2月8日，南亞新材（688519）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。公司于2月7日至8日通過現(xiàn)場(chǎng)參觀的方式接受平安養(yǎng)老、交銀施羅德、開源證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

關(guān)于產(chǎn)能利用率，南亞新材在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹，公司N1廠（月設(shè)計(jì)產(chǎn)能約15萬張）2022年全年未生產(chǎn)，該部分產(chǎn)能未統(tǒng)計(jì)在設(shè)計(jì)產(chǎn)能中，除此外，公司2022年整體產(chǎn)能利用率為80%左右。影響公司產(chǎn)能的原因其一為公司N3廠一條產(chǎn)線（月產(chǎn)能約30-35張）作為小試及中試線，影響正產(chǎn)生產(chǎn)；其二為整個(gè)終端市場(chǎng)不景氣，影響產(chǎn)能利用率。

關(guān)于2023年高端產(chǎn)品市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，南亞新材在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，5G及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，公司認(rèn)為市場(chǎng)需求相較于2022年度應(yīng)整體持平，但產(chǎn)品隨著傳輸速率要求的持續(xù)提升，高端材料的需求量會(huì)穩(wěn)步上升，利好于在高速材料市場(chǎng)布局較高的廠商。服務(wù)器市場(chǎng)，公司已完成頭部企業(yè)的布局，預(yù)計(jì)2023年EGS平臺(tái)需求量將逐步提升，whitley平臺(tái)整體市場(chǎng)需求量應(yīng)穩(wěn)中有升。新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)看好，且有智能駕駛、人機(jī)交互、車聯(lián)網(wǎng)等因素的加持續(xù)，PCB需求量將呈現(xiàn)良好的上升態(tài)勢(shì)，利好公司車用板需求。光伏PCB市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，且頭部的企業(yè)均為國(guó)內(nèi)客戶，公司材料已經(jīng)進(jìn)入到其量產(chǎn)范圍。IC載板市場(chǎng)，預(yù)估2023年市場(chǎng)需求相比2022年穩(wěn)中有增。公司材料目前重點(diǎn)推進(jìn)終端認(rèn)證和項(xiàng)目NPI切入，預(yù)估2023年下半年將進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

在IC封裝基材方面，南亞新材于接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)稱，IC封裝基材主流分為BT類基材及ABF基材。公司封裝基材主攻BT類材料。近幾年研發(fā)投入巨大，已經(jīng)完全具備5ppm-15ppm材料的量產(chǎn)能力，目前CTE 5-15ppm的多款I(lǐng)C封裝載板材料在Module和RF AiP上已量產(chǎn)，批量訂單增長(zhǎng)之中；此外攝像頭模組，指紋識(shí)別，DCF材料正在多家知名PCB廠商和終端認(rèn)證測(cè)試之中；存儲(chǔ)部分初期計(jì)劃與韓國(guó)載板廠合作進(jìn)入國(guó)內(nèi)NAND市場(chǎng)后，擴(kuò)大到國(guó)內(nèi)和韓國(guó)DRAM領(lǐng)域。ABF類材料系公司參股公司主攻方向，目前參股公司各項(xiàng)工作有序推進(jìn)中。

審核編輯 ：李倩