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pcb翹曲了怎么解決

wFVr_Hardware_1 ? 來源:硬件十萬個為什么 ? 2023-02-19 10:26 ? 次閱讀

SMT制程中,電路板經(jīng)過回流焊時很容易發(fā)生翹曲,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈炔涣迹垎枒?yīng)如何克服呢?PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力,當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時,就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。

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那板子上所承受的應(yīng)力又來自何方?其實回流焊制程中最大的應(yīng)力來源就是【溫度】了,溫度不但會使電路板變軟,還會扭曲電路板,再加上熱膨脹系數(shù)(CTE)的因素及【熱脹冷縮】的材料特性,這就形成PCB板翹曲。

至于為什么有些板子的翹曲程度不同?個人認(rèn)為主要有這么幾個方面的原因:

1.電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化PCB板翹曲。

一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用,有時候Vcc層也會設(shè)計有大面積的銅箔,當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮,如果脹縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形,這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。

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2.電路板上各層的過孔(vias)會限制板子脹縮

現(xiàn)今的電路板大多為多層板,而且層與層之間會有像鉚釘一樣的過孔(via),過孔又分為通孔、盲孔與埋孔,有過孔的地方會限制板子冷脹縮的效果,也會間接造成PCB板翹曲。

3.電路板本身的重量會造成板子翹曲變形

一般回流焊的爐子都會使用鏈條來帶動電路板向前傳遞,也就是以板子的兩邊當(dāng)支點撐起整片板子,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象,造成翹曲。

4. V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇,因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出V型溝槽來,所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

針對上述提到的問題,在設(shè)計和生產(chǎn)時就要特別注意下述的一些情況,才能比較好地避免板子翹曲:

1.降低溫度對板子應(yīng)力的影響

既然【溫度】是板子應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低PCB板翹曲的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用發(fā)生,比如說焊錫短路。

2.采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對的材料的價錢也比較高。

3.增加電路板的厚度

許多電子產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低PCB板翹曲及變形的風(fēng)險。

4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會因為其自身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由,也就是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

5.使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難做到,最后就是使用過爐托盤(回流焊carrier/template)來降低電路板的變形量了,過爐托盤治具可以降低PCB板翹曲的原理是因為治具材質(zhì)一般會選用鋁合金或合成石具有耐高溫的特性,所以電路板經(jīng)過回焊爐的高溫?zé)崦浥c之后冷卻下來的冷縮,托盤都可以起到穩(wěn)住電路板的功能,等到電路板的溫度低于Tg值開始恢復(fù)變硬后,還可以維持住原來的尺寸。

如果單層的托盤治具還無法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,而且還得加人工來置放與回收托盤。

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。

審核編輯:陳陳

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原文標(biāo)題:PCB翹曲,如果發(fā)生了怎么辦?

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