FPC柔性線路板又叫稱為軟板,它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內層實現了內外電氣連接,通過金屬化接,線路圖形表面通過PI和膠水層進行保護和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。其特點是:體積小,重量輕,可彎曲,撓曲,輕薄,多應用于精密小型電子設備,可用來連接動態電子零件。
FPC應用在多樣的電子產品,尤其是穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置。如手機、筆記本電腦、掃碼槍、數碼相機、平板電腦、液晶顯示器等。一般FPC最終還是需要連接到硬式PCB上,而FPC連接到PCB的工藝技術要求也越來越高。日東科技氮氣回流焊可為FPC的焊接提供可靠的解決方案。
二、FPC回流焊焊接方案
根據FPC產品體積小,重量輕,厚度薄等特性,要求回流焊的溫度控制更加均勻,使用氮氣保護來提高焊接品質,同時控制熱風/冷卻風量以免產生偏移,否則可能會引起部分焊點虛焊,焊點偏移等不良現象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于FPC的焊接有以下特點:
1、 加熱與冷卻獨立控溫,分開變頻器控制,有效控制各段風量大小,確保溫度均勻性。符合降溫斜率要求。
2、 帶氮氣保護,防止焊盤氧化,引起焊接不良。
3、 雙冷卻區,有效控制降溫斜率。
4、 新助焊劑回收系統,確保助焊劑回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時間,降低使用成本。
FPC過回流焊注意事項
FPC過回流焊前先在PCB上印刷錫膏,印刷時盡量選用彈性刮刀,最好帶有光學定位系統。使用載具固定FPC過回焊爐,確保位置不會移動,在回流焊時FPC不會翹起,這就要求所用載具的熱膨脹系數要小。
日東科技回流焊對FPC產品的焊接已成功應用于國內知名的軟板企業,汽車電子、手機、平板電腦等行業,為FPC焊接提供了可靠的解決方案。
審核編輯:湯梓紅
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