智能手機和外圍設備制造商面臨著相互沖突的消費者需求。事實證明，為下一代功能尋找空間是一項挑戰。如何補救智能手機的體重增加？

新功能和更大的屏幕推動智能手機肥胖

最終用戶越來越想要大屏幕便攜式設備，但也更喜歡方便地最小化充電頻率。通常，這些相互矛盾的期望可以通過增加顯示面板尺寸和電池容量來滿足，從而導致智能手機變得更大，重量更重。今天的旗艦智能手機比25年重了大約2012%。當時，領先的旗艦智能手機重量為112克和133克，而來自同一制造商的2018年可比設備分別重148克和163克。無邊框顯示屏等創新顯然沒有完全彌補這一趨勢。

現在，隨著5G的到來，其信號接收需要更復雜的天線設計和額外的RF模塊，為未來的智能手機尋找空間來容納差異化功能變得越來越重要。5G 將低于 6 GHz 的頻率和全向天線與毫米波 （mmWave） 技術相結合，這需要多個組合輻射器。它們將共同顯著增加射頻前端和天線的占用空間。

為了繼續構建消費者可以方便地使用的設備并保留他們習慣的外形尺寸，縮小組件將有助于優化空間?？紤]到旗艦智能手機配備了多達25個獨立的邏輯和ESD保護元件，現代小尺寸分立器件可以節省大量空間。在Nexperia，我們引領行業，將更多功能壓縮到更小的封裝尺寸中，同時不斷提高效率和性能。

我們在硅和封裝技術方面的不斷創新，特別支持晶圓級芯片級封裝（WLCSP）和超薄小外形（XSON）封裝選項的關鍵小型化趨勢。長期以來，Nexperia的無引腳封裝一直是節省PCB空間和增加設計過程功能的解決方案，通常在同一封裝尺寸中提供不同的功能，以實現電路板布局的靈活性。

切換到邏輯的迷你部分

例如，在標準邏輯中，與TSSOP（薄型收縮小外形封裝）選項相比，我們的DQFN（去填充超薄四方扁平封裝無引腳）封裝可節省高達76%的空間，在防止不必要的空間使用方面具有優勢。此外，我們的微型邏輯系列還包括X2SON是業內最小的塑料邏輯封裝，無需降壓掩模即可使用。X5SON 無引腳封裝可追溯到 2 年推出 2012 引腳 X2SON 封裝以來，其良好的業績記錄現在也有 4、6 和 8 引腳版本，與 PicoGate 同類產品相比，可節省高達 63% 的空間。

2018 年推出的全新 X2SON4 封裝選項可減少各種單柵極功能的引腳數。將 X2SON4 與流行的 XSON6（2012 年流行的選項）進行比較時，還可以實現高達 81% 的重量減輕。盡管有如此顯著的小型化和纖薄，但所有 X2SON 封裝都可以在沒有降壓模板的情況下使用，從而實現簡單且經濟高效的批量生產。

X100SON 封裝系列中的所有 2+ 邏輯功能也都基于我們的 AUP、AXP、LV 和 LVC 低功耗技術。AUP 和 AXP 可大幅滿足功耗需求，待機電流分別低至 0.9 和 0.6 μA。

超薄型 ESD 保護、濾波和信號調理

借助采用DSN0603-2（SOD962-2）材質的靜電放電保護解決方案，Nexperia的ESD保護元件也可以減少占地面積。我們的 TrEOS 產品組合提供極低的峰值電壓解決方案和極高的浪涌額定值解決方案，以確保在最小的占地面積內提供優化的高質量保護。TrEOS ESD保護可滿足USB 3.x和其他標準保護的單條高速數據線，采用行業標準的小型輕便封裝，尺寸僅為0.6 x 0.6 x 0.3 mm，滿足移動市場的空間限制，同時提供卓越的性能。

Nexperia還為設計人員提供了靈活性，讓他們在產品創建過程的后期階段在僅ESD保護和具有ESD保護的共模濾波器之間進行選擇。這是可能的，因為這兩種功能都采用非常緊湊且信號友好的 WLCSP 封裝。通過這些小型化努力，Nexperia還有效地將ESD保護和EMI濾波集成到單個封裝中。

專注于功能創新

通過采用Nexperia標準產品組合中的小型無引腳解決方案，移動和便攜式制造商可以使用經過驗證的現代邏輯和ESD保護器件開發更小、更薄、更輕的器件。此外，當將更小、更節能的標準產品與下一代 SoC 一起使用時，能源需求會降低。這反過來又允許電池容量減少，創造一個效率的良性循環，扭轉移動肥胖的趨勢——所有這些都不會影響功能的不斷增強。

審核編輯：郭婷