前言

日前，據日媒報道，日本正計劃配合美國對中國“出手”，最快將在4月對尖端半導體技術實施出口管制，日本行政機構METI（經濟產業省）近期將公布《外匯及外國貿易法》修正案。

日本時事通信社報道截圖

眾所周知，去年10月拜登政府宣布限制向中國出口使用美國的相關技術產品，對華管制愈演愈烈。與此同時，美方還積極“拉攏”荷蘭、日本在半導體設備方面對中國進行“芯片圍堵”。上個月傳出消息，美日荷已就限制向中國出口先進芯片制造設備達成協議。

日媒表示，考慮到中國可能對在華日企進行反制，當局出臺的管制措施不會點名針對中國。顯然這無異于掩耳盜鈴。中國是日本半導體設備的最大出口市場，相關管制開始實施后，雙方都將受到影響，日本不可能獨善其身。

值得一提的是，日本半導體產業曾經歷了一個“硅谷從0到1，富士山下從2到3的神奇時代”，在70、80年代逐步走向“世界第一”，如日中天時遭到美國打壓。十多年間經歷數次日美貿易摩擦，疊加經濟衰退等影響，2000年后日漸式微。

在日本半導體的興衰中，我們會看到一些與中國眼下的處境相似的部分，值得思考。此外，印象中今天的日本半導體產業似乎早已失勢，不足為懼。然而事實上，日本半導體設備、材料方面在全球產業鏈中依然獨樹一幟，仍需警惕。

本文，我們試圖對日本半導體的興衰、現狀及其管制措施可能產生的影響進行簡要梳理。

01.富士山下從2到3的神奇時代興起

1945年，井深大、盛田昭夫共同出資建立了“東京通信研究所”，即索尼的前身。之后索尼的起步，正式開啟了日本半導體時代。

東通工成立不久，井深大在美國購買了晶體管的生產專利，欲將其用來開發收音機。但他用2.5萬美元的外匯買來的僅是生產晶體管的授權，并沒有詳細的制作方法。且當時的日本電子業還很落后，基礎的產業工人及制造經驗都相當匱乏。

困局之時，盛田昭夫將其妹夫、東通工錄音機制造部部長巖間和夫送往美國“偷師”。在貝爾實驗室所在的西部電器公司，巖間和夫受到美國人的歡迎，但被要求不能拍照和記筆記。

巖間和夫隨后的表現頗具“使命精神”。他用蹩腳的英文提問、細心觀察工廠，憑借記憶將白天與美國工程師交流的內容及看到的畫面整理在紙面上，寄回日本。

4年時間共計256頁手稿，完整記錄了晶體管的生產流程說明及注解，東通工靠巖間和夫的手稿指引，在其回國前一周成功制造出晶體管。巖間和夫后來被稱為“日本半導體之父”。

1955年，索尼發布幾經改良的晶體管收音機TR-55，引爆市場。次年，其又推出世界上最小的半導體收音機，再獲成功。1958年，日本半導體收音機的產量已然位居世界首位。

我們知道，現代半導體工業源于貝爾實驗室在1947年發明的第一塊晶體管，直到20世紀70年代末美國半導體行業無論在技術還是市場占有上都處于領先地位。

索尼晶體管收音機的成功，使日本半導體業在遠遠落后于美國的情況下，快速實現彎道超車。積極的市場反饋帶動日本晶體管產業迅猛發展，1959年日本晶體管銷量世界第一，產量追平美國。至此，日本成功開辟了一條“引進-消化-改良-反超”的可復制化發展路徑。

這種發展模式讓其在此后的二十年間走向鼎盛，也為其后來的衰退埋下隱患。

突圍

60年代初，IC產業時代到來，導彈技術的發展使IC在軍事上的使用量猛增，美國半導體因政府集中采購而快速成長，市占率一度高達73%，IC上集成的元件數量幾乎每1.5年就要增加1倍，半導體也進入到了LSI（高密度集成電路）的時代。

但彼時的日本或沉浸在晶體管帶來的勝利中，未能及時嗅到IC的產業價值。直到1966年，日本才將“集成電路”列入產業統計，一邊阻止美國企業侵占本國市場，一邊扶持本國IC產業發展，日本政府多管齊下發展半導體的決心，在這個過程中也展露無疑，諸如：

出臺法案從投資、貸款和稅收等方面給予政策支持；

實行貿易保護主義，限制中低端芯片進口，只允許極少數高端電子器件進口；

限制外資比例，美國公司想要進入日本市場，得用技術換市場。

事實上，60年代，美國政府就試圖用貿易制裁、切斷專利供給等方式威脅日本改變貿易策略，但日本利用德州儀器與仙童兩家巨頭的IC專利權矛盾，坐收漁翁之利，最終使得德州儀器與索尼、仙童與日本電氣成立合資公司，迫使他們用技術換市場。

隨后，美國無線電公司與日立、美國通用電氣與東芝也相繼建立合作，日本順理成章拿到了美國的核心技術。此外，日本工人的“工匠精神”使該國在IC方面握有高質量、高良品率、高產業效率的極大優勢，助推日本IC產業日益兵強馬壯。

70年代日本又迎新挑戰，而這一挑戰也成為日本進入黃金時代的重大機遇。

1970年，英特爾推出第一個DRAM芯片C1103，標志著DRAM內存時代的到來。1K DRAM取得巨大成功，那一年IBM新推出的大型計算機上，也使用了DRAM內存。

這一時期的日本盡管能夠生產DRAM芯片，1972年即研制成功1K DRAM，但其生產所用的關鍵設備及原料都得從美國進口。同時，美國在技術上依然遙遙領先，美國DRAM已經用上了超大規模集成電路（VLSI），日本還停留在上一代技術大規模集成電路（LSI）。

DRAM市場的巨大誘惑及美國帶來的沖擊，促使日本以舉國之力開發VLSI。

1976年，日本政府啟動了“DRAM制法革新”項目，政企合資720億日元成立了國家級“VLSI技術研究所”，日本五大計算巨頭富士通、NEC、日立、東芝和三菱電機都參與進來，產、學、政聯合共計800多人參與研發新技術和新產品，包括被美國卡脖子的設備、材料。

就在這一年，日本與美國同時研制出16K DRAM。1978年，日本又研制成功64K DRAM大規模集成電路，而美國卻落后了整整一年。

64K讓日本開始在DRAM市場叱咤風云，這也意味著日本領先美國挺進VLSI時代，實現對美國技術的趕超。

不得不說，舉國之力下的VLSI研究所對日本半導體的全面發展起到了極大的助推作用。

為期4年的“VLSI”項目為日本半導體業創造了4000多件技術專利和一條完整的DRAM產業鏈：做材料的京瓷和住友，做光罩的TOPPAN，做封測的東京電子，和做***的尼康。

可以說，VLSI研究所敲開了日本半導體黃金時代的大門，也為日后衰退的日本半導體業留下了希望之種。

黃金時代

1978年后，個人電腦市場的高速增長帶動內存需求擴張，日本DRAM產業進入興盛期。

其時，還發生過一個趣事。日本依附美國成長起來，“小弟”總是不被“老大哥”放在眼里，美企想當然的認為日本芯片質量不行。

1980年，惠普對競標公司進行質檢卻發現，美國最好的DRAM公司英特爾的芯片不合格率比日本3家競標公司中最差的DRAM公司還高出6倍。

質優價廉的日本DRAM內存在美國迅速崛起。到1982年，日本成為全球最大的DRAM生產國。

再次彎道超的日本半導體產業，在80年代全然處于騰飛階段，NEC、日立、東芝、富士通、松下電子、三菱電機、SONY等日企的產品幾乎充斥了美國市場，擠占了不少份額。

1980年，日本DRAM的全球市場份額與美國基本持平；1985年，其全球市占率首次超過美國（39.8%）達到47.6%；1988年日本已占據了世界半導體市場的51%，美國下降到37%。

到了1990年，全球前10大半導體公司中，日本公司占據6家；前三名分別是NEC、東芝和日立，巨頭英特爾也只能排在第四名。這讓美企率先一步嗅到了危機。

不過，“小弟”爬到了“老大哥”頭上高舉自己的旗幟，好日子也就快到頭了。

衰落

盛極必衰是歷史的必然，而業界普遍認為日美半導體摩擦是導致日本衰落的一個重要先兆。

早在80年代，美國半導體業界就對日本產生戒備之心，以威脅國家安全為由要求美國政府反擊。1985年，美國對日本的貿易逆差高達497億美元，占總逆差的34%，也引起了美國國會的關注，強烈要求政府發布對日的貿易報復措施。

這年，美國半導體產業界進行了3次請愿，控訴日本半導體廠商的傾銷行為，提出了反傾銷訴訟。1987年，美國開始對日本采取貿易制裁措施予以報復，例如征收報復性關稅，對DRAM征收12%~35%的反傾銷稅等，制裁措施一直持續到1991年。

1991年，美國政府以換取制裁的暫停為交換條件，逼迫日本重新簽署五年期《日美半導體協議》，明確規定把外國半導體產品在日本國內市場份額提升至20%以上。而在此之前，美國已與日本簽署過多次有關半導體的不平等條約。

日美貿易摩擦下，日本的DRAM市場份額從1986年的80%不斷下降到1992年的40%。與此同時，韓國、中國臺灣地區的半導體產品份額持續上升，日本企業的國內外市場份額日益萎縮。

另一方面，90年代后期亞洲的金融危機加重半導體市場衰退，日本在這一時期又不惜成本的堅持追求高質量，因執著于局部而忽視了全局的變化，導致自身的價格優勢被削弱。

1996年，日美半導體協定結束時，外國半導體在日本占據了28%的市場，但此時的日本大勢已去，DRAM產業的霸主地位被韓國奪走。自此，日本半導體的衰退之路清晰可見。

2000年以后，日本半導體在經濟衰退、電子產業失勢中難以再振作，甚至錯失了互聯網發展浪潮，在接下來的PC與智能手機時代中幾乎淪為了旁觀者。

后來的事我們都知道，2012年，為挽救日本半導體產業而存在的爾必達破產，瑞薩電子陷入危機，日本半導體徹底失去了與韓國、中國臺灣抗衡之力。

1988年日本半導體在世界市場占有率為50.3%，但到了2019年僅剩下10.0%。

在“失去的二十年”里，日本半導體并非我們所想的那般全面衰落。

如前文所言，盡管VLSI研究所的存在及這種舉國之力的突圍模式沒能讓日本長盛不衰，但也為其留下了希望之種，即包括半導體設備、半導體材料等在內的上游產業鏈，日本一直保持了其優勢地位，在今天依然獨樹一幟。

例如，今天的日本仍是世界最大的半導體原料出口國，甚至是大量半導體原材料的唯一供應商。

芯片生產所需的19種必須材料中，日本企業在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%或以上的份額，日本半導體材料產業在全球長期保持著絕對優勢。

半導體設備方面同樣如此。半導體必備的26種設備中，日本企業在10種設備上所占的市場份額超過50%，在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端半導體設備幾乎壟斷市場，后端設備上，日本的劃片機和成型器也是世界第一。

據悉，東京電子是世界上唯一一家產品覆蓋半導體生產四個關鍵環節的制造商，占據了EUV光刻涂布/顯影設備100%的市場份額，而在擴散爐、薄膜沉積設備、金屬沉積設備、涂布機等的半導體設備供應上，其市場份額位也位居全球前二。

由此可見，日本半導體仍是一股不可小覷的力量。

眾所周知，日本長期“依附”美國，在當下的局勢中其成為美國的一枚棋子也在意料之中。但不得不提的是，中國作為日本半導體產業第一大出口市場，一旦日本的管制措施開始實施，將對其本國的產業發展帶來重挫。

日本芯片制造裝備協會（SEAJ）的數據顯示，2021年度日本產的芯片制造設備的銷售額為3.443萬億日元，其中對華出口額比上年度增加57%，達到9924億日元，約占整體的三成，居各出口對象國和地區首位。

據日媒報道，隨著對華芯片出口限制的推進，日本目前對華銷售額的大約一半將受到影響。此前，東京電子總裁河合利樹也表達了日本企業希望“維持現狀”的心聲，不希望損害客戶利益，該公司近三成的銷售額都來自中國市場。

失去中國市場，對于經濟發展緩慢的日本而言未必能承受得住。如中國外交部發言人毛寧所言，企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。

結語

以史為鏡，可以知興替。日本半導體的興衰史，對我們而言鏡鑒價值明顯。今日我們的處境與之何其相似，甚至更為棘手。但肯定的一點是，中國半導體必然能夠突破重圍，實現技術自主。

就像被施壓的荷蘭ASML的首席執行官Peter Wennink對相關方所警告的那樣，美國的行動將會產生意想不到的后果，中國會開發自己的技術，“需要時間，但最終會實現。

審核編輯黃宇