MediaTek 發布天璣 7200 移動平臺，這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、游戲優化技術與 5G 連接速度，并且能效表現出色，助力終端設備實現更長續航。

天璣 7200 采用與旗艦平臺天璣 9200 相同的臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，可以輕松應對多任務處理，并在應用中充分發揮峰值性能。天璣 7200 集成了高能效 AI 處理器 APU 650，提升 AI 運算效率同時還擁有低功耗特性。

MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“我們推出的全新天璣 7000 系列移動平臺兼顧出色性能和高能效表現，承載了 MediaTek 的諸多先進技術，將為廣泛的手游玩家和攝影愛好者帶來更優秀的移動體驗。”

天璣 7200 移動平臺集成 Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來游戲中的快速響應和高幀率表現。該平臺搭載 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低游戲功耗、優化電池續航，提供絲滑流暢的游戲體驗。

天璣 7200 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高可支持 2 億像素主攝，成就驚艷影像。天璣 7200 支持 4K HDR 視頻錄制，雙攝像頭可同時拍攝 FHD 高分辨率視頻，并通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或弱光環境中，天璣 7200 的運動補償時域降噪技術可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。該平臺搭載的 AI 處理器 APU 650 還支持實時人像美化等 AI 相機增強功能。

天璣 7200 集成先進的 Sub-6GHz 5G 調制解調器，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術可助力終端的 5G 通信實現更低功耗、更長續航。此外，天璣 7200 還支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。

天璣 7200 的特性還包括：

• 支持 6400Mbps LPDDR5 內存和 UFS 3.1 閃存。

• MediaTek MiraVision 765 移動顯示技術支持 HDR 新標準，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。

• 支持 Full HD+ 分辨率 144Hz 刷新率顯示。

• 支持 AI SDR 轉 HDR 視頻播放，提升多媒體應用體驗。

• 支持藍牙 LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻。

采用 MediaTek 天璣 7200 移動平臺的終端預計將于 2023 年第一季度上市。

點擊閱讀原文，了解更多關于 MediaTek 天璣移動平臺的信息