最近在總結學習PCB設計規則的相關知識，在一些消費類或者速率要求不高的產品上，還在沿用著“3W原則”。所謂“3W原則”，就是保證線與線的間距，保持線與線中間間距不小于3倍線寬，這樣可保證大部分電場串擾在合理范圍內。

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一些資料給出的經驗值：滿足3W原則使信號間的串擾減少70%，滿足10W則能使信號間的串擾減少95%。

看到10W，想到高速信號離電源間距一般為40mil左右的問題。雖然間距與疊層、導線寬度有關，一般產品的多層板（6~8層），單端線的寬度一般是4 mil左右，3 mil線寬有些PCB板廠管控阻抗會有問題，5 mil以上的線寬PCB版圖走線密度會有問題。所以，我們看到很多產品的單端線是4 mil或者5 mil。

其實，除了“3W原則”，還有就是“3H原則”，所謂“3H原則”，就是線與線的間距，不少于走線層面到參考平面的間距的3倍。

這兩個原則，雖然近似，但還是有所區別：3W原則注重磁場耦合，3H原則注重電場耦合。

在PCB設計的實際操作中，兩者的數值也是有區別的。如下圖，3W和3H是不同的：

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為了更直觀來對比這兩個原則的差別，拿仿真軟件做了個S參數的對比，只是對介質H做了變化，其他的設置參數保持不變，發現仿真結果還是有差別的。

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一般來說，多層板板厚的限制，H和W的數值大體相同，所以即使有3H原則的應用，但還是沿用3W原則來管控PCB設計的走線間距。一般的設計，滿足3W原則也就可以了，但對于參考平面距離H較遠時，相鄰走線回流電流之間的相互干擾會比較大，需要注意3H原則。

下圖就給出了一個相關特例情況，仿真的結果也說明，3W和3H的原則還是有區別的，我們還是要搞清楚中間的區別，才能在實際工作中靈活應用。

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