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傳統(tǒng)封裝通常是指什么?包括哪些封裝形式?

Semi Connect ? 來源:Semi Connect ? 2023-02-15 17:37 ? 次閱讀

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

由于不同的國家和地區(qū)、不同的企業(yè)的發(fā)展水平不一致,有的也將 QFN和 BGA列入先進封裝范圍。

1. 單列直插封裝 ( Single In-line Package, SIP)

SIP 的引腳從封裝體的一個側(cè)面引出,排列成一條直線,如上圖所示。主要的 SIP 外形有 SIP8、SIP9、SIPT10 等,SIPT 表示在塑封體頂部具有 Tab 作為散熱片。

通常,SIP 的引腳數(shù)量為 2~23 個,引腳節(jié)距通常為2.54mm(即 100mil)或1.27mm(即 50mil)。

2.雙列直插封裝 (Dual In-line Package, DIP)

DIP是從封裝體的兩側(cè)引出引腳,排列成兩條直線,如上圖所示。 DIP 是1958 年集成電路發(fā)明以后,表面貼裝器件出現(xiàn)之前,最具代表性的集成電路封裝外形。

目前,雖然DIP 的用量有較大幅度下降,但仍在普遍使用。DIP 的子腳數(shù)量為 4~88 個,標(biāo)準(zhǔn)引腳節(jié)距為 2.54mm(100mil)。

當(dāng)引腳節(jié)距縮窄為 1.778mm (70mil)時,稱為 SDIP (Shrink DIP); 當(dāng)引腳節(jié)距縮窄為 1.27mm 時,稱為 SSDIP ( SuperShrink DIP)。

當(dāng) DIP 的引腳中間有用于散熱的寬引腳時,稱為 HDIP ( Heat SinkDIP),

當(dāng) DIP 封裝體的側(cè)面有用于散熱的引腳時,稱為 DIPT(DIP-tab)

按封裝體的材料來分類,DIP 主要有陶瓷雙列直插封裝(CDIP) 和塑料雙列直插封裝 (PDIP)兩種。

通常,DIP 還按兩列引腳之間的跨度 (Row Spacing)即e1來區(qū)分,主要有 DIP300mil、 DIP400mil、DIP600mil、DIP750mil、DIP900mil 系列。

通常,DIP300mil 系列封裝的最大引腳數(shù)量為20,當(dāng)引腳數(shù)量超過20的DIP 采用 DIP300mil 的外形標(biāo)準(zhǔn)時,為了與其他系列進行區(qū)分,將其稱為窄體 DIP ( Skinny DIP, SKDIP),通常包括 SKDIP22、SKDIP24、 SKDIP28、SKDIP32。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:傳統(tǒng)封裝-1

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