電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,深圳矽遞科技股份有限公司(以下簡稱:矽遞科技)首次披露招股書說明書,創業板IPO正式獲深交所受理。
招股書顯示,矽遞科技此次IPO擬公開發行股票數量不超過1934.62萬股,募集7.75億元資金,用于超低功耗智能傳感系統產業化項目和新一代邊緣計算產業化項目等。
矽遞科技成立于2009年,是一家技術創新驅動型的物聯網科技公司,聚焦邊緣計算硬件、網絡通信硬件、智能傳感硬件的研發、生產和銷售,并提供各類研發輔助產品及服務,形成了完整開放的“模組-設備-解決方案”產品體系。
天眼查顯示,此前矽遞科技已完成四輪融資,其中A輪融資數百萬美元,B輪融資達億元人民幣。投資方名頭都不小,有IDG資本、深創投、從蓉投資、極目成長。目前,矽遞科技的控股股東為矽遞投資,其控制公司40.94%的表決權;實際控制人為潘昊先生,其直接持有公司915.86萬股,并通過矽遞投資間接控制公司2376萬股股份,合計控制公司56.72%的表決權。
2022年營收7.49億元,網絡通信硬件收入曾激增16倍
招股書顯示,在過去的2022年,矽遞科技實現的營收為7.49億元,取得的歸母凈利潤為1.46億元,營收和凈利均創新高。在報告期內矽遞科技的營收和凈利始終保持逐年增長的趨勢,期間營收年復合增長率分別達62.07%,而凈利年復合增長率更是高達209.66%。
矽遞科技毛利率在2021年出現較大幅度的提升,2022年受物聯網行業技術迭代、半導體行業上下游供需關系、產品市場需求、產品銷售渠道、產品采購成本等多種因素影響小幅下滑5.07個百分點。
目前,矽遞科技營收最主要來源是網絡通信硬件,報告期內該產品收入增長強勁,2020年以1674.71%的速度增長至2.56億元,占主營業務收入的比例從2019年的5.06%快速提升至45.51%。在2022年全球經濟下行周期,矽遞科技的網絡通信硬件業務收入也依舊保持強勁增長,突破3.21億元營收。
網絡通信硬件是網絡設施建設的主要載體,矽遞科技的網絡通信硬件產品主要包含通信模組與物聯網通信設備兩大品類。其中通信模組產品覆蓋LoRa、藍牙、Wi-Fi、蜂窩網絡等多種通信方式,產品具有超遠距離通信性能、低功耗、發熱量小、性價比高的優勢。而物聯網通信設備主要提供基于LoRa的低功耗通信網絡覆蓋,應用于各國ISM通信頻段的物聯網通信基礎建設,目前已實現全球數十萬網關設備的部署,產品具備廣域覆蓋、穩定安全、部署靈活的特點。
邊緣計算硬件是矽遞科技的第二大業務,該業務占比2020年曾高達45.25%,2022年下降至38.50%,并創造2.88億元的營收,同比增長76.26%。矽遞科技的邊緣計算硬件產品主要包含計算模組與邊緣計算設備兩大品類。計算模組提供核心的計算功能外,還包含圖形處理、存儲、電源管理等關鍵功能。目前矽遞科技已提供超過400種型號的計算模組,涵蓋樹莓派、Beaglebone、英偉達Jetson、Arduino等主流開發平臺。矽遞科技的邊緣計算設備具備小規模數據處理和存儲能力,可以降低決策時延、節省運算及帶寬資源,解決廣域物聯網各應用場景中普遍存在的網絡條件較差、運營費用較高的問題。
較為特別的是,雖然矽遞科技是一家本土的物聯網企業,但其產品卻主要是銷往海外。報告期內,境外收入分別占比88.93%、92.99%、91.49%。
目前,矽遞科技的產品已獲得施耐德電氣、亞德諾半導體等知名客戶的認可,并與安富利、得捷電子、貿澤電子、艾睿電子等知名電子元器件分銷商建立了穩定的合作關系。招股書顯示,得捷電子、安富利、貿澤電子、DMY、Parley Labs是2022年矽遞科技的前五大客戶。
此外,矽遞科技還加入LoRa通信聯盟,與亞馬遜、微軟等物聯網產業龍頭共建LoRa物聯網生態,并攜手英偉達、谷歌、意法半導體等頭部企業共同推進輕量級邊緣機器學習技術的發展。
營收規模、研發投入與同行頭部企業存在差距,募資7.75億研發新一代邊緣計算硬件等
物聯網是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。當前全球物聯網相關的技術、標準、產業、應用、服務處于高速發展階段 ,物聯網核心技術持續發展,標準體系正在構建,產業體系處于持續完善階段。
矽遞科技所處行業內的主要企業包括:(1)通信模組類企業:廣和通、移遠通信;(2)物聯網設備類企業:移為通信、映翰通;(3)邊緣計算硬件企業:研華股份;(4)智能傳感硬件企業:Vaisala Oyj(VAIAS)、Libelium、Tektelic和Lufft等公司。在營收規模、專利數量上,矽遞科技與上述大部分企業還存在差距。
此外,報告期內矽遞科技的研發投入也略低于同行頭部企業。招股書顯示,2021年矽遞科技研發投入3462.62萬元,占營業收入的比例為6.12%。而2021年度,廣和通、移遠通信、移為通信、映翰通的研發費用率均在9%以上。擁有95名研發人員的矽遞科技,2021年研發人員平均薪酬33.50萬元/人,2022年提高到35.62萬元/人。
2022年,矽遞科技的研發資金主要投向的是第二代LoRa無線通信網關、第二大SenseCAP無線傳感器監測設備、物聯網Paas平臺、第二大多合一環境傳感器等產品的研發。從披露的研發項目看,矽遞科技在積極加大研發投入,進行主營產品的第二代開發,以及LoRa無線通信網關產品及相關技術的研發。在未來較長時間內,NB-IoT與LoRa兩種通信技術在全球廣域物聯網領域將會長期互補共存,發展機遇巨大。
本次矽遞科技沖刺創業板,擬募資7.75億元,投資以下四大項目:
智能傳感硬件是矽遞科技的第三大板塊業務,2022年創造5766.21萬元的營收,對企業營收貢獻雖不到一成,但業務規模在逐年擴大。目前,矽遞科技傳感器系列 產品已完成對溫度、濕度、大氣壓力、光照強度、太陽輻射、風速、雨量、PM2.5、二氧化碳等多項信息要素精準采集,單項或多項地融入公司氣象環境監測和農業傳感器系列產品,并廣泛應用于智慧農業、環境監測等多元化應用場景。
為了增強公司的核心競爭力,提升智能傳感硬件的市場份額,矽遞科技擬將3.48億元投入超低功耗智能傳感系統產業化項目,提高現有智能傳感系統產品的性能,布局下游應用領域。
新一代邊緣計算產業化項目,擬投入2.61億元募集資金,重點研發廣泛適用于邊緣計算設備的高性能計算模組,以及輕量邊緣計算服務器等設備。為了提高現有測試效率和研發實力,矽遞科技還計劃花費八千多萬建設研發中心。
招股書顯示,矽遞科技此次IPO擬公開發行股票數量不超過1934.62萬股,募集7.75億元資金,用于超低功耗智能傳感系統產業化項目和新一代邊緣計算產業化項目等。
矽遞科技成立于2009年,是一家技術創新驅動型的物聯網科技公司,聚焦邊緣計算硬件、網絡通信硬件、智能傳感硬件的研發、生產和銷售,并提供各類研發輔助產品及服務,形成了完整開放的“模組-設備-解決方案”產品體系。
天眼查顯示,此前矽遞科技已完成四輪融資,其中A輪融資數百萬美元,B輪融資達億元人民幣。投資方名頭都不小,有IDG資本、深創投、從蓉投資、極目成長。目前,矽遞科技的控股股東為矽遞投資,其控制公司40.94%的表決權;實際控制人為潘昊先生,其直接持有公司915.86萬股,并通過矽遞投資間接控制公司2376萬股股份,合計控制公司56.72%的表決權。
2022年營收7.49億元,網絡通信硬件收入曾激增16倍
招股書顯示,在過去的2022年,矽遞科技實現的營收為7.49億元,取得的歸母凈利潤為1.46億元,營收和凈利均創新高。在報告期內矽遞科技的營收和凈利始終保持逐年增長的趨勢,期間營收年復合增長率分別達62.07%,而凈利年復合增長率更是高達209.66%。
矽遞科技毛利率在2021年出現較大幅度的提升,2022年受物聯網行業技術迭代、半導體行業上下游供需關系、產品市場需求、產品銷售渠道、產品采購成本等多種因素影響小幅下滑5.07個百分點。
目前,矽遞科技營收最主要來源是網絡通信硬件,報告期內該產品收入增長強勁,2020年以1674.71%的速度增長至2.56億元,占主營業務收入的比例從2019年的5.06%快速提升至45.51%。在2022年全球經濟下行周期,矽遞科技的網絡通信硬件業務收入也依舊保持強勁增長,突破3.21億元營收。
網絡通信硬件是網絡設施建設的主要載體,矽遞科技的網絡通信硬件產品主要包含通信模組與物聯網通信設備兩大品類。其中通信模組產品覆蓋LoRa、藍牙、Wi-Fi、蜂窩網絡等多種通信方式,產品具有超遠距離通信性能、低功耗、發熱量小、性價比高的優勢。而物聯網通信設備主要提供基于LoRa的低功耗通信網絡覆蓋,應用于各國ISM通信頻段的物聯網通信基礎建設,目前已實現全球數十萬網關設備的部署,產品具備廣域覆蓋、穩定安全、部署靈活的特點。
邊緣計算硬件是矽遞科技的第二大業務,該業務占比2020年曾高達45.25%,2022年下降至38.50%,并創造2.88億元的營收,同比增長76.26%。矽遞科技的邊緣計算硬件產品主要包含計算模組與邊緣計算設備兩大品類。計算模組提供核心的計算功能外,還包含圖形處理、存儲、電源管理等關鍵功能。目前矽遞科技已提供超過400種型號的計算模組,涵蓋樹莓派、Beaglebone、英偉達Jetson、Arduino等主流開發平臺。矽遞科技的邊緣計算設備具備小規模數據處理和存儲能力,可以降低決策時延、節省運算及帶寬資源,解決廣域物聯網各應用場景中普遍存在的網絡條件較差、運營費用較高的問題。
較為特別的是,雖然矽遞科技是一家本土的物聯網企業,但其產品卻主要是銷往海外。報告期內,境外收入分別占比88.93%、92.99%、91.49%。
目前,矽遞科技的產品已獲得施耐德電氣、亞德諾半導體等知名客戶的認可,并與安富利、得捷電子、貿澤電子、艾睿電子等知名電子元器件分銷商建立了穩定的合作關系。招股書顯示,得捷電子、安富利、貿澤電子、DMY、Parley Labs是2022年矽遞科技的前五大客戶。
此外,矽遞科技還加入LoRa通信聯盟,與亞馬遜、微軟等物聯網產業龍頭共建LoRa物聯網生態,并攜手英偉達、谷歌、意法半導體等頭部企業共同推進輕量級邊緣機器學習技術的發展。
營收規模、研發投入與同行頭部企業存在差距,募資7.75億研發新一代邊緣計算硬件等
物聯網是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。當前全球物聯網相關的技術、標準、產業、應用、服務處于高速發展階段 ,物聯網核心技術持續發展,標準體系正在構建,產業體系處于持續完善階段。
矽遞科技所處行業內的主要企業包括:(1)通信模組類企業:廣和通、移遠通信;(2)物聯網設備類企業:移為通信、映翰通;(3)邊緣計算硬件企業:研華股份;(4)智能傳感硬件企業:Vaisala Oyj(VAIAS)、Libelium、Tektelic和Lufft等公司。在營收規模、專利數量上,矽遞科技與上述大部分企業還存在差距。
此外,報告期內矽遞科技的研發投入也略低于同行頭部企業。招股書顯示,2021年矽遞科技研發投入3462.62萬元,占營業收入的比例為6.12%。而2021年度,廣和通、移遠通信、移為通信、映翰通的研發費用率均在9%以上。擁有95名研發人員的矽遞科技,2021年研發人員平均薪酬33.50萬元/人,2022年提高到35.62萬元/人。
2022年,矽遞科技的研發資金主要投向的是第二代LoRa無線通信網關、第二大SenseCAP無線傳感器監測設備、物聯網Paas平臺、第二大多合一環境傳感器等產品的研發。從披露的研發項目看,矽遞科技在積極加大研發投入,進行主營產品的第二代開發,以及LoRa無線通信網關產品及相關技術的研發。在未來較長時間內,NB-IoT與LoRa兩種通信技術在全球廣域物聯網領域將會長期互補共存,發展機遇巨大。
本次矽遞科技沖刺創業板,擬募資7.75億元,投資以下四大項目:
智能傳感硬件是矽遞科技的第三大板塊業務,2022年創造5766.21萬元的營收,對企業營收貢獻雖不到一成,但業務規模在逐年擴大。目前,矽遞科技傳感器系列 產品已完成對溫度、濕度、大氣壓力、光照強度、太陽輻射、風速、雨量、PM2.5、二氧化碳等多項信息要素精準采集,單項或多項地融入公司氣象環境監測和農業傳感器系列產品,并廣泛應用于智慧農業、環境監測等多元化應用場景。
為了增強公司的核心競爭力,提升智能傳感硬件的市場份額,矽遞科技擬將3.48億元投入超低功耗智能傳感系統產業化項目,提高現有智能傳感系統產品的性能,布局下游應用領域。
新一代邊緣計算產業化項目,擬投入2.61億元募集資金,重點研發廣泛適用于邊緣計算設備的高性能計算模組,以及輕量邊緣計算服務器等設備。為了提高現有測試效率和研發實力,矽遞科技還計劃花費八千多萬建設研發中心。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
網絡通信
+關注
關注
4文章
809瀏覽量
29849 -
矽遞科技
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
478
發布評論請先 登錄
相關推薦
武漢新芯集成電路科創板IPO申請獲受理
近日,武漢新芯集成電路股份有限公司的科創板IPO申請已獲得受理,標志著這家企業在資本市場上的重要一步。據悉,新芯股份此次IPO擬募
黃山谷捷擬創業板上市,募資5.02億元
近日,黃山谷捷股份有限公司更新IPO招股書,擬在深交所創業板上市。據悉,本次IPO黃山谷捷計劃募資50,201.19萬元,用于功率半導體模塊
喬鋒智能IPO上市關注:IPO注冊獲同意,擬募資13.55億
近日,中國證監會發布《關于同意喬鋒智能裝備股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》。據了解,喬鋒智能擬在深交所創業板上市,本次IPO上市計劃募資13.55
明美新能創業板IPO!儲能類鋰離子電池模組爆發式增長,募資4.5億擴產等
電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,廣州明美新能源股份有限公司(以下簡稱:明美新能)創業板IPO更新財務資料。明美新能創業板IPO繼2022年6月獲
汽車鋁合金車輪“小巨人”創業板上市,宏鑫科技開盤漲超275%
4月15日,汽車鋁合金車輪“小巨人”宏鑫科技在深交所創業板成功上市。這次創業板IPO,宏鑫科技公開發行3700萬股股票,發行價為10.64元/股,募
富特科技IPO注冊獲同意,將于深交所創業板上市
中國證監會近日發布了關于浙江富特科技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復,富特科技計劃在深交所創業板上市,此次IPO的保薦機構為國泰君安證券,擬募資規模達到9.2586
星宸科技創業板IPO在即,募資逾30億元投入AI芯片研發
星宸科技即將在創業板公開發行股票,這是其在視頻監控芯片行業領軍地位的又一重要里程碑。此次募資,公司計劃將重點投入AI芯片研發,以進一步鞏固和擴大其在智能安防、視頻對講和智能車載等領域的市場優勢。
中鼎恒盛IPO終止,原擬募資10億元
中鼎恒盛氣體設備(蕪湖)股份有限公司(簡稱“中鼎恒盛”)的IPO之路近日在深交所創業板終止,這一決定基于公司及保薦機構主動撤回發行上市申請。中鼎恒盛原計劃在創業板上市,并擬募
綠聯科技創業板IPO審核狀態更新為“提交注冊”
近日,深圳市綠聯科技股份有限公司(以下簡稱“綠聯科技”)的創業板IPO審核狀態成功更新為“提交注冊”,這標志著該公司正穩步向資本市場邁進。據招股書顯示,綠聯科技計劃募資15.0371
大族封測創業板IPO終止
深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”),一家在LED及半導體封測專用設備制造領域處于國內領先地位的公司,近日宣布撤回其首次公開發行股票并在創業板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創業板IPO計劃暫時告一段落
億聯無限沖刺創業板IPO!WiFi6產品增長強勁,募資3.68億新建生產基地等
電子發燒友網報道(文/劉靜)深交所顯示,近日深圳市億聯無限科技股份有限公司(以下簡稱:億聯無限)創業板IPO更新進展,回復第一輪問詢。 本次創業板
科通技術擬在深交所創業板上市
知名芯片應用設計和分銷服務商深圳市科通技術股份有限公司(以下簡稱“科通技術”)計劃在深交所創業板上市,并計劃募資20.49億元。
大族封測創業板IPO終止
深圳市大族封測科技股份有限公司(簡稱“大族封測”)近日向深交所提交了撤回創業板IPO上市申請文件的申請。根據相關規定,深交所已終止對其首次公開發行股票并在創業板上市的審核。
瀚天天成科創板IPO申請獲受理
近日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)瀚天天成所提交的科創板IPO申請已獲得受理。此次IPO,公司計劃募
評論