本指南介紹封裝熱模型，并討論MAX5860和MAX5862、高密度下行電纜QAM調制器、數字上變頻器（DUC）和RF數模轉換器（RF-DAC）器件的設計考慮因素。

散熱注意事項

MAX5860和MAX5862是高性能、高集成度器件，采用緊湊的12mm x 17mm封裝。正確設計熱系統以將結溫保持在安全工作范圍內非常重要。封裝中有兩個電路：數字上變頻器（DUC）和數模轉換器（DAC）。本指南介紹了一種測量兩個電路內部結溫的方法。

熱系統設計必須滿足以下兩個條件才能安全運行：

DUC 的結溫 （T杰杜克) 必須保持在110°C以下。

DAC的結溫（T加達克) 必須保持在110°C以下。

根據系統應用，滿足這兩個條件可能需要散熱器和/或冷卻風扇。DUC和DAC的功率在MAX5860數據資料和MAX5862數據資料中都有規定。

封裝熱模型

為了進行徹底的熱分析，需要了解封裝結構及其材料成分。封裝結構和材料組成見表1，基板結構和材料組成見表2。

封裝和基板組件材料的熱性能列于表3中。

此數據可用于創建用于熱仿真的封裝熱模型。根據要求，Maxim Integrated 將為能夠訪問 FloTHERM 仿真器工具的用戶提供 FloTHERM 熱模型。請聯系您的美信集成代表。?

DUC 結溫測量

杜克結溫（T杰杜克）通過熱敏二極管測量，在MAX5860數據資料和MAX5862數據資料中有說明。DUC溫度可以在系統運行中連續測量。使用MAX1溫度傳感器測量DUC溫度的推薦方法見圖6642。

圖1.MAX5860/MAX5862結溫測量

DAC 結溫測量

DAC結溫（T加達克） 使用圖 1 所示的 SE 引腳電路通過 ESD 二極管進行測量。DAC溫度測量只能在熱系統設計階段進行。在正常系統操作期間不應進行測量。

測量DAC的溫度，從SE引腳拉出1mA電流，同時測量SE引腳的電壓。如果SE引腳上的電壓<-0.6V （相對于GND），則DAC的溫度<110°C，DAC在安全T下工作加達克范圍。為了將溫度保持在0°C至110°C的允許范圍內，SE引腳上的電壓應在以下范圍內：-0.78V

審核編輯：郭婷