什么是PCB封裝?
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。
它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且通過芯片上的接點(diǎn)通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上,這些管腳又連接到其他的管腳上。
器件通過印刷電路板上的導(dǎo)線將內(nèi)部芯片與外部電路結(jié)合起來。這都是因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。
另一方面,封裝后的芯片也更易于安裝和運(yùn)輸,這是很重要的,因?yàn)榉庋b的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)性的一個(gè)重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積的比值,這個(gè)比值越接近1越好。
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審核編輯 :李倩
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