開發者在提升芯片性能和加速數據傳輸的道路上永遠不會停歇,能夠充分利用光的優勢的光子學就是一個很好的切入方向。
曦智科技(Lightelligence)是全球領先的光子芯片和人工智能公司,成立于2017年。最近,曦智科技在開發一種復雜的Multi-Die系統級封裝解決方案,致力于實現計算能力指數級提升的同時大幅降低能耗。
在真實的機器學習(ML)工作負載下預測系統性能和功耗非常困難,因此開發團隊需要一個現代化的解決方案來幫助定義執行ML工作負載的整個系統架構。理想情況下,該解決方案可以有效地對定制SoC(由數字組件、模擬組件和光學組件構成)的性能進行建模。
現在先進的SoC中都包含許多互聯組件,這些都必須經過整體驗證從而確保系統能夠按預期運行。傳統的方法是手動完成相關工作,包括使用靜態電子表格計算。另一種方法則是使用新思科技的Platform Architect,一種動態仿真解決方案。Platform Architect不僅能夠提供SoC架構分析還可以對性能和功耗進行優化。
曦智科技已經在其SoC設計中使用了Platform Architect。借助該解決方案,曦智科技的開發團隊生成了AI工作負載模型來執行其應用要求規范,以創建硬件架構(包括總線網絡拓撲)的性能模型。內置的分析工具讓團隊效率大幅提升。
曦智科技表示,與基于電子表格的分析方法相比,Platform Architect解決方案的結果保真度更高,并且可以比傳統方法更快地獲得架構分析結果。
觀看視頻,了解曦智科技是如何利用Platform Architect加速其復雜SoC的架構設計的。
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原文標題:光子芯片公司如何輕松搞定復雜Multi-Die設計?
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