近一年多來(lái)，“寒風(fēng)”幾乎吹遍了半導(dǎo)體行業(yè)的每個(gè)角落。
素有“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”之稱的存儲(chǔ)芯片，在需求破滅與庫(kù)存高企的多重因素下，更是遭受著有史以來(lái)最嚴(yán)重的挫敗，遲遲看不到回暖的跡象。
所謂“成也蕭何，敗也蕭何”。
在PC和智能手機(jī)的消費(fèi)電子巨潮下，存儲(chǔ)市場(chǎng)水漲船高；隨著消費(fèi)市場(chǎng)遇冷，減產(chǎn)、降本、裁員……無(wú)一不成為籠罩在業(yè)者頭上的烏云，存儲(chǔ)企業(yè)頗能展現(xiàn)出走投無(wú)路的絕望。
危機(jī)之下，除了迫切期待盛衰周期的輪轉(zhuǎn)，“破局”正在成為存儲(chǔ)芯片廠商新的信條。在行業(yè)寒冬折射出來(lái)的跌宕起伏的命運(yùn)中，探尋新的出路。

存儲(chǔ)芯片驟然失勢(shì)

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，儲(chǔ)存芯片價(jià)格自2022年年初以來(lái)一路走跌，DRAM去年第四季度合約價(jià)跌幅更是在20%上下；NAND Flash價(jià)格在2022下半年也出現(xiàn)了劇烈下跌，目前NAND Flash Wafer已接近現(xiàn)金成本。
結(jié)合市場(chǎng)現(xiàn)狀來(lái)看，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正在遭受有史以來(lái)最嚴(yán)重的挫敗：客戶減少訂單，庫(kù)存芯片過(guò)剩，產(chǎn)品價(jià)格暴跌。
對(duì)于存儲(chǔ)芯片驟然失勢(shì)的原因，大概可以歸結(jié)為三個(gè)方面：
1. 全球消費(fèi)需求降溫，終端需求縮水注定了上游存儲(chǔ)芯片的日子不會(huì)太好過(guò)；
年“芯片熱”引發(fā)眾多廠商瘋狂哄抬囤貨，隨著市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)庫(kù)存積壓過(guò)剩，存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌；
3. 芯片短時(shí)性暴漲暴跌的背后是嚴(yán)峻的供需不匹配問(wèn)題。缺芯時(shí)存儲(chǔ)廠商大肆擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)供需關(guān)系轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片供遠(yuǎn)大于求，矛盾自然戳穿了口袋。
日前，全球前兩大存儲(chǔ)廠商三星與SK海力士相繼公布“慘淡”財(cái)報(bào)（三星2022年四季度凈利潤(rùn)大跌69%；SK海力士2022 Q4創(chuàng)下10年來(lái)最大虧損），這更進(jìn)一步反映了存儲(chǔ)市場(chǎng)正在經(jīng)歷的“寒冬”。
麥格理證券分析師Daniel Kim指出，存儲(chǔ)原廠庫(kù)存高于預(yù)期，客戶并未因價(jià)格下跌而進(jìn)行采購(gòu)，從芯片跌價(jià)幅度與相關(guān)損失來(lái)看，當(dāng)前的不景氣度可能比2008年更糟。
存儲(chǔ)困境持續(xù)發(fā)酵
來(lái)到2023年，存儲(chǔ)市場(chǎng)低需求、高庫(kù)存的困境仍不斷發(fā)酵。
市場(chǎng)需求方面，據(jù)Gartner新發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，PC、平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域的出貨量將在2023年連續(xù)第二年下降，手機(jī)出貨量將降至十年低點(diǎn)。
至于庫(kù)存水位，在消費(fèi)性產(chǎn)品需求低迷背景下，各終端推遲采購(gòu)導(dǎo)致供貨商庫(kù)存壓力提升，目前存儲(chǔ)類芯片庫(kù)存增加2倍多，庫(kù)存水位達(dá)到3~4個(gè)月供應(yīng)量的創(chuàng)紀(jì)錄水平。
供過(guò)于求的市況或?qū)⒁l(fā)市場(chǎng)的進(jìn)一步下跌，存儲(chǔ)廠商生產(chǎn)出的每一片芯片都在虧損，預(yù)估2023年全球主要內(nèi)存芯片廠總虧損金額將高達(dá)50億美元。野村、摩根大通等券商均示警，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)2023年上半年更加黯淡。

審核編輯黃宇