電源層平面與相應的地平面相鄰，目的是形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容共同作用，降低電源平面阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。

參考層的選擇非常重要，理論上電源層和地平面層都能作為參考層，但是地平面層一般可以接地，屏蔽效果要比電源層好很多，所以一般優先選擇地平面作為參考平面。

相鄰兩層的關鍵信號不能跨分割區，否則會形成較大的信號環路，產生較強的輻射和耦合。

要保持地平面的完整性，不能在地平面走線，如果信號線密度太大，可以考慮在電源層的邊緣走線。

由于PCB制造復雜的工藝流程，內層制造的工藝只是其中一部分，在生產內層板時還需考慮其他工序的工藝影響內層的制造能力，比如壓合公差、鉆孔公差都會影響內層的品質良率。

PCB的層數可分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子工藝流程也大不相同，尤其是多層板，生產工藝比單雙面板復雜許多，因此在設計多層板時，需考慮多層板復雜的工藝流程及DFM可制造性設計。

獨立焊盤就是非功能性的PAD，在內層不與任何網絡相連，在PCB制造過程中會取消獨立焊盤，因為此獨立焊盤取消對產品的設計功能無影響，反而在制造時會影響品質及生產效率。

BGA器件比較小，引腳非常多，因此設計出的過孔非常密集，在制造過程中鉆孔到走線、銅皮需要保留一定的間距，否則在壓合及鉆孔工序可能會短路，在保證鉆孔距銅皮、走線留一定的距離時，孔與孔中間的銅無法保留，會導致網絡開路，因此在CAM工程師處理BGA區域時需注意孔與孔中間的銅開路了需補銅橋，保證生產后網絡連接不斷開。

內層負片的孔全部有孔環，轉成正片圖形就是所有孔與銅皮不相連完全隔離，完全隔離就等于內層沒有任何作用，不做內層都可以，生產制造遇到此問題會跟設計工程師確認，是否設計異常，內層銅皮沒有添加網絡導致完全隔離。

在內層設計電源層、地層分割時，由于過孔密集會出現網絡導通的瓶頸，電源網絡導通的銅橋寬度不夠，會導致過不了相匹配的電流，從而導致燒板，甚至有些瓶頸位置直接開路，導致產品設計失敗。

內層設計隱患繁多，很難提前規避所有風險，這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，對于上文提到的可制造性問題都能夠檢測出來，并提示存在的制造風險，讓設計工程師在制造前發現設計存在的缺陷，并修改檢測的問題點，避免設計的產品在制造過程中出現問題，從而提升產品的成功率，減少多次試樣的成本。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。

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