鋁電解電容器簡介

發展歷程電解電容器一直是許多現代電子產品成功小型化和提高性能的主要因素之一。基本 e-cap 結構如下圖所示：

圖 1 – 典型的濕電解電容器（由 KEMET 提供）

由于電容是表面積的函數，因此首先對鋁箔進行蝕刻，以形成具有最大接觸面積的粗糙輪廓，從而產生高電容和最佳CV值。

添加了第二層箔層和紙隔板以完全完成電容器結構，從而與該電解質產生出色的端子接觸。然后將這種鋁電解質紙三明治卷入或“纏繞”到罐中，并用兩個端子密封。

汽車系統中的鋁電解電容器

直流母線電容器

直流母線電容器用于提供穩定的直流電壓，即使在高紋波電流負載和逆變器產生的波動下也能限制電壓波動。直流母線電容器充當本地能源，連接到靠近電力電子設備的直流板網（低阻抗）。

汽車直流母線電容器的關鍵要求

紋波電流能力

低沉降噪比

耐高溫能力

低熱阻（特別是當安裝在金屬底盤上時）

使用壽命

低阻抗

低電感

高可靠性

電磁兼容電容器

EMC濾波器通常用于保護電路板網絡免受開關電源電子設備產生的電壓尖峰的影響。

汽車逆變器對EMC濾波電容器的要求與直流母線電容器相似。

從通孔到 SMD 設計的發展

日益提高的小型化水平迫使開發SMD替代品，以取代曾經僅由通孔選項提供的產品。

這緝攣和聚乙烯SMD系列鋁電解電容器是在成功的基礎上PEH和楔子系列通孔徑向冠狀電容器。此次介紹為SMD解決方案帶來了對高CV和高紋波電流性能的期望。

回流焊建議

實現回流過程時，應記住以下注意事項：

不建議使用蒸汽傳熱系統

應使用紅外輻射和熱風等熱系統

避免重復回流

推薦的回流曲線：

焊膏合金：

應選擇焊料通過允許，以適合上述推薦的回流曲線.Sn/Ag或Sn/Ag/Cu允許使用推薦的峰值焊接溫度在235C至240C范圍內。

成功回流焊示例

PCB 焊盤模式和封裝

PEV22x 系列封裝：

散熱注意事項

如果將電容器主體安裝在具有低熱阻的機箱或金屬體上，則電容器的紋波電流能力會進一步提高。數據表中的信息顯示了自然對流和散熱條件。

審核編輯：郭婷