MLCC是目前用量最大的無源元件之一，主要用于各類電子整機中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應用領域涉及智能穿戴、家電、汽車電子、通信、計算機等行業。

MLCC結構示意圖

MLCC的的原材料以及工藝是決定其品質的關鍵所在。在現代電子元器件暢銷的時代中，MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產品的需求，然而MLCC電容生產工藝流程是怎么樣的呢？

MLCC工業化生產工藝流程

MLCC工藝流程簡圖

1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分（原材料決定MLCC的性能，在主體為鈦酸鋇）；

2、球磨——通過球磨機（大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級）；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——將添加劑與混合材料和成特性漿料；

5、流延——將漿體均勻涂在薄膜上形成生瓷帶（薄膜為特種材料，表面須平整清潔）；

6、印刷電極——將電極漿料按規則印刷到流延后的生瓷帶上（電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證）；

圖 介電體板―內部電極印刷

7、疊層——將印刷好電極的流延漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版（具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的）；

圖 介電體板層疊―沖壓

8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用300-400攝氏度的高溫將其排除；

11、燒結——用1300攝氏度左右的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒（該過程持續幾天時間，如果燒結的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂）；

圖 切割―焙燒工序

12、倒角——將方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅（或銀）電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒；

圖涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端（或銀端）電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端（銅端或銀端）電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀（該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生滲透）；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫，使陶瓷電容成體（錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性）；

17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri（該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等）；

MLCC生產的工藝流程十分嚴謹，每一個細節都是及其重要關鍵的步驟。無論是任何一個細節，都必須要嚴格按照生產工藝進行，確保每個細節都能精準無誤，才能保障電容品質和生產良率。