本應(yīng)用筆記提供了從1994年至今的藍(lán)牙?歷史,以及愛立信?公司在系統(tǒng)發(fā)展中的作用。藍(lán)牙在 2400MHz 和 2500MHz 之間的 ISM 頻段工作,在 79 個(gè)間隔為 1MHz 的信道上使用 FHSS。本應(yīng)用筆記還介紹了如何將藍(lán)牙用于輸出功率為100mW的遠(yuǎn)程系統(tǒng)。示例詳細(xì)介紹了分立功率放大器(PA)、MAX2240以及支持偏置和功率控制電路。
介紹
高功率 100m 范圍內(nèi)的藍(lán)牙應(yīng)用需要能夠在 100.2GHz 時(shí)提供 4mW 輸出功率的放大器。與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)相比,MAX2240功率放大器(PA)用于遠(yuǎn)距離藍(lán)牙應(yīng)用,具有集成功率控制功能,采用超小型封裝,成本低,并且需要最少的外部元件。
背景:關(guān)于藍(lán)牙
愛立信移動(dòng)通信公司(瑞典隆德)于1994年發(fā)起了一項(xiàng)研究,以調(diào)查移動(dòng)電話及其配件之間低功耗、低成本無(wú)線電接口的可行性。1無(wú)線電接口的目的是消除移動(dòng)電話與個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)卡和耳機(jī)之間的電纜。最初,該鏈路稱為多通信器 (MC) 鏈路。隨著新無(wú)線鏈路工作的進(jìn)展,很明顯,可以使用短程無(wú)線電鏈路的應(yīng)用種類沒有限制。廉價(jià)的短程無(wú)線電技術(shù)將使便攜式設(shè)備之間的通信在經(jīng)濟(jì)上可行。然而,要使該系統(tǒng)取得成功,必須獲得足夠數(shù)量的行業(yè)支持。1997年,愛立信與其他便攜式設(shè)備制造商接洽,以提高人們對(duì)該技術(shù)的興趣,并于1998年成立了一個(gè)由移動(dòng)電話和計(jì)算機(jī)行業(yè)(愛立信,諾基亞?,英特爾,東?芝?和IBM?)公司組成的特別興趣小組(SIG)。該聯(lián)盟的成立是為了建立空中接口和系統(tǒng)軟件的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn),并推廣該技術(shù)。1998年<>月,SIG公開推出了新的無(wú)線連接解決方案。SIG以十世紀(jì)統(tǒng)一丹麥的國(guó)王的名字稱短距離無(wú)線連接解決方案為“藍(lán)牙”。
藍(lán)牙系統(tǒng)或多或少地在 2400MHz 到 2500MHz 的未經(jīng)許可的工業(yè)科學(xué)醫(yī)療 (ISM) 頻段上運(yùn)行,在世界各地略有不同。該系統(tǒng)采用跳頻擴(kuò)頻(FHSS)方案,在多個(gè)用戶之間共享頻譜,并在無(wú)線電發(fā)射功率超過(guò)0dBm(1mW)時(shí)合法占用頻段。總共使用了 79 個(gè)跳頻通道,通道間隔為 1MHz,采用兩級(jí)頻移鍵控 (FSK) 調(diào)制。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)1Mbps的比特率,并采用高斯調(diào)制濾波,帶寬時(shí)間(BT)積(每比特帶寬)為0.5。
該系統(tǒng)采用類似于現(xiàn)有IEEE? 802.11 FHSS無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)系統(tǒng)中使用的空中接口;一些更改允許使用低成本硬件(例如,放松靈敏度、放松鏡像抑制以及跳頻每個(gè)數(shù)據(jù)包,沒有快速周轉(zhuǎn)時(shí)間)。但是,通道頻率相同,調(diào)制方案與兩電平FSK基本相同。這些調(diào)制特性決定了發(fā)射器所需的放大器類型。藍(lán)牙中采用恒定包絡(luò)FSK調(diào)制方案,允許使用飽和模式發(fā)射放大器。
適用于遠(yuǎn)程應(yīng)用的藍(lán)牙
藍(lán)牙系統(tǒng)最初被設(shè)想為短距離鏈路(長(zhǎng)達(dá) 10m)。然而,隨著可能的藍(lán)牙應(yīng)用的擴(kuò)展,潛在的最終用戶表達(dá)了對(duì)更大范圍的渴望。鑒于系統(tǒng)的接收器靈敏度固定在-70dBm,增加范圍的實(shí)際解決方案是增加無(wú)線電發(fā)射功率。對(duì)更大發(fā)射功率的需求導(dǎo)致了對(duì)另一類無(wú)線電發(fā)射輸出功率的定義。選擇的峰值發(fā)射功率為100mW,而峰值發(fā)射功率為1mW,理想情況下可將范圍提高約10倍至100m,并將發(fā)射功率保持在100mW有效各向同性輻射功率(EIRP)的歐洲ETSI規(guī)定范圍內(nèi)。較高的輸出使得需要在RF收發(fā)器之后添加單獨(dú)的PA(圖1)。更高的發(fā)射功率水平成為藍(lán)牙無(wú)線電接口規(guī)范的一部分,并被定義為 1 類操作。
圖1.藍(lán)牙無(wú)線電系統(tǒng)圖。
1 類發(fā)射功率規(guī)范在 1.0 版藍(lán)牙規(guī)范的無(wú)線電部分有詳細(xì)說(shuō)明。2輸出功率限制為最大發(fā)射輸出功率100mW。如果使用 1 類電源,規(guī)范要求發(fā)射器實(shí)施功率控制,以最大限度地減少整體干擾并優(yōu)化無(wú)線電功耗。藍(lán)牙傳輸規(guī)范確立了對(duì)整個(gè)無(wú)線電的要求。PA 規(guī)格源自 PA 后面元件的系統(tǒng)要求和組件特性(圖 1)。RF 開關(guān)、RF 帶通濾波器和連接器的功率損耗約為 3dB(圖 2)。
圖2.藍(lán)牙前端可以簡(jiǎn)化為這種表示形式。
影響發(fā)射PA的各種規(guī)格,包括涵蓋雜散發(fā)射和其他工作條件的規(guī)格。所有放大器輸出規(guī)格都意味著使用調(diào)制信號(hào)。除了藍(lán)牙無(wú)線電規(guī)范外,藍(lán)牙無(wú)線電的實(shí)施還會(huì)產(chǎn)生一些特定的系統(tǒng)要求。PA工作條件包括+2.7V電源電壓直流至 +5V直流;溫度范圍為 -20°C 至 +60°C;輸入功率電平為0dBm至+4dBm;電源電流小于140mA;目標(biāo)效率為30%至40%。PA必須提供開關(guān)控制,以允許在接收時(shí)隙期間關(guān)斷。PA 應(yīng)在幾微秒內(nèi)打開/關(guān)閉。在關(guān)斷模式下,PA集電極電流(I抄送) 應(yīng)小于 10μA。 PA 實(shí)現(xiàn)目標(biāo)包括成本低于 1.00 美元(美國(guó))、尺寸小于 10mm x 10mm,以及解決方案設(shè)計(jì)時(shí)間不超過(guò)一周。
無(wú)線電發(fā)射輸出功率規(guī)格隱含在電源電壓、溫度和頻率的所有工作條件下。所有功率均在100kHz帶寬內(nèi)測(cè)量。最小發(fā)射輸出功率為0dBm,而最大發(fā)射輸出功率為+20dBm。功率可在+4dBm至+20dBm范圍內(nèi)單調(diào)控制,最小步長(zhǎng)為2dB,最大步長(zhǎng)為8dB。
帶內(nèi)雜散電平是指相鄰和交替信道功率的允許電平,以及2400MHz至2500MHz頻段內(nèi)的任何殘余雜散信號(hào)。主要監(jiān)管限值是 20MHz 帶沿處的 -1dBc 頻譜功率限值。所有規(guī)格均使用符合藍(lán)牙調(diào)制信號(hào)特性的輸入信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。所有帶外雜散發(fā)射均指2400MHz至2500MHz頻段之外的信號(hào)。這些規(guī)格包括從 36MHz 到 30GHz 的最大雜散電平 -1dBc;從30GHz到1.12GHz的最大-75dBc;從47.1GHz到8.1GHz和從9.5GHz到15.5GHz至少-3dBc。
經(jīng)典方法
設(shè)計(jì)帶功率控制的PA的“經(jīng)典”或傳統(tǒng)方法以兩級(jí)PA為中心,該P(yáng)A由分立功率晶體管和無(wú)源元件構(gòu)成,或者最近采用采用中等尺寸塑料封裝的PA集成電路(IC)(例如,8引腳SO或MLP16封裝)。這種PA方法僅提供RF信號(hào)路徑、基本偏置和相當(dāng)基本的模擬功率控制。實(shí)現(xiàn)用于電源控制的藍(lán)牙 100mW 1 類規(guī)范需要額外的電路來(lái)實(shí)現(xiàn)完整的功率控制發(fā)射放大器功能。
給定具有模擬功率控制輸入的開環(huán)PA,功率檢測(cè)、功率電平設(shè)置和閉環(huán)控制方案通過(guò)外部電路實(shí)現(xiàn)。簡(jiǎn)單的平方律二極管檢波器通常用于檢測(cè)有限范圍內(nèi)的功率,并產(chǎn)生與PA輸出功率成比例的電壓輸出。通常,將檢波器電壓與對(duì)應(yīng)于所需PA輸出功率電平的設(shè)定電壓電平進(jìn)行比較。配置為積分器的運(yùn)算放大器用作閉環(huán)控制放大器,以驅(qū)動(dòng)模擬控制輸入,直到檢測(cè)到的電壓等于設(shè)定電壓。這種方法的可能實(shí)現(xiàn)包括使用溫度補(bǔ)償二極管檢測(cè)器的2位數(shù)字控制(圖3)。3
圖3.經(jīng)典功率控制PA解決方案。
很明顯,傳統(tǒng)方法需要大量外部元件才能完全實(shí)現(xiàn)功率控制功能和數(shù)字接口:檢波二極管、電容、電阻、運(yùn)算放大器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。雖然配置可以設(shè)計(jì)為可以接受工作,但經(jīng)典的電源控制解決方案有幾個(gè)缺點(diǎn),使其對(duì)藍(lán)牙系統(tǒng)沒有吸引力。主要缺點(diǎn)是物料清單 (BOM) 成本太高。圖3所示電路的大批量BOM成本約為1.76美元,包括PA。藍(lán)牙 SIG 成員表示藍(lán)牙無(wú)線電的目標(biāo)成本為 5.00 美元,4巴勒斯坦權(quán)力機(jī)構(gòu)不可能占總成本的三分之一。
該解決方案的另一個(gè)缺點(diǎn)是所需的印刷電路板(PCB)面積相對(duì)較大。大多數(shù)藍(lán)牙無(wú)線電實(shí)現(xiàn)必須適合小空間,例如模塊。在這里,RF模塊的總占位面積可能小至10mm x 14mm。5圖3中的電路可能會(huì)消耗該區(qū)域本身。PA的大型塑料封裝、外部匹配以及分立式功率檢測(cè)和控制電路的組合限制了最小占位面積。
此外,所示的分立方法非常耗費(fèi)設(shè)計(jì)。必須投入大量時(shí)間與實(shí)際電路配合使用,以實(shí)現(xiàn)精確的功率檢測(cè)、穩(wěn)定的閉環(huán)控制以及建立所需的數(shù)字控制功率電平。在達(dá)到符合規(guī)范的1類功率控制解決方案之前,肯定需要對(duì)電路元件值和PCB實(shí)現(xiàn)進(jìn)行大量調(diào)整。這些缺點(diǎn)對(duì)于藍(lán)牙無(wú)線電項(xiàng)目和/或支持藍(lán)牙的產(chǎn)品是不可接受的。藍(lán)牙無(wú)線電必須便宜、小巧且及時(shí)開發(fā)。實(shí)際上,無(wú)線電設(shè)計(jì)人員需要藍(lán)牙 1 類 PA 功能的替代解決方案。
新解決方案
Maxim開發(fā)的新型PA IC專門滿足藍(lán)牙系統(tǒng)要求和藍(lán)牙市場(chǎng)的特定需求。MAX2240 PA IC消除了傳統(tǒng)方法的主要缺點(diǎn);它為 PA 解決方案引入了新的外形尺寸和成本結(jié)構(gòu)。MAX2240單電源PA專為藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計(jì),但也可用于工作在2.4GHz至2.5GHz ISM頻段的其他FSK調(diào)制系統(tǒng)。PA 在 V 的最高功率模式下提供標(biāo)稱 +20dBm (100mW) 輸出功率抄送+3V時(shí)直流.
MAX2240采用新的架構(gòu),電源控制功能與同一IC上的PA相結(jié)合(圖4)。該架構(gòu)從根本上簡(jiǎn)化了整個(gè) PA 解決方案。內(nèi)核PA級(jí)與開環(huán)數(shù)字電源控制方案和關(guān)斷/偏置控制相結(jié)合。兩個(gè)數(shù)字控制位(D0、D1)控制四種不同的輸出功率電平狀態(tài)。數(shù)字功率控制輸入經(jīng)過(guò)解碼,以驅(qū)動(dòng)RF路徑中的可變?cè)鲆娣糯笃?/u>(VGA)級(jí),從而驅(qū)動(dòng)輸出功率。這四種狀態(tài)提供明確定義的輸出功率電平,而數(shù)字代碼設(shè)置的功率步進(jìn)約為6dB/步。輸出功率電平根據(jù)輸入功率、溫度、電源電壓范圍和制造變化進(jìn)行一階優(yōu)化。
圖4.這個(gè)簡(jiǎn)化框圖代表MAX2240低成本藍(lán)牙PA。
此外,通過(guò)包含與溫度和電源無(wú)關(guān)的偏置,以及RF輸入和級(jí)間匹配的集成,應(yīng)用大大簡(jiǎn)化。片內(nèi)溫度和電源穩(wěn)定的偏置電路可在所有工作條件下保持穩(wěn)定且可預(yù)測(cè)的PA性能;它消除了外部施加的偏置電壓或電流。IC采用+2.7V電源供電直流至 +5V直流,使其能夠直接在主機(jī)移動(dòng)通信設(shè)備中由未穩(wěn)壓的電池電壓運(yùn)行。大多數(shù)RF信號(hào)路徑阻抗匹配電路都集成在一起。輸出級(jí)匹配未集成在芯片中,以實(shí)現(xiàn)最佳PA效率,并允許在輸出功率、諧波和效率之間進(jìn)行權(quán)衡。
PA提供數(shù)字關(guān)斷(使能)控制輸入,以便進(jìn)入由基帶IC選擇的活動(dòng)或關(guān)斷模式。在停機(jī)模式下,電源電流減小至約 0.5μA。這種數(shù)字關(guān)斷控制允許PA在發(fā)射時(shí)隙期間導(dǎo)通,在所有其他時(shí)間關(guān)斷,從而最大限度地降低總無(wú)線電電流消耗。
毫無(wú)疑問,MAX2240 PA最先進(jìn)的方面是采用芯片級(jí)封裝(CSP)。該封裝是一種IC芯片級(jí)封裝技術(shù),其中焊料凸點(diǎn)通過(guò)特殊的后處理步驟連接到IC的鍵合焊盤上,而芯片仍處于原始晶圓形式。凸塊以 0.5mm 的標(biāo)準(zhǔn)引線間距放置在網(wǎng)格陣列中。MAX2240的網(wǎng)格為3 x 3陣列,包含1個(gè)焊錫凸點(diǎn),具有超小的56.1mm x 56.1mm凈芯片/芯片尺寸(UCSP?封裝)。連接焊球后,將晶圓切割,將IC轉(zhuǎn)換為裸片形式。在裸片形式中,芯片可以直接安裝到印刷電路板(PCB)上,類似于傳統(tǒng)的表面貼裝器件。該器件放置在焊盤布局上,并與PCB上的其他元件一起進(jìn)行紅外焊接回流,將芯片直接安裝到PCB上。芯片級(jí)器件以卷帶形式發(fā)貨,與其他表面貼裝器件類似。在芯片的背面放置一個(gè)索引區(qū)域標(biāo)記,以表示芯片的 A1 引腳。CSP 技術(shù)的使用創(chuàng)造了業(yè)界最小的 PA IC 產(chǎn)品,有助于加快藍(lán)牙 <> 類集成到移動(dòng)電話、筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理 (PDA) 和其他便攜式設(shè)備中。
MAX2240設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)單的應(yīng)用集成和設(shè)計(jì)導(dǎo)入(圖5)。該器件采用單正電源電壓 (V抄送).每個(gè)電源電壓連接都需要一個(gè)RF旁路電容(典型值為220pF)接地。在 V 上抄送建議使用引腳、小型 1.2nH 系列電感器(電路板走線)和并聯(lián) 18pF 電容器,以優(yōu)化 PA 性能。RF輸入(RFIN)具有內(nèi)部阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和隔直電容。因此,可以直接將50Ω?jìng)鬏斁€連接到RFIN。
圖5.MAX2240應(yīng)用電路
MAX2240的輸出級(jí)是輸出晶體管的集電極。直流偏置和阻抗匹配從外部施加到芯片上,以實(shí)現(xiàn)比集成的低匹配元件更高的效率和輸出功率。最佳性能發(fā)生在提供給PA輸出晶體管的阻抗下。在2.45GHz時(shí),該阻抗為15.2Ω + j17.9Ω,以輸入負(fù)載為50Ω的匹配網(wǎng)絡(luò)。主要功率匹配結(jié)構(gòu)為低通網(wǎng)絡(luò),由串聯(lián)傳輸線段T1和開截線輸電線路段T2組成。傳輸線網(wǎng)絡(luò)的作用類似于串聯(lián)電感和并聯(lián)電容。
傳輸線T1和T2表示為特定特性阻抗線的電氣長(zhǎng)度,但可以用不同的阻抗線設(shè)計(jì)。T2的長(zhǎng)度應(yīng)選擇在基波的二次諧波頻率下提供短路,并在輸出端顯著衰減其幅度:在4.9GHz的二次諧波頻率下的四分之一波長(zhǎng)。三次諧波頻率通過(guò)扼流電感中的寄生電容衰減。該電容在較高頻率下滾降扼流圈阻抗,在三次諧波頻率處表現(xiàn)為低阻抗。輸出串聯(lián)電容器用作隔直電容器和最終匹配元件。此處,建議值為 10pF。輸出級(jí)還需要連接到V抄送通過(guò)電感器(建議為 22nH)。確切的值并不重要,但在2.4GHz時(shí)應(yīng)提供數(shù)百Ω阻抗,并在2.4GHz或以下自諧振。最后,所有數(shù)字輸入都與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯電平兼容,并設(shè)計(jì)用于直接連接到數(shù)字基帶IC。
與傳統(tǒng)的閉環(huán)PA解決方案相比,新PA方法的優(yōu)勢(shì)顯而易見。對(duì)BOM成本、PCB尺寸和設(shè)計(jì)時(shí)間的檢查清楚地表明,與傳統(tǒng)PA解決方案相比,新方法的整體改進(jìn)顯著(見下表1)。
表 1.比較兩個(gè)藍(lán)牙 PA 的物料清單
MAX2240 | 經(jīng)典擴(kuò)聲解決方案 | ||||
不。 | 元件 | 成本($) | 不。 | 元件 | 成本($) |
1 | 功放集成電路 | 0.75 | 1 | 功放IC解決方案 | 1 |
4 | 電容器 | 0.04 | 1 | Om 放大器(低 V操作系統(tǒng)) | 0.3 |
1 | 感應(yīng)器 | 0.05 | 2 | 檢波二極管 | 0.13 |
2 | PNP 晶體管 | 0.1 | |||
2 | 感應(yīng)器 | 0.1 | |||
9 | 電容器 | 0.09 | |||
8 | 電阻 | 0.04 | |||
物料清單總成本 | 0.84 | 物料清單總成本 | 1.76 |
MAX2240無(wú)需檢波二極管、運(yùn)算放大器、電阻、電容和DAC元件,從而降低了藍(lán)牙PA實(shí)現(xiàn)的BOM成本。只需幾個(gè)旁路電容和一個(gè)簡(jiǎn)單的輸出匹配網(wǎng)絡(luò)即可適當(dāng)?shù)厥┘覯AX2240。這種簡(jiǎn)化導(dǎo)致 BOM 成本是傳統(tǒng)方法成本的一半。低于 1.00 美元的 BOM 成本支持實(shí)現(xiàn)大約 5 美元的藍(lán)牙無(wú)線電成本目標(biāo)的努力,并為進(jìn)一步的成本改進(jìn)奠定了一條途徑。
對(duì)經(jīng)典PA方案和MAX2240應(yīng)用所需PCB面積的一階估計(jì)顯示,方案尺寸差異很大。傳統(tǒng)的PA方法需要大約10mm x 14mm (140mm2)的PCB空間來(lái)實(shí)現(xiàn)圖3所示的示例。相比之下,MAX2240需要的占位面積約為4mm x 8mm (32mm2),僅為傳統(tǒng)方法面積的四分之一。小尺寸使MAX2240非常適合集成到模塊中。
審核編輯:郭婷
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