關鍵要點

?新封裝“PMDE”是傳統“PMDU”封裝的改進版。

?PMDE與PMDU相比實際安裝面積減少了約40%，通過將背面電極擴大約1.5倍確保了同等的封裝容許損耗，且安裝強度提高了1.4倍。

關鍵要點

?PMDE與PMDU相比實際安裝面積減少了約40%，還確保了同等的封裝容許損耗，且安裝強度提高了1.4倍。

?無線結構消除了浪涌電流導致斷線的風險，因此實現了出色的浪涌電流耐受能力（I_FSM）。

?PMDE的結構通過大面積暴露底部電極，能夠直接有效地將熱量散發到電路板上。

關鍵要點

?在PCB實際安裝狀態下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。

?如果銅箔面積過小，PMDE的R_th(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發揮出散熱性能。

?隨著銅箔面積的增加，PMDE的散熱性能提高并會超過PMDU。

?PMDE的散熱性能是銅箔面積越厚越能以更小的銅箔面積超過PMDU。

?即使將銅箔面積增加到超過所需面積，由于散熱性能飽和也無法獲得與面積相稱的散熱效果，因此應采用合適的銅箔面積。

關鍵要點

?在此次比較評估中，盡管 PMDE封裝的尺寸更小，但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。

?如果效率同等，則可以推斷Tj也同等，這表明PMDE雖然尺寸更小，但卻表現出與PMDU同等的散熱性能。

關鍵要點

?PMDE封裝適用于以SBD為主的眾多機型。

?未來，ROHM計劃將PMDE封裝擴大應用到FRD、ZD、TVS等產品中。