孔金屬化工藝流程介紹
孔金屬化的目的
①使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。
②方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。
去毛刺除膠渣介紹
去毛刺
① 毛刺形成的原因：鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布。
② 去毛刺的目的：去除孔邊緣的毛刺，防止渡孔不良。
③ 重要物料：磨刷。
去膠渣
① 膠渣形成的原因：鉆孔時造成的高溫的過玻璃化轉變度(Tg值),而形成融熔態,產生膠渣。
② 去膠渣的目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
③ 重要物料：KMnO4(除膠劑)。
化學銅介紹
化學銅的目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學銅。
孔壁變化過程：如下圖
化學銅原理：如下圖
電鍍銅介紹
一次銅目的：
鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護僅有20-40 microinch厚度的化學銅不被后制程破壞造成孔破。
重要物料：銅球。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4349文章
23401瀏覽量
406376 -
印制電路板
+關注
關注
14文章
963瀏覽量
41497
原文標題：PCB生產工藝流程第4步：孔金屬化
文章出處：【微信號：深圳市宏宇輝科技有限公司，微信公眾號：深圳市宏宇輝科技有限公司】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
[分享]PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對策
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對策<br/><br/>金屬化
發表于 05-31 09:51
用于5G的PCB中的金屬化通孔的內壁粗糙度對射頻性能的影響
面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內壁粗糙度對射頻性能的影響。
發表于 12-21 06:24
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產生原因，從各主要工序出發，提出了如何優化工藝參數，進行嚴格的
發表于 04-08 18:03
?1886次閱讀
解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法
引言
線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導
發表于 10-22 16:53
?2408次閱讀
pcb制作的基本工藝流程
線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化
關于PCB的孔金屬化問題
孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
陶瓷金屬化工藝有哪些？覆銅板工藝優缺點分析
陶瓷線路板工藝流程的核心點在于陶瓷的金屬化，目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種，各種工藝的優缺點如下
工商網監
評論