1.PCB 布局設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
????將傳感器放置在機(jī)械應(yīng)力較小的PCB區(qū)域
注意板的幾何形狀,以獲得均勻的安裝壓力
不要將暴露的焊盤(pán)(傳感器的焊盤(pán))焊接到PCB上
傳感器下方不要過(guò)孔,無(wú)需散熱
芯片周?chē)辽?2mm 以?xún)?nèi)不要放置 via 和 元件焊盤(pán)
在芯片周?chē)?5mm 以?xún)?nèi)不要上膠
芯片下不要上膠
遠(yuǎn)離微控制器和大功率器件
拼版時(shí)V切割板分離距離任何傳感器超過(guò)15毫米????
避免將以下組件直接放置在傳感器后面(PCB背面),因?yàn)樗鼈優(yōu)镻CB和傳感器產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力
按鈕
切換開(kāi)關(guān)
pogo針的測(cè)試點(diǎn)
對(duì)稱(chēng)走線(xiàn)改善傳感器自對(duì)準(zhǔn)
將模擬信號(hào)和電源線(xiàn)布局到遠(yuǎn)離時(shí)鐘和I2C/SPI接口
電源線(xiàn)寬不小于10mil
過(guò)孔布置在焊盤(pán)的外圍
2.案例 - 遠(yuǎn)離它&小空間
從PCB邊緣提供最小3mm公差;公差越大越好;推薦 >6mm
遠(yuǎn)離螺絲孔最少3毫米;公差越大越好;推薦 >6mm
有些產(chǎn)品板子空間小,找不到合適的位置,不能滿(mǎn)足我們的一般要求,但堅(jiān)持這種設(shè)計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)的距離,如"PCB邊緣,按鍵,按鈕,連接器,屏蔽和螺絲孔",遠(yuǎn)低于3mm。
對(duì)于這些情況,我們?cè)谀没豍CB板時(shí)對(duì)傳感器進(jìn)行批量測(cè)試.如果傳感器的性能不會(huì)受來(lái)自PCB板非常接近的風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)力變化的明顯影響,我們就會(huì)認(rèn)識(shí)到它們的設(shè)計(jì)是可行的。
結(jié)論:距離小于3mm的風(fēng)險(xiǎn)是可行的,但需要逐案分析和測(cè)試。
3.原理圖 Review
根據(jù)數(shù)據(jù)表審查原理圖。根據(jù)數(shù)據(jù)表檢查MEMS傳感器的每個(gè)引腳。
確保電壓符合數(shù)據(jù)表要求。確保接地引腳連接到地。
如果客戶(hù)使用I2C,請(qǐng)確保I2C線(xiàn)路有適當(dāng)?shù)纳侠?a target="_blank">電阻VDD_IO。
確保INVN芯片的暴露焊盤(pán)未連接到地。
4.PCB Review
檢查InvenSense MEMS傳感器的位置。它不應(yīng)該放置在板的邊緣或靠近振動(dòng)源,如揚(yáng)聲器或快速變化的溫度源,因?yàn)檫@可能會(huì)影響偏移。
不要在MEMS傳感器下方放置過(guò)孔或過(guò)孔靠近芯片的引腳。
在電路板第2層的MEMS傳感器下方放置一個(gè)接地層,用于屏蔽目的
確保中心暴露的焊盤(pán)沒(méi)有焊接到板上. PCB封裝應(yīng)如下例所示。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:MEMS_慣性傳感器11 - PCB設(shè)計(jì)指南
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