1、SMT貼片加工印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏。
2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物。
3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用。
4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。
6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等)。
8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。
審核編輯 :李倩
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原文標題:SMT貼片加工的焊錫膏問題
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