自動焊接在電子元件如何在PCB上工作方面起著至關(guān)重要的作用。一般來說，有兩種主要技術(shù)：表面貼裝封裝的回流焊和通孔或雙列直插式封裝的波峰焊。Nexperia創(chuàng)建了DFN波峰焊評估項目，以確定波峰焊工藝對于某些分立式扁平無鉛（DFN）封裝是否可行。

回流還是波浪，這是個問題

當表面貼裝技術(shù)（SMT）首次引入時，在單波峰焊工藝中焊接表面貼裝器件（SMD）和通孔元件是很正常的。當然，隨之而來的是越來越復(fù)雜的可制造性設(shè)計 （DFM） 要求。它們包括與每個 SMD 封裝匹配的焊盤尺寸、將元件封裝固定在 PCB 上到位的膠點、需要將元件放置在焊接側(cè)，以及焊料必須接觸并圍繞它們流動。此外，焊盤長度需要伸出引線末端相對較遠，以確保與液體焊料接觸和潤濕。

多年來，隨著SMD封裝變得越來越普遍，更簡單的回流焊接工藝已成為PCB行業(yè)中最普遍的焊接方法。它提供了更少的熱沖擊，并且是一個更少的浪費過程。然而，波峰焊在具有成本效益的制造方面仍然具有一些關(guān)鍵優(yōu)勢，特別是在并聯(lián)使用通孔和SMD封裝的電路板上。

波峰焊的全新視角

為了滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用的需求，Nexperia已經(jīng)推出了用于DFN封裝的側(cè)面可潤濕側(cè)面。這提高了回流焊點的質(zhì)量，并允許自動光學(xué)檢測（AOI）。它還保證在回流焊接過程中，整個側(cè)焊盤表面將被焊料潤濕。

Nexperia希望確定使用相同的波峰焊工藝將DFN外殼與通孔元件焊接在一起是否可行。第一步是可行性研究。隨后確定和改進關(guān)鍵參數(shù)，以最大限度地減少焊接缺陷。DoE（實驗設(shè)計）用于系統(tǒng)地改變SMD粘合劑的粘合，定位，焊盤布局和傳輸方向，同時在兩種不同的惰性氣氛波峰焊系統(tǒng)中進行焊接。

令人驚訝的好結(jié)果

DFN波峰焊評估項目清楚地表明，Nexperia的DFN2020MD-6和DFN2020D-3組件可以安全地進行波峰焊。該項目的結(jié)果使用AOI（自動光學(xué)檢測）和AXI（自動X射線檢測）進行量化。其中，在粘合劑定義的15至30μm的焊縫厚度中，間隙填充效果令人驚訝。事實上，20 μm 的焊料間隙很容易被填充，僅顯示出低空洞率。

當然，雖然評估項目的結(jié)果非常好，但它顯然只是一個初步調(diào)查，不應(yīng)被解釋為建議通過波峰焊連接BTC（底部端接元件）類型以減少焊點空洞。

審核編輯：郭婷