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特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片?

芯世相新能源 ? 來(lái)源:汽車之心 ? 2023-03-01 10:07 ? 次閱讀

在推特號(hào)稱「綠神」的@greentheonly 最近公開了特斯拉最新HW4.0的硬件實(shí)物圖片。

這些信息非常有價(jià)值,我們可以一窺HW4.0中二代FSD芯片的最新進(jìn)展和相關(guān)技術(shù)水平。

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HW4.0的硬件是「綠神」拆解自最新款的 Model X 車型。

據(jù)悉,特斯拉HW 4.0或?qū)⒃谔厮估e辦的投資者日上正式亮相,并開始全系量產(chǎn)上車。

從硬件實(shí)物來(lái)看,全新的HW 4.0不僅擁有性能更強(qiáng)的芯片,攝像頭分辨率、數(shù)量以及位置也發(fā)生了相應(yīng)變化,同時(shí) HW 4.0 還將新增一個(gè)4D毫米波雷達(dá)

01

特斯拉二代FSD由三星代工,采用7納米工藝

早在2021年,外界就有傳聞FSD二代將由三星代工,也有一種說(shuō)法是特斯拉與三星聯(lián)合開發(fā)。

到了2022年下半年,又有傳聞稱FSD二代由臺(tái)積電代工完成,且言之鑿鑿地說(shuō)是5納米甚至4納米,還有消息稱這是第一顆車載4納米芯片。

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特斯拉二代FSD芯片真身,根據(jù)芯片表面絲印的數(shù)字,編號(hào)H2238,可以推斷出這是三星代工,并且極有可能只是7納米,不是5納米。

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上圖為初代FSD芯片,編號(hào)H1834

另外,Green在推特上說(shuō)「still samsung exynos IP」,這一點(diǎn)信息有誤。

眾所周知,三星自研CPU架構(gòu)早在2015年就停止了,現(xiàn)在三星都是采用ARM的公版架構(gòu),沒(méi)有自主IP,并且初代FSD是三星代工的,所以用「still」,實(shí)際上是二代FSD仍然由三星代工。

芯片代工捆綁程度很高,如果一開始選定某家晶圓廠代工,需要雙方合作建立該芯片制造工藝的library,想要中途改換,需要重建library,時(shí)間周期很長(zhǎng),最少需要1年時(shí)間,浪費(fèi)大量研發(fā)成果。

特斯拉為什么選擇三星?

主要原因恐怕還是成本——7納米芯片,三星的代工價(jià)格不到臺(tái)積電的1/3 甚至1/4,三星低價(jià)搶單后果就是晶圓代工部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)很低,2021年大約 6%,2022年大約10%,而臺(tái)積電是接近50%,是三星的5倍。

臺(tái)積電的產(chǎn)能一向不寬松,相對(duì)于蘋果、高通英偉達(dá)AMD動(dòng)輒千萬(wàn)上億的出貨量,特斯拉的訂單臺(tái)積電根本看不上。

5納米,臺(tái)積電更是完勝三星,3納米也是如此。

無(wú)論閘極還是內(nèi)聯(lián)線寬,臺(tái)積電都完勝三星。這意味著在功耗方面,三星比臺(tái)積電遜色不少。

特斯拉選擇三星,就不大可能選擇還不太成熟的5納米工藝,因?yàn)槿堑?納米比7納米提升不多,功耗也偏高。

特斯拉選擇三星只能選7納米,因?yàn)楣に嚫墒臁?/p>

此外,還有地理優(yōu)勢(shì)。

特斯拉總部目前在德克薩斯州奧斯汀哈羅德格林路,特斯拉最大工廠也在奧斯汀,特斯拉Cybertruck唯一工廠也在奧斯汀,而三星的晶圓代工廠跟特斯拉在同一個(gè)城市,也在德克薩斯州的奧斯汀。

準(zhǔn)確地說(shuō)是在奧斯汀略微偏北的Taylor,離特斯拉并不遠(yuǎn),雙方可以互相高效溝通。

2021年11月月,三星響應(yīng)美國(guó)政府號(hào)召宣布在美國(guó)德州投資170億美元建立S2-2晶圓廠。

此前的S2-1工廠最高只有11納米,S2-2廠可以到7納米,預(yù)計(jì)2023年年初投產(chǎn)。

特斯拉的二代FSD芯片應(yīng)該就在S2-2廠代工。

臺(tái)積電在美國(guó)也在建廠,不過(guò)地址在亞利桑那州的大鳳凰城,且在2024年底才能投產(chǎn)。

02

詳解 HW 4.0,特斯拉第二代 FSD 究竟實(shí)力幾何?

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特斯拉HW4.0正面PCB如上圖,Green在推特上說(shuō)二代FSD的CPU內(nèi)核由12個(gè)增加至20個(gè),運(yùn)行頻率在1.37GHz-2.35GHz之間。

初代FSD使用了12個(gè)ARM Cortex-A72 CPU內(nèi)核。

A72 是 ARM 在 2015 年推出的架構(gòu),性能大約為6.1-6.5DMIPS/MHz,最高運(yùn)行頻率差不多也是2.4GHz,像后來(lái)推出的A76、A77、A78最高運(yùn)行頻率可以達(dá)到3GHz以上。

從搭載CPU的性能來(lái)看,這也反證特斯拉HW4.0使用的還是2015年的 A72。

按初代頻率2.2GHz計(jì)算,20內(nèi)核A72的算力是20*2.2K*6.5=286K,與英偉達(dá)Orin的12核心 A78AE比稍微低一點(diǎn),Orin是300K DMIPS。

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與HW3.0 相比,HW4.0一個(gè)明顯的區(qū)別是HW4.0元件更多。

HW4.0上下還各多了24路供電,尤其下面的12路供電,電感體積頗大,并聯(lián)的鉭電容陣列也頗為壯觀(大概率是松下高精度鉭電容)。

HW3.0的供電只有4路,HW4.0則多了20路。我個(gè)人推測(cè)是因?yàn)槎鶩SD的功率大幅度增加了,估計(jì)每片二代FSD的功率是80-90瓦,甚至有可能是100-120瓦,否則沒(méi)必要增加這么多路供電。

這同樣也反證了二代FSD采用的是7納米工藝。

為什么這么說(shuō)?

這實(shí)際上與電腦主板供電類似。

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上圖是典型的電腦主板,完整的CPU供電設(shè)計(jì)一般都需要包含上述部分。

PWM芯片起到總控制作用,每一相完整的供電都是由:

1-2個(gè)電感(一般是并聯(lián)或倍相的情形)

1-4個(gè)MOS(一般是高級(jí)的Dr.MOS/2~4個(gè)就是常規(guī)的上橋+下橋)

數(shù)個(gè)濾波電容(中低端主板固態(tài)電容,高端主板用鉭電容)等構(gòu)成

電腦主板供電和車載運(yùn)算系統(tǒng)供電是完全相同的:一般是開關(guān)電路。

開關(guān)電路是控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間和比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種供電系統(tǒng),主要由電容、電感線圈、MosFET場(chǎng)效應(yīng)管以及PWM脈沖寬度調(diào)制 IC 組成。

這一電路系統(tǒng)發(fā)熱量低,轉(zhuǎn)換效率高,而且穩(wěn)壓范圍大、穩(wěn)壓效果好。

一般來(lái)說(shuō),功率65瓦的電腦 CPU 一般是4相或者6相供電,250瓦的顯卡一般需要8相供電,500瓦的RTX 4070 Ti顯卡一般是12+3(12路GPU,3路顯存),更為高級(jí)的是16+4路。

多相供電的好處很多:

提供更大的電流

降低供電電路的溫度,因?yàn)殡娏鞫嗔艘宦贩至鳎總€(gè)器件的發(fā)熱量自然減少了。多相供電電路可以非常精確地平衡各相供電電路輸出的電流,以維持各功率組件的熱平衡;

利用多相供電獲得的核心電壓信號(hào)也比單相的來(lái)得穩(wěn)定。

但多相供電的缺點(diǎn)是成本較高,而且對(duì)布線設(shè)計(jì)、散熱的要求也更高,因此功率越大的產(chǎn)品所用的供電相數(shù)越多。

特斯拉使用了24相供電(估計(jì)兩顆FSD是18路,6 路是顯存的),盡管采用了水冷,推測(cè)兩顆FSD的功率仍然有大約150-200瓦。

而Orin是多少呢?頂配64GB的Orin AGX最大功率為60瓦。

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與HW3.0不同,HW4.0的背板多了8顆內(nèi)存,FPGA代號(hào)為D9ZPR,實(shí)際型號(hào)是MT61M512M32KPA-14 AAT:C,特斯拉不惜血本,用上了最頂級(jí)的GDDR6。

GDDR是Graphics Double Data Rate的縮寫,為顯存的一種。

GDDR有專屬的工作頻率、時(shí)鐘頻率、電壓,因此與市面上標(biāo)準(zhǔn)的DDR存儲(chǔ)器有所差異,與普通DDR內(nèi)存不同且不能共用。

一般來(lái)說(shuō),GDDR比主內(nèi)存中使用的普通DDR存儲(chǔ)器時(shí)鐘頻率更高,發(fā)熱量更小,更適合搭配高端顯示芯片。

GDDR則是電腦愛(ài)好者熟悉的高級(jí)顯存,GDDR6是英偉達(dá)2018年發(fā)布20系列顯卡才開始出現(xiàn)的。

目前最強(qiáng)的消費(fèi)級(jí)內(nèi)存是2020年英偉達(dá)攜手美光推出的GDDR6X。

不過(guò)和AI訓(xùn)練用芯片普遍使用的HBM2內(nèi)存還是差距明顯,當(dāng)然了,HBM2 價(jià)格遠(yuǎn)高于GDDR6X。

車載領(lǐng)域目前都是LPDDR,特斯拉又開創(chuàng)先河:第一次在車載領(lǐng)域用 GDRR。

為什么之前沒(méi)有車企使用?

一是算力需求不高;二是GDDR功耗高,用于車載領(lǐng)域并不適合。

不過(guò)特斯拉不在意,臺(tái)式機(jī)的GPU都敢放在車?yán)铮挥谜f(shuō)功耗略高的GDDR了。

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LPDDR參數(shù)

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GDDR6參數(shù)

GDDR6最高運(yùn)行頻率遠(yuǎn)高于LPDDR5,最高可達(dá)1750MHz,傳輸速率大約是12800MT/s,是LPDDR5的兩倍,代價(jià)是——功耗也差不多是 LPDDR5 的兩倍。

特斯拉不惜血本,用了16 GDDR6,總計(jì)32GB,僅此一項(xiàng)成本就有大約200-250美元,HW3.0則是8顆LPDDR4,總?cè)萘?6GB,估計(jì)要20美元。

Flash存儲(chǔ)方面,HW3.0是東芝的THGAF8G8T23BAIL,這是32GB的UFS,不過(guò)是較為陳舊的UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)。HW4.0改用三星的KLUDG8J1ZD,容量提高到128GB,但依舊是UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)。

03

二代FSD的算力有多高?

對(duì)于特斯拉這種One Shot型的NPU,增加算力就是增加晶體管數(shù)量,同樣的Die大小就要提高密度。

二代FSD的Die面積看起來(lái)差不多大小,考慮到A72的核心增加到了20個(gè),也會(huì)占用部分Die面積,估計(jì)算力最多提高三倍,也就是216TOPS,仍然低于Orin。

不過(guò)FSD的SRAM容量比較足,這是特斯拉一貫特色,二代FSD的實(shí)際算力和理想值會(huì)比較接近。

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左邊是HW4.0,右邊是HW3.0

上面一層是座艙車機(jī),下面一層是智能駕駛

單從接口看,HW4.0至少有兩個(gè)以太網(wǎng)接口,從連接器判斷是標(biāo)準(zhǔn)的單對(duì)線車載以太網(wǎng),不是早期的EAVB以太網(wǎng)。

在兩片F(xiàn)SD下面似乎有兩片車載以太網(wǎng)物理層芯片,應(yīng)該是較新的 88Q2112。

新增以太網(wǎng)接口正是為了對(duì)接特斯拉自己開發(fā)的4D毫米波雷達(dá),傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)用CAN或CAN-FD連接,4D毫米波雷達(dá)信息量大,需要用百兆以太網(wǎng)。

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板子中間最下方可能是以太網(wǎng)交換機(jī),HW3.0是Marvell的88Q6321。

HW4.0顯然不會(huì)在使用這種相對(duì)落后、非嚴(yán)格車規(guī)以太網(wǎng)芯片

據(jù)推測(cè),HW4.0應(yīng)該換成了性能較為先進(jìn)的博通BCM8956X或BCM8947X,也有可能是來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣瑞昱,因?yàn)檐嚈C(jī)板上的以太網(wǎng)交換機(jī)正是瑞昱的產(chǎn)品。

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左圖是HW3.0的智能駕駛接口。右圖是HW4.0,上面一層是HW4.0的智能駕駛的接口,座艙有兩個(gè)顯示屏輸出接口。

智能駕駛方面:

紅色作為預(yù)留接口;

藍(lán)色代表駕駛員行為監(jiān)測(cè)。

白色為連接兩個(gè)后向攝像頭;

黑色為前視攝像頭,可能兩個(gè)都是500萬(wàn)像素。

我個(gè)人推測(cè),特斯拉HW4.0減少了一個(gè)前視攝像頭,增加了一個(gè)后向攝像頭。

特斯拉用了兩片4路解串行芯片,估計(jì)是美信的MAX96712,這個(gè)芯片在國(guó)內(nèi)非常搶手。還有一片可能是2路解串行。

HW3.0則是兩片德州儀器的DS90UB960和一片DS90UB954,尺寸明顯比美信的要小。

其余地方差別不大,仍然是Spansion的64MB Nor Flash做Boot Loader。

電源管理似乎還是美信的MAX20005。U-BLOX的GPS被取消了,換成了更高級(jí)的三波段GPS。

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這是HW4.0的車機(jī)部分,將CPU與GPU合二為一,放在一張PCB板上。

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車機(jī)背板,無(wú)線通信模組還是AG525R-GL,藍(lán)牙與WiFi還是LG INNOTEK的ATC5CPC001。

總結(jié)一下,HW4.0與HW3.0相比,進(jìn)行了如下的更新:

(1)HW4.0比HW3.0的面積更大,集成度更高。例如HW4.0的車機(jī)部分,將CPU與GPU合二為一,集成在一張PCB板上;

(2)內(nèi)核部分升級(jí)不大,HW4.0 CPU內(nèi)核從12個(gè)增加到20個(gè),最大頻率2.35GHz,默認(rèn)頻率1.37Ghz,TRIP內(nèi)核數(shù)量從2個(gè)增加到3個(gè),最大頻率2.2GHz。

(3)HW4.0 NPU芯片封裝面積增大,供電部分加強(qiáng),HW4.0功耗大概是HW 3.0的2倍;

(4)HW4.0開創(chuàng)先河,在車載領(lǐng)域率先使用GDDR,HW4.0將顯存升級(jí)到16G GDDR6每核心,超過(guò)HW3.0每核心8G LPDDR4,推測(cè)FSD整體算力得到3-5倍提升;

(5)在域控模塊的PCB板上,攝像頭接口增加:由HW 3.0的9個(gè)接口增至12個(gè)攝像頭接口。具體來(lái)說(shuō),由原來(lái)的前置三目攝像頭變?yōu)榱穗p目,布局為:2個(gè)側(cè)視攝像頭,1個(gè)前攝像頭、1個(gè)倒車影像攝像頭、4個(gè)側(cè)向ADAS攝像頭以及座艙內(nèi)的1顆攝像頭,一共11顆,還有1顆備用攝像頭。前向感知攝像頭從120萬(wàn)像素提升到了500萬(wàn)像素。

(6)GPS模塊升級(jí),使用了三頻GPS天線模塊,新增L5頻率,以提升定位精度;

(7)新增了毫米波雷達(dá)接口以及雷達(dá)加熱器;

(8)HW4.0主板整體采用對(duì)稱設(shè)計(jì),配置均為雙備份;

總體而言,HW4.0的升級(jí)主要集中在FSD芯片和傳感器架構(gòu)。

英偉達(dá)Orin是2019年12月推出,特斯拉的二代FSD估計(jì)是2020年開始設(shè)計(jì)。

兩相對(duì)比,誰(shuí)更優(yōu)秀,相信聰明的讀者已有答案。

審核編輯 :李倩

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    用了硬件的流控RTS,CTS, 出現(xiàn)esp-modem: HW FIFO Overflow是什么原因?qū)е碌模?/a>

    , .flow_ctrl = UART_HW_FLOWCTRL_CTS_RTS , .rx_flow_ctrl_thresh = 122 //UART_FIFO_LEN -8 }; MODEM_CHECK
    發(fā)表于 06-25 06:08

    韓國(guó)DB Hitek晶圓廠獲特斯拉芯片生產(chǎn)訂單

    韓國(guó)知名的晶圓代工廠DB Hitek(東部高科)近日宣布,將開始生產(chǎn)特斯拉汽車所需的專用芯片。這一消息無(wú)疑為特斯拉的供應(yīng)鏈注入了新的活力,同時(shí)也為DB Hitek帶來(lái)了與國(guó)際汽車品牌合作的新機(jī)遇。
    的頭像 發(fā)表于 06-22 16:49 ?1444次閱讀

    特斯拉Model 3用了哪些芯片

    特斯拉引領(lǐng)了汽車“四化”的浪潮,這背后也帶動(dòng)了我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。中信證券研究部TMT和汽車團(tuán)隊(duì)聯(lián)手多家公司和機(jī)構(gòu)耗時(shí)兩個(gè)月對(duì)特斯拉Model3進(jìn)行了完整的拆解,并發(fā)布了報(bào)告。作為電動(dòng)汽車
    的頭像 發(fā)表于 03-07 17:00 ?2120次閱讀
    <b class='flag-5'>特斯拉</b>Model 3<b class='flag-5'>用了</b>哪些<b class='flag-5'>芯片</b>?

    特斯拉中國(guó)Model Y升級(jí)駕駛輔助功能

    近日,特斯拉中國(guó)宣布,其熱銷車型Model Y進(jìn)行了駕駛輔助功能的升級(jí)。此次升級(jí)重點(diǎn)在于搭載了全新一代的自動(dòng)輔助駕駛硬件HW4.0
    的頭像 發(fā)表于 02-05 11:14 ?1138次閱讀

    特斯拉CEO馬斯克計(jì)劃購(gòu)買AMD芯片

    特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日表示,特斯拉計(jì)劃從AMD購(gòu)買芯片,以應(yīng)對(duì)人工智能計(jì)算硬件支出的增長(zhǎng)。然而,他并未透露具體的購(gòu)買數(shù)量。
    的頭像 發(fā)表于 02-04 09:57 ?719次閱讀

    ufs3.1和ufs4.0有什么區(qū)別?ufs4.0和ufs3.1實(shí)際使用區(qū)別

    2.9 GB/s。它還引入了WriteBooster技術(shù),可以顯著提升寫入性能。 - UFS 4.0: UFS 4.0進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)性能。它使用了全新的存
    的頭像 發(fā)表于 01-17 11:05 ?3.1w次閱讀
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