升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-安裝PCB板布局的步驟
上一篇文章中，我們介紹了在進行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的安裝PCB板布局時的基本思路，即與開關(guān)相關(guān)的電流路徑。本文將在分別進行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的解說之前，先介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的整體步驟和要點。
升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的安裝PCB板布局步驟
安裝PCB板布局的步驟大致如下。右圖為示意圖。
盡量使輸出電容器COUT與開關(guān)MOSFET的接地環(huán)路更小。
盡量將輸出電容器COUT、續(xù)流二極管D2與電感L靠近配置，且要配置在同一面。
尤其是電感L的銅箔圖形面積盡量不要過大，以使來自開關(guān)節(jié)點的輻射噪聲更小。
必要時配置散熱孔。
反饋路徑盡量遠離輸出電容器COUT的附近，布線盡量遠離輸出電容器COUT和續(xù)流二極管D2等的噪聲源。
部分設(shè)備需要外部補償元器件RC、CC。將這些元器件配置到IC接地附近。
需要反饋分壓器時，請配置于IC接地附近。
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審核編輯黃宇
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發(fā)表于 08-23 17:06
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