1、拼版方式

V-CUT拼版:

板邊外形線與走線 焊盤需要距離0.4mm/16mil以上的距離，防止V割時應力導致銅皮斷裂開路

V割拼版尺寸需要大于7cm

郵票孔拼版:

0.8mm非金屬化孔，一般放置5個 1.1mm的中心間距

板邊外形線與走線 焊盤需要距離0.5mm/20mil以上的距離，防止分板時應力導致銅皮斷裂開路

A板與B板連接處使用雙排郵票孔，A板(靠工藝邊）與工藝邊連接使用單排郵票孔

郵票孔與工藝邊的間距應當小于15mm：

陰陽拼版：

為什么要弄陰陽板？

①、節省一條生產線，假設拼版為雙面貼片陰陽板，當第一面貼片回流至下料機時，可以繼續從上料機開始反面貼片。

因為正反兩面在拼版時是鏡像關系，選擇任意參考點，正反面都相同。不需要準備兩套貼片機上機程序，節省一條生產線。

②、假設某塊雙面板，TOP層SMD器件為300顆，BOTTOM層SMD器件為50顆，經過錫膏機需要60S+貼片機需要60S；

有以下兩種方案貼片：

A方案：正常拼版，貼TOP層需要60S+60S（工作效率飽和），當貼BOTTOM層時，錫膏機依舊需要60S，而貼片機由于物料少，

不需要60S，此時就會造成產線資源浪費（并且還需要準備兩套不同層的貼片程序）；

B方案：陰陽拼版，由于鏡像關系，經過錫膏機60S+貼片機60S+10S，錫膏機的速度高于貼片機的速度，

此時生產線的只需要準備一套貼片程序，而且產線利用率高。

拼版實戰：

AD軟件：

新建一個PCB文件—放置—拼版陣列—雙擊加載需要拼版的PCB源文件

當2*2拼版出現器件堆疊時，可以采用180度旋轉拼版，如圖所示：

假設單板是多層板，則需要在層疊管理中把所有層都依次再添加一遍，否則輸出Gerber文件時會報錯。

工藝邊：5MM 定位孔：非金屬化3MM孔徑 光學定位點：采用凡億PCB聯盟網的Mark點封裝設計（有設計要求的，勿亂自行設計）

如圖所示：

總結：定位孔四個角落各一個；光學定位點放置3個，確保旋轉PCB拼版時，確定A B方向。

審核編輯黃宇