涉及到大量的專利技術(shù)，對(duì)于后來(lái)者而言，是一道必須繞過(guò)的門檻，在更多的路徑上進(jìn)行探索。

04高 端 醫(yī) 療 器 械

醫(yī)療器械作為現(xiàn)代醫(yī)療衛(wèi)生體系建設(shè)的重要支柱之一，具有高度的戰(zhàn)略性、帶動(dòng)性和成長(zhǎng)性。我國(guó)高度重視醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，主管部門出臺(tái)多項(xiàng)政策鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械加快創(chuàng)新，推動(dòng)高端醫(yī)療器械國(guó)產(chǎn)化，促進(jìn)新技術(shù)的推廣和應(yīng)用，推動(dòng)國(guó)內(nèi)高端醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。高端醫(yī)療器械涉及到醫(yī)藥、機(jī)械、電子、塑料等多個(gè)行業(yè)，是一個(gè)多學(xué)科交叉、知識(shí)密集、資金密集的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。目前，我國(guó)高端醫(yī)療器械產(chǎn)品主要包括影像設(shè)備、治療設(shè)備、體外診斷和植入介入產(chǎn)品四類，具有使用量大、應(yīng)用面廣、技術(shù)含量高的特點(diǎn)。

在醫(yī)療器械的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為電子器件供應(yīng)、材料供應(yīng)等基礎(chǔ)設(shè)備支撐，中游為醫(yī)療器械的制造和檢測(cè)，下游為醫(yī)療機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室等其他終端市場(chǎng)。高端醫(yī)療器械行業(yè)涉及到醫(yī)藥、機(jī)械、電子、塑料等多個(gè)行業(yè)，是一個(gè)多學(xué)科交叉、知識(shí)密集、資金密集的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。目前，我國(guó)高端醫(yī)療器械目前仍然主要依賴進(jìn)口，僅占市場(chǎng)約30%。2020年，我國(guó)提出需要加快補(bǔ)齊高端醫(yī)療器械短板，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)高端醫(yī)療器械自主可控，全國(guó)各地、各部門紛紛響應(yīng)號(hào)召，加速高端國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)。

我國(guó)醫(yī)療器械整體國(guó)產(chǎn)化率較低的主要原因是：核心技術(shù)不足，核心產(chǎn)品和技術(shù)的國(guó)內(nèi)自主可控化程度低。尤其是高端醫(yī)療器械核心技術(shù)，如呼吸機(jī)核心部件渦輪風(fēng)機(jī)、傳感器、芯片等依賴歐美進(jìn)口的配件，國(guó)產(chǎn)渦輪風(fēng)機(jī)和傳感器關(guān)鍵性能指標(biāo)較進(jìn)口醫(yī)療器械配件差，無(wú)法及時(shí)捕捉患者呼吸頻率變化而迅速加、減壓力，且無(wú)法達(dá)到呼吸機(jī)對(duì)可靠性、安全性的嚴(yán)格要求。只有提高國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的各種元器件研發(fā)水平，才能保證醫(yī)療器械的整體質(zhì)量。供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化和本地化是國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械走向自主可控和擺脫進(jìn)口的必由之路，除保持在注塑、機(jī)械、電子行業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)外，還需要向芯片、精密控制等高端技術(shù)攻關(guān)。

由于國(guó)產(chǎn)醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家，醫(yī)院在采購(gòu)高端醫(yī)療設(shè)備時(shí)沒有足夠的選擇余地，外企對(duì)醫(yī)療設(shè)備售后服務(wù)市場(chǎng)的壟斷之所以沖不破，也與本土企業(yè)和醫(yī)療機(jī)構(gòu)的“內(nèi)憂”尚未得到解決有很大關(guān)系。

醫(yī)療行業(yè)是人類最復(fù)雜的學(xué)科之一，涉及到方方面面的科學(xué)技術(shù)多如牛毛，也因此造就了龐大的高端醫(yī)療器械市場(chǎng)。類似達(dá)芬奇手術(shù)機(jī)器人、核磁共振儀、高速離心機(jī)、冷凍電子顯微鏡、高效液相色譜儀等等都是頂級(jí)的高端醫(yī)療器械設(shè)備，而他們都有不少共同點(diǎn)，價(jià)格昂貴，且核心市場(chǎng)被國(guó)外公司壟斷。

達(dá)芬奇手術(shù)機(jī)器人是美國(guó)直觀醫(yī)療公司制造的設(shè)備，一臺(tái)售價(jià)大約2500萬(wàn)人民幣，可以幫助外科醫(yī)生完成精密的手術(shù)，在工作臺(tái)上操作機(jī)械臂，反應(yīng)靈敏的同時(shí)還能過(guò)濾不自覺的抖動(dòng)，讓操作十分精細(xì)。這樣一臺(tái)手術(shù)機(jī)器人有價(jià)無(wú)市，被全球各大醫(yī)院搶購(gòu)，還未必能買得到。可由于高端醫(yī)療器械對(duì)專業(yè)學(xué)科知識(shí)要求太高，對(duì)企業(yè)的研發(fā)環(huán)境，人才儲(chǔ)備等提出了很大的要求，導(dǎo)致目前為止還是國(guó)外公司占主要話語(yǔ)權(quán)。

05工 業(yè) 機(jī) 器 人

工業(yè)機(jī)器人是在工業(yè)生產(chǎn)中使用的機(jī)器人的總稱，是一種通過(guò)編程或示教實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)行，具有多關(guān)節(jié)或多自由度，能對(duì)環(huán)境和工作對(duì)象作出自主判斷和決策，并能夠代替人工完成各類繁重、乏味或有害環(huán)境下體力勞動(dòng)的自動(dòng)化機(jī)器。工業(yè)機(jī)器人是我國(guó)智能制造2025的核心抓手之一，是我國(guó)機(jī)器換人、制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心環(huán)節(jié)。

工業(yè)機(jī)器人上游為控制器減速器、伺服系統(tǒng)、減速器、傳感器、末端執(zhí)行器等核心零部件生產(chǎn)，中游為工業(yè)機(jī)器人本體生產(chǎn)及基于終端行業(yè)特定需求的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)集成，下游應(yīng)用主要包括汽車、3C電子、家電制造等對(duì)自動(dòng)化、智能化需求高的終端行業(yè)。目前工業(yè)機(jī)器人的市場(chǎng)份額計(jì)劃都被日本企業(yè)壟斷，全球十大工業(yè)機(jī)器人企業(yè)中日本占到了7家。伴隨著我國(guó)信息化的高速發(fā)展，近年來(lái)我國(guó)的傳感器行業(yè)發(fā)展飛快。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，我國(guó)傳感器行業(yè)TOP5占據(jù)了國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)40%以上的份額，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸成熟。

現(xiàn)代化社會(huì)的構(gòu)建離不開工業(yè)制造，基礎(chǔ)的制造業(yè)覆蓋汽車、輪船、飛機(jī)、手機(jī)等等上百種行業(yè)。這些行業(yè)所需的零部件是怎么制造出來(lái)的呢？汽車的框架，底盤等關(guān)鍵部件又是如何組裝的呢？答案是工業(yè)機(jī)器人。

相信很多人都看過(guò)這樣一個(gè)場(chǎng)景，一條汽車制造生產(chǎn)線的周圍有許多機(jī)器人手臂在忙活著，動(dòng)作靈敏，精細(xì)，在機(jī)器人的操作下完成復(fù)雜的零部件組裝工作，這就是工業(yè)機(jī)器人，也是發(fā)展高端制造業(yè)的必備設(shè)施。可是我國(guó)工業(yè)機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展還面臨著以下問(wèn)題：

核心零部件國(guó)產(chǎn)化率低，制約國(guó)產(chǎn)機(jī)器人發(fā)展：三大核心零部件仍然是制約國(guó)產(chǎn)機(jī)器人發(fā)展的最大瓶頸。三大核心零部件占工業(yè)機(jī)器人成本70%左右。盡管近年來(lái)核心零部件的國(guó)產(chǎn)化率逐步提升，但仍然制約著整機(jī)制造的利潤(rùn)水平、性能提升，導(dǎo)致大部分國(guó)產(chǎn)整機(jī)企業(yè)處于虧損狀態(tài)。隨著外資品牌價(jià)格逐漸降低，國(guó)產(chǎn)品牌面臨更加嚴(yán)峻的局面。

競(jìng)爭(zhēng)加劇，平均價(jià)格持續(xù)下降，國(guó)產(chǎn)品牌盈利狀況較差：2018年以來(lái)，以工業(yè)機(jī)器人四大家族為代表的國(guó)外工業(yè)機(jī)器人企業(yè)加大了在中國(guó)產(chǎn)能布局，全球工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，增加了國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度。同時(shí)，全球工業(yè)機(jī)器人平均價(jià)格整體持續(xù)下行。在工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上，整機(jī)制造業(yè)毛利率最低，在10%-20%左右。在國(guó)產(chǎn)品牌核心零部件國(guó)產(chǎn)化率尚低的情況下，工業(yè)機(jī)器人價(jià)格持續(xù)下行，導(dǎo)致盈虧平衡點(diǎn)銷售數(shù)量持續(xù)上移，對(duì)國(guó)產(chǎn)品牌盈利能力形成較大沖擊。

高端技術(shù)人才較為缺乏，人才培養(yǎng)重研發(fā)輕應(yīng)用：工業(yè)機(jī)器人行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)從業(yè)人員的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平具有較高要求。在核心零部件和本機(jī)制造領(lǐng)域，掌握核心技術(shù)的研發(fā)技術(shù)人員及具備豐富經(jīng)驗(yàn)積累的裝配人員較為缺乏；在系統(tǒng)集成領(lǐng)域，缺乏具備跨學(xué)科能力的專業(yè)人才，現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、維護(hù)操作與運(yùn)行管理等應(yīng)用型人才的培養(yǎng)力度依然有所欠缺。

新一輪經(jīng)濟(jì)周期下實(shí)體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力，導(dǎo)致自動(dòng)化需求下降：新一輪經(jīng)濟(jì)周期下，尤其是2018年以來(lái)，全球?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力、國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)下滑，中小企業(yè)景氣度不高，削弱了汽車工業(yè)、通用工業(yè)企業(yè)的固定資產(chǎn)投資計(jì)劃，自動(dòng)化資本支出需求下滑。

機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)認(rèn)證等體系有待進(jìn)一步健全：中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)起步較晚，原有部分標(biāo)準(zhǔn)已滯后于市場(chǎng)發(fā)展，能夠有效覆蓋和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)認(rèn)證等體系尚未健全完善，不利于引導(dǎo)整體產(chǎn)業(yè)的健康有序發(fā)展。

在科技領(lǐng)域，技術(shù)變革將激發(fā)新的增量市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大的影響。隨著新興技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)機(jī)器人品牌可抓住市場(chǎng)新機(jī)會(huì)，與外資品牌形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，立足并發(fā)展于全球市場(chǎng)。

06結(jié) 語(yǔ)

在各類頂尖技術(shù)中，大部分都集中在了半導(dǎo)體，這是人類工業(yè)文明的基礎(chǔ)，也是科技創(chuàng)新的重要基石。***、光刻膠、EDA工業(yè)軟件這些或許只是冰山一角，還有更多的半導(dǎo)體技術(shù)仍需展開探索。如果能掌握核心技術(shù)，打破國(guó)外供應(yīng)商壟斷，相信行業(yè)市場(chǎng)將迎來(lái)另一番局面。

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審核編輯黃宇