2023年2月26日上午,上海林眾電子科技有限公司智能質造中心項目基地開工儀式隆重舉行。林眾電子本次建設的智能質造中心項目位于上海市松江區,土建投資3.6億元,含設備總投資預計8億元,占地約35畝,建筑面積近60,000平方米。建成后將為林眾電子新增2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊的年生產能力,達產后年產值將超30億元,成為業內領先的功率半導體智能制造基地。
值得一提的是,林眾智能質造中心從設計到施工充分體現了節能減排綠色建筑的理念。大面積太陽能綠色能源的安裝使用, 建筑材料預制率超過40%。另外也充分考慮了公司年輕技術人員占比較高的特點,采用中庭合院式設計風格,提供了健身房,咖啡廳,LOFT宿舍等適合年輕人的舒適的園林式的工作生活環境。
智能質造中心研發制造的IGBT及碳化硅功率半導體產品主要應用于高速發展的工業自動化、電動汽車、風能、太陽能等新能源行業,項目按照工業4.0標準設計,充分運用了數字化、網聯化、智能化、賦能功率半導體的高質量發展。
松江區政府陳容副區長、區相關部門領導、車墩鎮政府領導,以及來自產業、客戶和供應商的貴賓應邀出席并為奠基培土。此外林眾電子員工、合作伙伴及項目總承包方中建八局相關領導近200人參加了儀式。
總經理張向東先生說:
“車墩良好的營商環境深深吸引了我們,首先從硬件上,車墩具有優越的地理位置,交通便捷,宜居的生活環境,人力資源豐富,相應的產業配套齊全,有益于企業的上下游產業鏈整合。其實更加吸引我們的是車墩的軟實力,車墩鎮政府及其相關部門一直推崇的店小二文化,處處為企業著想,高效,專業的辦事方式給我們留下了深刻的印象。本次林眾智能質造中心項目從立項到開工建設用了不到一年的時間,充分體現了松江區車墩鎮政府高效,專業的辦事效率和良好的營商環境。
進入到2023年,汽車、新能源和電力電子行業對功率半導體元器件的需求飛速增長,上海林眾作為國內領先的IGBT與碳化硅模塊廠家,抓住行業機會,擴大產能,為下游應用提供安全的供應保障。為國內外客戶提供高品質、高性能、有產能保障的IGBT及碳化硅功率模塊產品,為節能減排事業做出自己的一份貢獻?!?/p>
審核編輯:湯梓紅
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