電子發燒友網報道(文/李寧遠)可穿戴技術在近幾年已經發展成為最大的成長型產業之一,物聯網和智能移動設備的加持讓人們切身感受到了新技術、新產品給生活帶來的改變,可穿戴設備深受人們的喜愛。
可穿戴設備大多是小型化設備,十分看重低功耗、耐用、輕便等特性,這也讓可穿戴設備中的連接器需要具有這些特性。連接器在可穿戴設備中跟隨著設備的升級趨勢有著獨特的發展方向。
從套用通用連接器到可穿戴專用連接器
可穿戴設備根據功能不同,大致分為兩類,一種是監測和記錄數據的設備,一類是增強互聯的設備。可穿戴設備剛興起時,那時候并沒有說專門針對可穿戴設備的連接器,大多數廠商都是套用了平板電腦、智能手機上的連接器。
隨著可穿戴設備向小型化發展,加之節能、數據傳輸高效以及無線連接等各種功能的加入,要求用于可穿戴設備的連接器不僅尺寸要更小,電性能也要更出色。原本標準的通用連接器在尺寸、美觀和技術適配性上逐漸跟不上可穿戴設備的發展的需求。
連接器廠商自然不會放過這個潛力巨大的市場,紛紛開始針對可穿戴設備設計、升級新型連接器。目前這些針對可穿戴設備設計的連接器主要應用于天線、傳感器、電源、電池連接、板對板、線對板和可移動存儲設備,比如I/O連接器、FFC/FPC柔性連接器、Board to Board連接器、模塑互連器件等。
可穿戴設備中的天線技術
可穿戴設備與物聯網的緊密關系不用多說,因此可穿戴設備中的天線和射頻連接器是一個非常重要的細分類別。射頻和天線技術作為連接器廠商的核心能力之一,面向可穿戴設備的天線互連器件在保證終端設備信號和功率完整性上舉足輕重。在可穿戴設備領域,挑戰在于天線的形狀和尺寸變得越來越小,讓設計越來越復雜。
MediSpec MID/LDS激光直接成型,Molex
幾個連接器頭部廠商從可穿戴設備興起之初就開始布局了面向這些設備的高緊湊外形的互連器件。Molex將LDS激光直接成型技術與模塑互連器件進行結合,利用激光蝕刻模制塑料零件表面,將3D設計轉移到器件上或者在器件上直接成型,這樣可以大大提高模塑天線載體的信號與功率完整性。TE的可穿戴設備團隊,起初使用的是3D IDS三維墨水直接成型技術在標準基質上印刷天線圖案,能夠極大的節省設備的空間,現在也有發展LDS 模塑互連器件路線。
據悉,頭部連接器廠商正在推進開發一種透明、幾乎可以隱形的適用于未來可穿戴設備天線的解決方案。
柔性連接器的微型化發展
可穿戴設備這種高度受限、空間受限的條件,非常有利于柔性連接器的發揮,柔性連接器已經成為可穿戴設備主要的連接方式。而且隨著可穿戴設備尺寸的進一步縮小,柔性連接器也被設計得越來越小,給予了設計人員更大的電路板空間。
FFC連接器針對的是與板對板、線對板和線對線互連的高密度插接以及多壓接接觸件的高速串行應用,FPC連接器則用于需要較小引腳間距來實現更薄更輕便的可靠連接。纖薄的外形下,這些連接器具有極高的靈活性,而且還能提供非常高的密度。如知名連接器頭部廠商安費諾在可穿戴設備里主打的柔性連接器系列FCI Basics,FPC間據為0.21mm,是業內第一個小于1mm高度的產品,小于0.5mm間距的FPC才能確保設計上留出更大的空間余量,只有這種小間距的連接器才可以直接嵌入到微型化的可穿戴PCB中。
其實不僅僅是微型化,柔性連接器也開始往高頻高速發展,在節省空間之外進一步增強設備性能。柔性連接器通過增加接線層和彈性結構設計來構成線路的阻抗,形成高速傳輸的電路,滿足高頻高速傳輸需求。在內部空間緊密的情況下做到高速傳輸,這也是可穿戴設備迫切需要的。
當然,更纖薄的外形對材料的選擇,制造工藝的要求都非常高。國內柔性連接器廠商目前在可穿戴領域的表現還是很不錯的,0.5mm間距產品的技術已經很成熟,價格也更具優勢,在可穿戴市場占據了相當部分份額。不過能做到小于0.2mm小于0.3mm間距的國內廠商不算多,能在保證產品良率的基礎上降低間距并非一朝一夕就能成功的。
小結
可穿戴設備里的連接器既需要微型也需要提供高性能互連,除了上面提到的連接器,可穿戴設備中的高速USB連接器、線對板連接器等等都在根據可穿戴設備的升級進行差異化的迭代。
可穿戴設備大多是小型化設備,十分看重低功耗、耐用、輕便等特性,這也讓可穿戴設備中的連接器需要具有這些特性。連接器在可穿戴設備中跟隨著設備的升級趨勢有著獨特的發展方向。
從套用通用連接器到可穿戴專用連接器
可穿戴設備根據功能不同,大致分為兩類,一種是監測和記錄數據的設備,一類是增強互聯的設備。可穿戴設備剛興起時,那時候并沒有說專門針對可穿戴設備的連接器,大多數廠商都是套用了平板電腦、智能手機上的連接器。
隨著可穿戴設備向小型化發展,加之節能、數據傳輸高效以及無線連接等各種功能的加入,要求用于可穿戴設備的連接器不僅尺寸要更小,電性能也要更出色。原本標準的通用連接器在尺寸、美觀和技術適配性上逐漸跟不上可穿戴設備的發展的需求。
連接器廠商自然不會放過這個潛力巨大的市場,紛紛開始針對可穿戴設備設計、升級新型連接器。目前這些針對可穿戴設備設計的連接器主要應用于天線、傳感器、電源、電池連接、板對板、線對板和可移動存儲設備,比如I/O連接器、FFC/FPC柔性連接器、Board to Board連接器、模塑互連器件等。
可穿戴設備中的天線技術
可穿戴設備與物聯網的緊密關系不用多說,因此可穿戴設備中的天線和射頻連接器是一個非常重要的細分類別。射頻和天線技術作為連接器廠商的核心能力之一,面向可穿戴設備的天線互連器件在保證終端設備信號和功率完整性上舉足輕重。在可穿戴設備領域,挑戰在于天線的形狀和尺寸變得越來越小,讓設計越來越復雜。
MediSpec MID/LDS激光直接成型,Molex
幾個連接器頭部廠商從可穿戴設備興起之初就開始布局了面向這些設備的高緊湊外形的互連器件。Molex將LDS激光直接成型技術與模塑互連器件進行結合,利用激光蝕刻模制塑料零件表面,將3D設計轉移到器件上或者在器件上直接成型,這樣可以大大提高模塑天線載體的信號與功率完整性。TE的可穿戴設備團隊,起初使用的是3D IDS三維墨水直接成型技術在標準基質上印刷天線圖案,能夠極大的節省設備的空間,現在也有發展LDS 模塑互連器件路線。
據悉,頭部連接器廠商正在推進開發一種透明、幾乎可以隱形的適用于未來可穿戴設備天線的解決方案。
柔性連接器的微型化發展
可穿戴設備這種高度受限、空間受限的條件,非常有利于柔性連接器的發揮,柔性連接器已經成為可穿戴設備主要的連接方式。而且隨著可穿戴設備尺寸的進一步縮小,柔性連接器也被設計得越來越小,給予了設計人員更大的電路板空間。
FFC連接器針對的是與板對板、線對板和線對線互連的高密度插接以及多壓接接觸件的高速串行應用,FPC連接器則用于需要較小引腳間距來實現更薄更輕便的可靠連接。纖薄的外形下,這些連接器具有極高的靈活性,而且還能提供非常高的密度。如知名連接器頭部廠商安費諾在可穿戴設備里主打的柔性連接器系列FCI Basics,FPC間據為0.21mm,是業內第一個小于1mm高度的產品,小于0.5mm間距的FPC才能確保設計上留出更大的空間余量,只有這種小間距的連接器才可以直接嵌入到微型化的可穿戴PCB中。
其實不僅僅是微型化,柔性連接器也開始往高頻高速發展,在節省空間之外進一步增強設備性能。柔性連接器通過增加接線層和彈性結構設計來構成線路的阻抗,形成高速傳輸的電路,滿足高頻高速傳輸需求。在內部空間緊密的情況下做到高速傳輸,這也是可穿戴設備迫切需要的。
當然,更纖薄的外形對材料的選擇,制造工藝的要求都非常高。國內柔性連接器廠商目前在可穿戴領域的表現還是很不錯的,0.5mm間距產品的技術已經很成熟,價格也更具優勢,在可穿戴市場占據了相當部分份額。不過能做到小于0.2mm小于0.3mm間距的國內廠商不算多,能在保證產品良率的基礎上降低間距并非一朝一夕就能成功的。
小結
可穿戴設備里的連接器既需要微型也需要提供高性能互連,除了上面提到的連接器,可穿戴設備中的高速USB連接器、線對板連接器等等都在根據可穿戴設備的升級進行差異化的迭代。
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