了解實例,就可以深入理解其重要性
大家好!我是ROHM的稻垣。
第15篇將具體介紹電磁兼容性(EMC)現象。本文的主角也是半導體集成電路(IC)。
首先是電磁干擾(EMI: Electromagnetic Interference,發射)的一個例子。假設這是半導體集成電路(IC)使用開關技術工作、并且印刷電路板(PCB)上的EMC措施不充分的情況。如果EMI濾波器的設計不好,比如低通濾波器(LPF)的截止頻率高于開關頻率的1/10,在這種情況下,如果使半導體集成電路(IC)工作,則可能會發生:
?其周圍配置的AM/FM收音機功能的接收靈敏度變差,并且會出現嗶嗶嘎嘎之類的噪聲
?通過Bluetooth連接的設備斷開連接
等現象。
接下來是電磁敏感性(EMS: Electromagnetic Susceptibility, 抗擾度)的一個例子。這是半導體集成電路(IC)附近有電磁噪聲、而且這種噪聲帶來不良后果的一種情況。該示例也是假設印刷電路板(PCB)上的EMC措施不足的情況:沒有噪聲濾波器,或者即使有,其頻率特性也不能充分抑制電磁噪聲。在這種情況下,可能會發生:
?差分運算放大器(Op Amp)的工作點通常應該是VCC(電源電壓)/2的偏置電壓,但卻會變為VCC附近或GND附近的電壓。
?在數據通信用半導體集成電路(IC)的數據收發過程中,只在產生電磁噪聲時接收到的數據會發生反轉
?在低電壓數字電路(包括CPU和存儲器)中,只在產生電磁噪聲時控制邏輯引發錯誤
等問題。
可能單憑上一篇中符合/不符合電磁兼容性(EMC)國際標準的描述很難具體理解,但通過實際的例子,就可以理解這些問題都與嚴重的干擾和誤動作息息相關。因此,與電磁兼容性(EMC)相關的現象是非常重要的,尤其對于航空航天、醫療、車載等可能會有生命危險的產品和元器件來說,這類情況是絕對不能發生的。正是為了進行充分的驗證并提供安全放心的產品和元器件,從元器件制造商到終端產品制造商,各行各業的工程師們都在努力研究電磁兼容性(EMC)。
那么為什么直到如今電磁兼容性(EMC)還是如此受關注呢?
對于電磁干擾(EMI)來說,與工作頻率的日益提高有很大關系。與很久以前100MHz被視為超高速的時代不同,如今產品工作頻率為1GHz~10GHz的情況并不少見。當然,其諧波分量是電磁干擾(EMI)的源頭,因此電磁干擾(EMI)的頻段范圍變得更寬。此外,頻率越高,越容易產生輻射,因此需要更加注意。
對于電磁敏感性(EMS)來說,電源電壓下降是影響因素之一。5V邏輯和0.9V邏輯相比,它們的H電壓和L電壓之間的電壓差(VIH/VIL)完全不同。如果電源電壓低,對電磁噪聲的抵抗力就會降低。
而且,構成半導體集成電路(IC)的元器件數量也逐年增加。如今是在一枚硅芯片上能夠配置5億~10億個晶體管的時代了。因此,出現電磁兼容性(EMC)問題的位置更多,概率也更高。隨著微細化和高度集成化的發展,根據摩爾定律,未來,只要半導體集成電路(IC)的集成度繼續提高,電磁兼容性(EMC)問題就會繼續惡化。
在現場,工程師們已經深切意識到,過去不用格外注意電磁兼容性(EMC)也沒有問題,但是對于最近的產品和元器件來說,一旦不好好處理電磁兼容性(EMC)問題,就會產生嚴重的后果。因此準確地說,現在的狀況不是“正在關注”而是“不得不關注”,這樣說可能更接近現實。
從下一篇開始,我打算開始介紹“EMC計算方法和EMC仿真”,這是與電磁兼容性(EMC)的設計和深入實踐相關的實用內容。敬請期待!
感謝您閱讀本文。
審核編輯黃宇
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