來源：半導體芯科技SiSC

“晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時國際商訊主辦召開2023年度首場線下高質量發展大會，吹響了扎實推進半導體產業高質量發展的沖鋒號。3月9日，深圳·晶芯研討會之“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”在官方媒體《半導體芯科技》雜志協辦、CHIP China晶芯研討會承辦、香港應用科技研究院、深圳市半導體行業協會、北京大學深圳系統芯片設計重點實驗室、西安電子科技大學電子可靠性(深圳) 研究中心的指導下，圓滿落幕。

△專家、嘉賓合影-現場圖

中國作為全球電子產品制造中心，是全球最大的半導體消費市場。在國際形勢的影響下，國產半導體更受重視的同時，更迎來了不少挑戰。半導體后摩爾時代，先進封裝已經成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。

我社力邀業內近20位智庫學者、企業專家，齊聚“中國硅谷”深圳，在深圳國際會展中心·希爾頓酒店發表多輪精彩主題演講，分享最新技術、實際案例分析，助力科技強國建設。會議現場，多家知名企業展示先進設備，吸引近300位業界精英到場共享交流盛宴，很多話題得到了與會嘉賓、專家和業界學者之間的熱烈討論，為半導體先進封裝產業發展貢獻更多芯思路。

△會議現場圖

深圳，中國半導體與集成電路產品集散中心、應用中心和設計中心之一。深圳緊抓粵港澳大灣區建設機遇，對接高?；A研究資源，優化基礎研究的前瞻布局和資源配置。目前擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等重大創新平臺，產業生態不斷完善。同時，深圳擁有豐富的半導體上下游資源優勢，市場化配置程度高、高端人才匯聚。在國家持續加大對集成電路產業支持力度下，為深圳培育發展半導體與集成電路產業集群提供了良好的機遇。

九點大會正式開始，首先由ACT雅時國際商訊總裁&《半導體芯科技》出版總監-麥協林先生、深圳市半導體行業協會會長-周生明致歡迎辭，重慶兩江半導體研究院-楊利華總經理、沛頓科技（深圳）有限公司首席技術官-何洪文博士擔任主持人，為助力“中國芯”發展貢獻更多代表力量。

演講環節，14位業內資深專家各抒真知灼見，進行了不同主題報告的精彩分享，我們秉承“溝通技術·賦能未來”的傳播使命，晶芯研討會會緊密貼合行業智能化發展趨勢，希望以此為契機，進一步促進半導體先進封裝相關領域的交流與合作，與產業各界同仁攜手奮進，共建共享，互利共贏。

半導體產業鏈涵蓋設計、制造、封裝測試等多個環節。目前，國內在芯片設計方面具有一定優勢，但在制造端包括半導體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內半導體企業取得了很大發展，但未來仍然需要繼續加大支持力度，加快發展速度，盡快縮小與國際先進水平的差距。王序進院長通過回顧半導體行業和摩爾定律發展歷史，展望未來先進封裝發展機遇與挑戰，并針對芯片領域“卡脖子”難題、半導體行業人才缺口、芯片制造重資產投資、車規級芯片等半導體行業痛點提出相應建議。

△王序進院長-現場圖

半導體行業具有嚴謹的制程管制要求以及上下游生產信息銜接需求，制造運行管理與自動化CIM為其最關鍵布建的核心系統，全球二、三代半導體發展迅速以及其產品與制程特性，使得單一企業或工廠同時具備半導體前段、后段或多工段工藝制程的比例大幅增加。吳紹穎總經理在報告中介紹道，制造運行管理系統(MES/CIM)為半導體制造中最核心的制造執行管理軟件。針對半導體行業，因制造形式不一、工藝控管深度高，針對特定工藝段開發的方案無法適應多車間、多工藝段的生產管理需求，產生施過程需高度訂制、不易維護以及積累經驗與重復調用。

△吳紹穎總經理-現場圖

季華實驗室（先進制造科學與技術廣東省實驗室）是廣東省委、省政府啟動的首批4家廣東省實驗室之一?？萍疾吭辈块L曹健林擔任首任理事長和主任。季華實驗室位于于佛山市三龍灣科技城，目前確立以光學工程、機械工程、電子科學與技術、計算機科學與技術、材料科學與工程及生物醫學工程等六個學科方向。郭汝海處長講解了系統級芯片封裝（SiP）低成本化的最優解決方案，具備實現更多的I/O數、更大的加工尺寸、更高的載具利用率，進而實現更大的制造規模、更高的制造效率。該方案適用于射頻芯片、電源芯片、高頻芯片、IoT芯片、AI芯片等諸多產品的封裝集成。

△郭汝海處長-現場圖

市場的發展驅動帶動技術的沿革，而實踐量產必須藉由精密且穩定的設備來配合。目前先進封裝中的板級封裝是市場引頸期盼的新技術。亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設備實踐在先進封裝技術領域，能為客戶規劃整體的產線。李裕正博士的重點介紹了新一代板級封裝 RDL生產線的優勢——不僅提升生產效率，同時也兼顧成本及性能。Manz RDL生產線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰。Manz是板級封裝RDL工藝的市場領跑者之一，成功克服面板翹曲，打造業界最大生產面積700mm x 700mm。

△李裕正博士-現場圖

隨著電子產品智能化、精細化發展，以及多品種、小批量的趨勢，銳德針對不同的焊接工藝采用專業的焊接熱源，如傳統的熱風對流焊接制程、紅外加熱固化制程、創新的蒸汽焊接注射法氣相制程、以及接觸傳熱的真空接觸焊接制程。黃俊賢總監重點介紹了適用于半導體生產制程的回流焊接的銳德VX-Semico，該系統具有頂級質量兼具極大靈活性，緊接著還介紹了銳德VisionXP+，它具有強大的回流焊接系統功能，不論是真空、非真空，其焊接效果都更為有效！

△黃俊賢總監-現場圖

近年來，隨著電子產品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時代不斷地更新。在先進封裝領域，比晶圓級封裝（WLP）更具成本優勢的板級扇出封裝已經成為研究及產業化熱點。為推進大板扇出封裝技術成果產業化，佛智芯整合行業上下游，聯合40多家行業上下游及終端企業，于2019年6月成立了板級扇出型封裝創新聯合體。林挺宇博士講道板級扇出封裝創新聯合體的成立，旨在加快形成大板扇出封裝產業集聚，以及材料及裝備的供應鏈的建立，推動核心工藝技術研發及關鍵產品開發，促進大板扇出封裝技術成果產業化進程提速。

△林挺宇博士-現場圖

隨著功率半導體技術發展，對器件小型化、集成化、高可靠性提出了新要求?，F有陶瓷基板圖形精度差（線寬/線距大），難以實現垂直互連，材料和工藝兼容性差，難以滿足應用需求，且高端產品完全依賴進口。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。陳明祥教授重點介紹了電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發、產業化及其在功率半導體、高溫電子器件等領域應用，并對相關技術發展進行了展望。

△陳明祥教授-現場圖

后摩爾時代，傳統的2D設計環境不能很好地支撐IC先進封裝，存在不夠直觀、設計及定位效率低、設計周期長等諸多痛點。IC先進封裝設計亟需3D技術。周汝梁工程師介紹了ZUKEN CR-8000 Design Force的全真3D功能，它可以很好地支撐IC先進封裝設計，可實時3D可視化、可操作，直觀、高效地處理盲埋、3DIC等3D SiP設計。它可根據仿真目的提前處理成3D模型數據、輸出給CAE，省去傳統仿真前的準備工作，從源頭減少了設計風險，縮短了產品設計周期，解決了傳統3D研發環境下不能解決的系列難題，使IC先進封裝設計更簡單、更直觀、更高效！

△周汝梁工程師-現場圖

當前的半導體制造已經從數字化/系統化走向自動化、智能化的發展階段，代表了工廠整體運轉效能的革命性提升，意味著生產周期、生產成本降低和良率的提升，更深層次是半導體工廠運轉思維的改變，從過去以人工為核心到以軟件系統為核心?；诎雽w工廠自動化、智能化運轉思維，邱崧恒首席市場官講道，芯享科技基于現有半導體工廠CIM系統架構上提出了半導體智能化制造CIM系統架構。相對于傳統的CIM架構，一方面打造智能化戰情中心，通過RCM、Reporting等系統的綜合應用，實現一站式的生產狀況實時偵測和快速反應，另一方面積極推進一定范圍內的AI、大數據、云計算等新興技術在制造中的應用。

△邱崧恒首席市場官-現場圖

針對先進封裝技術的檢測要求，鴻浩半導體給出客制化的平臺設計方案，具有更低的設備成本、更高的尺寸測量精度和瑕疵檢測分辨率；更低的瑕疵漏檢率和誤檢率。既可適用于芯片、顯示面板、分立器件、MEMS、手機組裝等泛半導體產品的封裝檢測，又可與激光剝離技術兼容，為晶圓級先進封裝提供系統集成解決方案。唐禎安博士在報告中介紹道，鴻浩AOI設備采用獨家AI影像比對技術，光學設計達到業界最低訊噪比，漏測率達業界最低水準，3D檢測能力達到業界最高水準，Z軸解析度可達2um，誤檢率業界最低；技術自主掌控，可配合需求達到最高良率與最佳產品品質。

△唐禎安博士-現場圖

香港應用科技研究院正攜手合作伙伴建立多個科技生態系統，通過科技生態系統發展，為香港發展成為國際創新科技中心作出貢獻。楊冰冰總監在演講中，主要介紹了香港應科院發起成立的首個生態系統——微電子技術聯盟(METC)，包括聯盟愿景、聯盟會員、會員等級和福利等。METC旨在為香港、中國內地（特別是大灣區）和海外的微電子和半導體領域的業界人士提供一個交流和知識共用平臺，促進工業、研究機構、大學、學術界和政府之間技術合作，推進產業化應用。

△楊冰冰總監-現場圖

洪飛義教授教授報告中為大家帶來精彩分享，半導體芯片所用精細金屬導線的線徑愈來愈細，其表面納米鍍層的功能性更是受到挑戰，特別是在腐蝕環境中或負載通電運作期間，線材與鍍層承受電位差腐蝕劣化，而通電的焦耳熱效應所誘發熱膨脹差異也造成鍍層隆起或是鍍層剝落現象，嚴重影響導線的可靠度，再者，鍍層工藝不具環保性也使銅線喪失成本優勢。近年來，臺灣成功大學與香港駿碼半導體材料有限公司共同成功研發——無鍍層的銅微合金導線 (Micro-alloyed Copper Wire, MAC)，不論是耐腐蝕或抗硫能力，或是電熱疲勞壽命的表現均優于傳統鍍層銅導線。

△洪飛義教授-現場圖

楊振總監簡要介紹了功率半導體及其封裝技術要求，回顧了功率封裝結構、材料和技術的發展演化過程，重點關注寬帶隙半導體器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）封裝和電動汽車主驅功率模塊封裝，討論功率封裝技術發展趨勢（功率異構集成）。同時，講述了氣派科技功率封裝業務及未來發展規劃。楊振總監圍繞行業痛點，在功率封裝的互連技術、寬帶隙半導體器件低寄生電感封裝技術、功率封裝散熱技術，這三方面進行了闡述。

△楊振總監-現場圖

何進教授在報告中簡述小芯片，2.5D, 三維芯片，先進封裝已成為芯片潮流與國產替代希望，光互連也是光電芯片主要方問，同時指出解決算力，存儲，連結與傳感挑戰的終極方案是：芯片從電子到光子。何教授認為，未來30-50年， 芯片科技和產業將繼續通過尺度， 材料， 架構，異質集成，3D集成，軟硬件協同設計， TDCO, 光電全集成， 存算一體化， 感算一體，感存算一體等新技術進入新的智能時代。

△何進教授-現場圖

晶芯研討會作為半導體行業重要的交流展示平臺，受到了行業內外的廣泛關注和好評。本次會議上，多家先進封裝企業展示了他們的最新技術和研究成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力，實現半導體供應鏈資源互補，加速半導體先進封裝產業的融合。

俗話說，好記性不如爛筆頭。最傳統的筆記卻是會議上的最大殺手锏，記下來回去慢慢研究，這滿滿的文字就是滿滿的知識與收獲。下面就來欣賞一下大家認真聽會的會間花絮吧~

點擊鏈接，回顧現場精彩瞬間：
https://live.photoplus.cn/live/5115453

這次抽獎環節，我們準備了精挑細選的品牌養生壺、運動手環、倍輕松頸椎按摩儀等等多重好禮，會務組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

晚宴現場高朋滿座，“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”主題答謝晚宴也在深圳國際會展中心·希爾頓酒店圓滿落下帷幕。未來，《半導體芯科技》雜志將不斷深耕半導體領域，全力以赴為中國芯保駕護航，在芯片快速發展的道路上，行穩致遠，進而有為！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認中，請隨時關注公眾號或官方社群最新消息哦~

本次高峰技術論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產學研機構、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。

審核編輯黃宇