MAX16163和MAX16164是具有可編程休眠時(shí)間的nanoPower開(kāi)關(guān)控制器。

器件內(nèi)部集成功率開(kāi)關(guān)用于選通電源輸出，可支持高達(dá)200mA的負(fù)載電流。

MAX16163/MAX16164可采用一個(gè)外部電阻設(shè)置休眠時(shí)間，或通過(guò)I2C總線設(shè)置休眠時(shí)間。

上電時(shí)，該器件會(huì)檢查PB/SLP引腳的連接情況；如果PB/SLP引腳與地之間的電阻大于5.5MΩ，器件配置為I2C編程；否則，器件配置為電阻編程。

上電時(shí)，MAX16163檢測(cè)PB/SLP引腳與地之間的電阻，并正確配置休眠時(shí)間。然后，根據(jù)所設(shè)置的休眠時(shí)間觸發(fā)導(dǎo)通OUT輸出。

當(dāng)下游器件(例如微控制器μC)完成任務(wù)后，可在/CLR引腳觸發(fā)一個(gè)下降沿，使得MAX16163斷開(kāi)OUT輸出，并啟動(dòng)休眠定時(shí)器。

當(dāng)休眠定時(shí)器達(dá)到設(shè)定時(shí)間后，MAX16163將再次觸發(fā)OUT輸出。

MAX16164在上電時(shí)同樣檢測(cè)PB/SLP引腳與地之間的電阻，并正確設(shè)置休眠時(shí)間。但之后將斷開(kāi)OUT輸出，并將器件置于關(guān)斷狀態(tài)。

在PB/SLP引腳的按鈕閉合之前，MAX16164不會(huì)觸發(fā)OUT輸出。

MAX16163/MAX16164采用1.54mm x 1.11mm、6焊球薄型晶圓級(jí)(WLP)封裝和6引腳μDFN封裝，工作溫度范圍為-40°C 至 +125°C。

審核編輯：劉清