完整的片上系統 （SoC） 的便利性簡化了設備設計人員的工作。然而，盡管包含數百萬個模擬和數字電路元件，SoC 仍然依賴于分立邏輯元件在極短的上市時間內進行創新。

SoC是功能極其強大的半導體器件，一代又一代地集成了越來越多的邏輯功能。但是，SoC 無法提供離散邏輯提供的功能靈活性。一旦 SoC 設計最終確定，如果不進行代價高昂的返工，就無法更改其功能。在計劃的SoC重新設計之間擴展或修改功能是Nexperia標準邏輯（12引腳或更多）和迷你邏輯（最多10引腳）器件可以發揮的作用之一。我們的產品解決了大型系統所依賴的許多小問題。

邏輯快速跟蹤創新

大多數智能設備（智能手機、智能揚聲器和物聯網設備）的設計周期都非常短，旨在滿足消費者現在要求的極其緊迫的上市時間要求。每隔幾個月就會發布新型號，并且功能也在不斷發展（第二屏幕、雙攝像頭、雙音閃光燈、多個揚聲器等）。

為了有效地管理這一流程，我們即時進行了設計改進，以滿足消費者的需求，并結合最新的必備功能所需的技術。雖然最終這些特性和功能將集成到主芯片組中，但可以通過邏輯和其他分立器件快速輕松地實現各種差異化特性。在市場窗口狹窄、競爭加劇的情況下，利用分立邏輯功能是贏得市場份額和用戶心的重要解決方案。對于消費電子產品，使用正確的邏輯解決方案是成敗攸關的問題。

盡管邏輯元件聽起來很基本，但它們令人難以置信的多樣性和封裝選項的多樣性可確保幾乎可以解決任何互連問題，無論可用的電路板空間如何。事實上，Nexperia的邏輯產品組合包括25多種解決方案，采用<>種不同的封裝選項，使客戶能夠以最小的占地面積以最佳方式解決每個問題。

應對任何邏輯挑戰的低功耗解決方案

雖然它們各自的功能可能很簡單，但邏輯元件通過對電池的最小損失和添加眾多功能來滿足當今的高級系統需求。對于移動電話和下一代可穿戴設備，可以組合各種邏輯組件，甚至可以在單個邏輯封裝中配置各種功能，從而節省功耗和尺寸要求。

為了滿足這些不斷增加的限制，邏輯技術和封裝方面的創新（例如采用X2SON等無引腳封裝的NexperiaAXP系列）至關重要。Nexperia銷售2多種AXP邏輯類型，專為5.1 V、8.1 V、5.1 V、2.0 V電壓節點以及超低8.2 V電壓節點而設計。我們還提供 4 多種類型的 X5SON 無引腳封裝產品組合（6、8、0 和 36 焊盤格式，具有單柵極、雙柵極和三柵極邏輯功能，封裝尺寸小至 <>.<> mm2).

穩定在數十億

充分了解應用創新的周期性有助于保持對標準和微型邏輯解決方案的穩定需求。在Nexperia，我們繼續投資于邏輯創新和成熟技術。作為全球邏輯量領導者，每年出貨超過 60 億個邏輯解決方案，我們也了解對可靠而靈活的供應的需求。只要制造商需要繼續在其電子設備中提供最新功能，Nexperia的邏輯解決方案對他們的創新過程將是無價的。

審核編輯：郭婷