大家學習完我們上一期的阻焊與阻焊層的介紹之后，相信大家對此也有一定的了解了，那么我們這期給大家介紹一下什么是PCB鋼網(wǎng)！

首先我們先看一下鋼網(wǎng)層在EDA軟件上面的表現(xiàn)形式：

大家會發(fā)現(xiàn)，在鋼網(wǎng)層當中有一些器件是有鋼網(wǎng)的，有一些是沒有鋼網(wǎng)的，我們細心觀察一下就知道有鋼網(wǎng)的都是貼片器件，沒有鋼網(wǎng)的都是插件。

那么是什么原因導致直插器件沒有鋼網(wǎng)的呢，是否是我們畫封裝的時候漏掉了呢？其實并不是的，我們先了解一下鋼網(wǎng)的作用，大家了解清楚之后就知道為什么只有貼片器件有鋼網(wǎng)了。

首先我們的PCB設計完成之后是要在板廠生產的，生產完成之后還需要在貼片廠進行貼片，貼片又分貼片器件的焊接與直插器件的焊接，這兩種類型的器件其所采用的工藝也不同，表貼器件采用的是回流焊工藝焊接，直插器件采用的是波峰焊的工藝焊接（回流焊與波峰焊在之前發(fā)布的文章上面有介紹，大家想要了解的話，可以自行查找）

回流焊：指的是加熱融化預先涂在焊盤上面的錫膏（錫膏一般是由錫粉以及助焊劑混合組成的），使其重新回到流動的液體狀態(tài)（這一過程就是回流），讓預先放置在焊盤上面的器件與焊錫充分接觸從而達到焊接的目的。

波峰焊：通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達到焊接的目的。

我們了解以上的信息之后就會發(fā)現(xiàn)，回流焊是要預先在焊盤上面涂覆焊錫，那么把錫膏放置到焊盤上面肯定是需要工具的，我們的鋼網(wǎng)層就是在焊接時給貼片封裝的焊盤加焊錫膏使用的，鋼網(wǎng)就是指在貼片焊盤的對應位置的鋼片上開出洞洞，然后在剛片上涂抹焊錫膏，焊錫膏會從洞中落入焊盤，這就是我們鋼網(wǎng)的作用，所以我們在EDA軟件當中的鋼網(wǎng)層是只存在于貼片器件之中的，這就是為什么插件沒有鋼網(wǎng)的原因。

那我們的鋼網(wǎng)層是否需要和阻焊層一樣進行外擴呢，其實這個是不需要的，外擴主要是針對我們的阻焊層來說的，鋼網(wǎng)層的尺寸是需要和焊盤尺寸等大的，這樣才可以精確的給我們的焊盤涂上焊錫。

（PCB鋼網(wǎng)）