電子發燒友網報道（文/劉靜）2023年半導體投融資又將迎來哪些改變與機會？根據電子發燒友的不完全統計，截至3月5日，國內集成電路行業共發生81起融資事件，融資規模至少超332億元。

從統計的結果來看，2023年開年這兩個多月，完成融資的大多數是聚焦碳化硅、射頻濾波器業務的半導體企業。另外，物聯網芯片的關注度也在持續攀升。目前，我國已經建成了全球規模最大的移動物聯網，GSMA預測到2025年，我國授權頻段蜂窩物聯網終端連接數量從將2019年的13.4億個快速增加至22.9億個，物聯網芯片行業進入快車道發展。

在近日剛結束的MWC 2023大會上，芯片領域的高通、紫光展銳、聯發科等企業都重磅發布了5G芯片新品，這將進一步助推物聯網應用終端連接數量的擴展。

接下來，我們來2023年過去的這兩個多月，物聯網芯片賽道的融資情況。

據不完全統計，截至3月5日，物聯網芯片領域國內共發生9起融資，占融資總數的11.11%。目前，已完成融資的物聯網芯片企業有睿思芯科、新聲半導體、曦華科技、頻岢微電子、橙群微、創芯慧聯、移芯通信、聯盛德微電子、知存科技。

在融資金額方面，未披露交易金額的有3起，規模過億的大額融資有5起，千萬級融資有1起，總融資金額至少在9億元以上。

其中睿思芯科是三月份以來，率先完成融資的第一家物聯網芯片企業，融資金額達數千萬人民幣，由四川的川創投獨家投資。據了解，睿思芯科是一家基于RISC-V架構，主要為物聯網領域提供核心處理器的芯片公司。目前，睿思芯科已推出面向高效、低功耗的物聯網應用場景的單核32位MCU Pygmy-E和64位多核異構AI芯片Pygmy。 Pygmy-E芯片能夠高效運行RTOS等物聯網操作系統，與ARM的產品相比，具有高性能、低功耗等競爭優勢。

物聯網芯片賽道，大額融資的特點較為突出。1月到2月，知存科技、創芯慧聯、頻岢微電子、曦華科技、新聲半導體相繼完成規模過億的融資，其中新聲半導體的融資規模甚至逾3億人民幣。

新聲半導體是聚焦5G通信射頻前端芯片濾波器及模組研發與銷售的半導體公司，此次的B輪融資，由華創資本、翼樸資本、中芯聚源領投，智路資本、惠友資本、廣大匯通、鯤鵬一創、無限基金、天際資本、蘇州高新金投等跟投。融資資金將主要用于BAW和TCSAW全系列雙工器和多工器產品的研發，以加速落地5G手機通信及物聯網市場。

頻岢微電子、知存科技的融資規模僅次于新聲半導體，均達到2億人民幣左右的水平。據了解，頻岢微電子是一家深耕射頻芯片及模組賽道上的半導體企業，先前已量產65款射頻濾波器、雙工器、多工器、模組產品，去年10月又新推出4款完全自主研發的濾波器芯片以及模組產品，其官網顯示產品主要應用于智能手機、物聯網領域。此次，頻岢微電子獲得成都科創投集團、崇寧資本、四川院士基金、東方三峽投資、德盛投資等機構的近兩億投資，資金將主要用于濾波器芯片及模組產品的迭代與技術研發。知存科技專注的是存內計算芯片領域，其旗下的WTM210芯片適配低功耗AIoT應用，突出優勢是可使用微瓦到毫瓦級功耗就能完成大規模深度學習運算，非常適合功耗要求嚴苛的可穿戴設備。

此外，在1月20日，深耕移動通信芯片的創芯慧聯也完成了C+輪超億人民幣融資。本輪融資由招商局旗下的招商啟航資本領投，天瓏移動、恒兆億資本跟投，老股東蘭璞資本、俱成資本、國中資本繼續加持。值得注意的是，創芯慧聯是一家成立不足5年的“年輕公司”，但前后已完成6次融資，其中三次融資資金均超億元人民幣，分外受資本青睞。

創芯慧聯雖然成立時間不長，但是移動通信集成電路領域發展快速，僅用三年多的時間，就推出全球首個基于RISC-V的4G工業物聯網“螢火LM600”芯片產品。據了解，該產品能效比64bit雙倍、5合1集成SIM、1~2dBm靈敏度、DRX超低功耗待機，在業界的同類產品中具有較為領先的優勢。此次融資資金，將幫助創芯慧聯加快量產及新產品研發。

致力AI+IoT物聯網技術領域的芯片商曦華科技，也在2月20日完成了數億人民幣的B輪融資，融資資金將主要用于曦華科技在汽車領域車規芯片技術研發與產品矩陣拓展。

另外，專注工業物聯網射頻無線通信SoCs的橙群微、蜂窩移動通信芯片的移芯通信、物聯網WiFi/藍牙SoC芯片的聯盛德微電子也成功完成了融資，但具體的融資金額均沒有公開披露，這將加速它們基于物聯網技術半導體創新產品的研發。

中國資本市場跌宕起伏，但投資者對物聯網的前景一直充滿信心，不管是去年的“寒冬”，還是疫情放開后的今年，投資機構都持續增加對物聯網高質量初創芯片公司的過億元大額融資。