器件布局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大于20mil、IC類大于80mil、BGA類大于200mi。布局時器件間距滿足裝配要求，才能提升生產工藝的品質良率。

器件引腳SMD焊盤間距，一般需大于6mil，阻焊橋的制成能力是4mil，如果SMD焊盤間距小于6mil，阻焊開窗的間距小于4mil，阻焊橋無法保留，導致組裝過程中出現大塊焊料（尤其是引腳之間），進而導致短路。

過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距等都需考慮到波峰焊加工的要求，器件引腳間距不足，會導致焊接連錫，進而導致短路。

很多設計師會盡可能減少直插器件（THT）的使用，或者將直插器件放在板子的同一面，然而直插器件經常不可避免，在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，在某些情況下，將影響單面的波峰焊，這時就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。

如果是上機焊接的話，那電子元件一般與板邊距離為7mm（不同焊接廠家不同要求），但是也可以在PCB制作的時候添加工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊，只要方便布線就可以。

但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導軌，撞壞元器件，板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質量。

電子元器件種類繁多，外形各不同，引出線也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，良好的布局不但能使機器性能穩定、防震、減少損壞， 而且還能得到機內整齊美觀的效果。

在高器件的周圍，矮小器件需保留一定距離，器件距離與器件高比小，存在熱風波不均，可能造成焊接不良或焊接后無法返修風險。

一般SMT加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。

片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm；PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm；PLCC之間為4mm；設計PLCC插座時，應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。

對于設計師來說，在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題，板廠不可能為了一個優秀的產品的誕生，重新打造一條生產線。

一般正常情況下線寬線距控制到 4/4mil ，過孔選擇 8mil（0.2mm）， 基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低，線寬線距最小控制到 3/3mil，過孔選擇 6mil（0.15mm），基本70%以上PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。

銳角走線一般布線時禁止出現，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一。因影響信號的完整性，直角布線會產生額外的寄生電容和寄生電感。

在PCB制版過程中，PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角的問題，在pcb線路蝕刻環節，在“酸角”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題，因此，PCB工程師需要避免走線出現銳角或奇怪的角度，走線拐彎處應保持45度角。

如果是足夠大的孤島銅皮，它會成為天線，這可能會在電路板內引起噪聲和其他干擾（因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器）。

銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅，這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題，眾所周知，細小的銅斑會從PCB面板上脫落下來，并到達面板上的其他蝕刻區，從而造成短路。

孔環是指鉆孔周圍的一圈銅，由于制造過程中的公差，在鉆孔、蝕刻、鍍銅后，鉆孔周圍的剩余銅環，鉆頭并不總是能完美地擊中焊盤的中心點，因此可能導致孔環破裂。

過孔的孔環需單邊大于3.5mil，插件孔環大于6mil，孔環過小在生產制造過程中，鉆孔有公差，線路對位也有公差，公差的偏移會導致孔環破了開路。

PCB布線添加淚滴可以讓電路在PCB板上的連接更加穩固，可靠性高，這樣做出來的系統才會更穩定，所以在電路板中添加淚滴是很有必要的。

添加淚滴可避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，添加淚滴焊接時，可以保護焊盤，避免多次焊接使焊盤脫落，生產時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現的裂縫等。

布局布線的分析點很多，這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

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