隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現已出現0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴重的,故吸嘴的材料與結構也越來越受到人們的重視。

貼片頭上實際進行拾取和貼放的貼裝工具是吸嘴(Nozzle),它是貼片頭的心臟。吸嘴在吸片時,必須達到一定的真空度smt加工時才能判別所拾元器件是否正常,當元器件側立或因元器件“卡帶”未能被吸起時,貼片機將會發出報警信號。

貼片頭吸嘴拾起元器件并將其貼放到smt電路板上的瞬時,通常采取兩種方法貼放。一種是根據元器件的高度,即事先輸入元器件的厚度,當吸嘴下降到此高度時,smt貼片加工真空釋放并將元器件貼放到焊盤上,采用這種方法有時會因元器件厚度的誤差,出現貼放過早或過遲現象,嚴重時會引起元器件移位或飛片的缺陷;另一種更先進的方法是,吸嘴會根據元器件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸,又稱為Z軸的軟著陸,故貼片輕松,不易出現移位與飛片缺陷。

早期吸嘴采用合金材料后又改為碳纖維耐磨塑料材料,更先進的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石,使吸嘴更耐用。吸嘴的結構也做了改進,特別是在0402,0603元件的貼片中,為了保證吸起的可靠性,在吸嘴上開兩個孔,以保證吸取時的平衡。

此外還考慮到,不僅元件本身尺寸在減小,而且與周圍元件的間隙也在減小,因此不僅要能吸起元件,而且要不影響周邊元件,故改進后的吸嘴即使元伴之間的間隙為0.15 mm,也能方便地貼裝。

審核編輯：劉清