邊緣競(jìng)爭(zhēng)力主要取決于多種因素。功能性當(dāng)然是因素之一，另外還有低功耗和一個(gè)或多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)連接：Wi-Fi、BLE、UWB、NB-IoT和5G等。

以上均理想地集成在一個(gè)SoC中，以便通過(guò)大量規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)顯著利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)。這類(lèi)優(yōu)勢(shì)可令市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)從一眾低利潤(rùn)企業(yè)中脫穎而出。但是，使用現(xiàn)成芯片無(wú)法打造這種差異化優(yōu)勢(shì)，且這種優(yōu)勢(shì)只能通過(guò)自定義硬件設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在設(shè)計(jì)這種硬件的過(guò)程中，需要用到大量專(zhuān)業(yè)知識(shí)，包括：SoC設(shè)計(jì)；無(wú)線IC設(shè)計(jì)；射頻集成；用于調(diào)整性能、功耗設(shè)計(jì)的眾多因素；最大限度地縮小面積/降低成本；無(wú)線合規(guī)測(cè)試優(yōu)化等。

市場(chǎng)需求

《財(cái)富商業(yè)觀察》顯示，全球集成電路市場(chǎng)將從2021年的約4,900億美元增長(zhǎng)到2028年的遠(yuǎn)超1萬(wàn)億美元。在新冠疫情導(dǎo)致需求普遍疲軟的背景下，這種增長(zhǎng)無(wú)疑是驚人的，且其中很大一部分原因是系統(tǒng)進(jìn)入者尋求差異化芯片設(shè)計(jì)。

通用型解決方案無(wú)法滿(mǎn)足這種需求，因?yàn)榭赡苄苑秶罅?，而現(xiàn)有的廣泛的市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格太貴，能耗過(guò)高，并且每個(gè)OEM仍然無(wú)法實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)。

更好的選擇是應(yīng)用專(zhuān)門(mén)針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化的特定SoC設(shè)計(jì)，再結(jié)合應(yīng)用專(zhuān)門(mén)針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景適用的通信協(xié)議優(yōu)化的特定無(wú)線IC設(shè)計(jì)。使用盡量少的選配件，滿(mǎn)足合適性能、功耗及成本目標(biāo)。然而，遺憾的是，這一理想目標(biāo)通常無(wú)法實(shí)現(xiàn)。因?yàn)榇蠖鄶?shù)系統(tǒng)制造商在SoC設(shè)計(jì)方面經(jīng)驗(yàn)有限，在無(wú)線IC設(shè)計(jì)和射頻集成方面經(jīng)驗(yàn)又更少。

共創(chuàng)SoC設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)

顯然，答案是與經(jīng)驗(yàn)豐富的硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作。要更加緊密地協(xié)作，最大程度地利用自定義硬件的優(yōu)勢(shì)，而不是通過(guò)交鑰匙ASIC服務(wù)證明可行性。要依據(jù)行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線設(shè)計(jì)與其他IP、第三方IP、可能的內(nèi)部OEM IP構(gòu)建。再加上增加差異化算法和軟件的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還允許有針對(duì)性的OEM使用案例進(jìn)一步降低功耗的硬件引擎。管理錯(cuò)綜復(fù)雜的無(wú)線通信，如Wi-Fi和藍(lán)牙之間的干擾；全新5G選項(xiàng)的熱點(diǎn)，如低容量(RedCap)；以及掌握管理非常具有挑戰(zhàn)性的射頻階段的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。以上都從概念到驗(yàn)證，到布局，再到試產(chǎn)得到實(shí)現(xiàn)。

CEVA通過(guò)Intrinsix集團(tuán)及其在無(wú)線IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位提供共創(chuàng)服務(wù)，并在結(jié)構(gòu)化和協(xié)作式設(shè)計(jì)流程中提供所有這些功能。該集團(tuán)在35年來(lái)可按規(guī)格設(shè)計(jì)服務(wù)并準(zhǔn)時(shí)交付，涉及從概念設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)階段的各個(gè)階段，覆蓋IP、子系統(tǒng)及全芯片領(lǐng)域。具體項(xiàng)目涵蓋數(shù)字化、射頻、毫米波、模擬和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、2.5D小芯片解決方案及超過(guò)10億晶體管的平臺(tái)。

這里需要考慮的一個(gè)非常重要的問(wèn)題是，許多重要的半導(dǎo)體公司和一些無(wú)線專(zhuān)家，已經(jīng)將其部分無(wú)線子系統(tǒng)設(shè)計(jì)外包給了Intrinsix集團(tuán)（子系統(tǒng)設(shè)計(jì)是我們支持的另一個(gè)共創(chuàng)模型）。這些公司在內(nèi)部人員配置緊張時(shí)，會(huì)求助Intrinsix來(lái)生產(chǎn)衍生產(chǎn)品、降低成本及改進(jìn)系統(tǒng)。他們相信我們的團(tuán)隊(duì)能夠滿(mǎn)足其質(zhì)量要求，開(kāi)發(fā)基于CEVA基帶和DSP的子系統(tǒng)，并集成到半導(dǎo)體公司的射頻平臺(tái)。基于這些專(zhuān)家都信任Intrinsix，您也可以。

應(yīng)用場(chǎng)景示例

部署CEVA共創(chuàng)設(shè)計(jì)的一些項(xiàng)目（全芯片或子系統(tǒng)）包括智能家居助手、個(gè)人音頻、醫(yī)療應(yīng)用及物流。CEVA/Intrinsix還支持無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目，尤其是正在從基于軟件和/或FPGA實(shí)施遷移的設(shè)備OEM。

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CEVA是排名前列的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)以及集成IP解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/117/" target="_blank">傳感器融合、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能處理器、無(wú)線平臺(tái)、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶(hù)，幫助他們解決復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技能，為移動(dòng)、消費(fèi)、汽車(chē)、機(jī)器人、工業(yè)、航天國(guó)防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。

我們基于DSP的解決方案包括移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的5G基帶處理平臺(tái)；攝像頭設(shè)備的高級(jí)影像技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)；適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的音頻/語(yǔ)音/話(huà)音應(yīng)用和超低功耗的始終開(kāi)啟/感應(yīng)應(yīng)用。對(duì)于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術(shù)為耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機(jī)、機(jī)器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測(cè)量單元 (“IMU”) 解決方案。在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍(lán)牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺(tái)。

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